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搜索资源列表

  1. H3C NEMS开局指导

  2. NEMS开局，网络实验室开局手册。是大学、高校建设网络实训室的好帮手。

  3. 所属分类：网管软件

    • 发布日期：2016-02-15
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：roc7887

  1. Optical MEMS Nanophotonics and Their Applications 2018.pdf

  2. 2018 by Taylor & Francis Group, LLC This book aims to cover a broad spectrum and is divided into three sections. The first section addresses typical optical MEMS devices containing microsized features. It also features the use of this technology in

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2018-02-07
    • 文件大小：34mb
    • 提供者：qq_37931027

  1. NEMS V2.4.zip

  2. 默纳克最新电脑调试软件。适用默纳克电梯系统调试，修改，保存上传电梯参数。

  3. 所属分类：交通

    • 发布日期：2019-12-20
    • 文件大小：4mb
    • 提供者：z452675057

  1. Logarithmic Voltage-to-Time Converter for Analog-to-Digital Signal Conversion

  2. Logarithmic Voltage-to-Time Converter for Analog-to-Digital Signal ConversionThis book presents a novel logarithmic conversion architecture based on cross-coupled inverter. An overview of the current state of the art of logarithmic converters is give

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2019-09-07
    • 文件大小：5mb
    • 提供者：drjiachen

  1. 中国MEMS产业发展有望跻身世界前列

  2. 从中国科技大学获悉，中国科学院院士郭光灿领导的中科院量子信息重点实验室在基于碳纳米管的纳米机电系统（NEMS）方面取得系列重要进展。该实验室固态量子芯片组郭国平研究组与清华大学姜开利研究组等合作并成功实现了两个串联碳纳米管谐振器的强耦合、碳纳米管谐振器中两个模式的强耦合，并利用这种耦合实现了声子的相干操控。相关成果分别发表在国际权威杂志《纳米快报》和《纳米尺度》上。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：93kb
    • 提供者：weixin_38675967

  1. MEMS/NEMS表面3-D轮廓测量中基于模板的相位解包裹算法

  2. 相位解包裹是使用相移显微干涉法测量MEMS/NEMS表面3-D轮廓时的重要步骤.本文针对普通的相位解包裹方法在复杂轮廓或包含非理想数据区的表面轮廓测量中的局限性,提出一种基于模板的广度优先搜索相位展开方法.通过模板的使用,先将非相容区域标记出来,在相位解包裹的过程中绕过这些区域,即可得到准确可靠的相位展开结果.通过具体的应用实例可以证明,使用不同模板可以根据不同应用的需要灵活而准确地实现微纳结构表面3-D轮廓测量中的相位展开.关键词:MEMS/NEMS;表面轮廓测量;模板;相位解包裹;边缘检测

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：275kb
    • 提供者：weixin_38704786

  1. MEMS/NEMS表面3-D轮廓测量中基于模板的相位解包裹算法[图]

  2. 在对微/纳机电系统(micro/nano electro me-chanical system，MEMS/NEMS)结构的特性参数进行测量和MEMS/NEMS可靠性进行测试的过程中，常要求对结构表面的三维轮廓、粗糙度、微小的位移和变形等物理量做精密测量[1-3]。目前显微干涉法凭借其高精度、高垂直分辨率、测量简单快捷、无损等优点，成为这类测量中最常用的手段之一[3-5]。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：274kb
    • 提供者：weixin_38542148

  1. 3-D轮廓测量中相位解包裹应用

  2. 在对微/纳机电系统(micro/nanoelectrome-chanicalsystem，MEMS/NEMS)结构的特性参数进行测量和MEMS/NEMS可靠性进行测试的过程中，常要求对结构表面的三维轮廓、粗糙度、微小的位移和变形等物理量做精密测量[1-3]。目前显微干涉法凭借其高精度、高垂直分辨率、测量简单快捷、无损等优点，成为这类测量中最常用的手段之一[3-5]。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：274kb
    • 提供者：weixin_38688550

  1. 微/纳机电系统发展特点及前景

  2. 微机电系统(MEMS)和纳机电系统(NEMS)是微米/纳米技术的重要组成部分，逐渐形成一个新的技术领域。MEMS已经在产业化道路上发展，NEMS还处于基础研究阶段。本文分析了微/纳机电系统的发展特点，简要地介绍了典型的MEMS和NEMS器件和系统后，讨论了MEMS和NEMS发展中的几个问题和MEMS和NEMS的发展前景。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：129kb
    • 提供者：weixin_38728276

  1. PCB技术中的纳电子封装

  2. （华中科技大学 a.材料学院；b.微系统中心, 武汉430074）摘 要：讨论了将成为21世纪电子制造领域的核心科学与技术的纳电子封装的基本概念以及由其产生的驱动力。阐述了纳电子封装的研究内容和纳电子封装的现状及发展趋势。 关键词：纳电子封装; 纳米材料; 纳芯片; 纳互连 中图分类号： TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2005)08-0008-051 前言 近年来，随着纳米技术的快速发展，已经出现了纳米磁性器件、量子点阵耦合器件、单分子开关、纳机电系统〔NEMS

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：148kb
    • 提供者：weixin_38677505

  1. MEMS基本流程YES.docx

  2. MEMS处理的基本要素之一是能够沉积厚度在1微米到100微米之间的材料薄膜。尽管膜沉积的测量范围从几纳米到一微米，但NEMS的过程是相同的。沉积方法有两种

  3. 所属分类：其他

    • 发布日期：2021-01-04
    • 文件大小：18kb
    • 提供者：jfkj2021

  1. 纳电子封装

  2. （华中科技大学 a.材料学院；b.微系统中心, 武汉430074）摘 要：讨论了将成为21世纪电子制造领域的科学与技术的纳电子封装的基本概念以及由其产生的驱动力。阐述了纳电子封装的研究内容和纳电子封装的现状及发展趋势。 关键词：纳电子封装; 纳米材料; 纳芯片; 纳互连 中图分类号： TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2005)08-0008-051 前言 近年来，随着纳米技术的快速发展，已经出现了纳米磁性器件、量子点阵耦合器件、单分子开关、纳机电系统〔NEMS〕、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：147kb
    • 提供者：weixin_38592847

  1. chezny:亚洲食品卡车-源码

  2. 切兹尼 亚洲食品卡车 Chez Ny！ 切斯·尼（Chez Ny） 亚洲亚洲人 命令à出入口唯一 没有实体 大奖赛 数量 鲁鲁·德·普林斯（Rouleau de printemps） 2‚20€ 拉皮埃斯 菜 6‚50€ 香囊 沙律酱油 2‚50€ 拉皮埃斯 Nems au porc 1‚00€ 拉皮埃斯 Nems au porc et au crabe 1‚00€ 拉皮埃斯 Mini nem au porc 0‚50€ 拉皮埃斯 Mini Nem au Poulet

  3. 所属分类：其它

  1. 石墨烯在NEMS上的综述

  2. 石墨烯在NEMS上的综述

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-28
    • 文件大小：768kb
    • 提供者：weixin_38565480