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全志H6原型机V1.0原理图PCB资源列表：H6_PRO_DDR3_V1_0_20170322.DSNH6_PRO_DDR3_V1_0_20170322.pdfH6_PRO_DDR3_V1_0-PCB加工工艺要求说明书.xlsH6_PRO_DDR3_V1_0-V163.brd其他特殊说明：1、去掉覆盖焊盘开窗的字符。2、孔盘等大、孔比焊盘大，且没有电性能连接的孔，按非金属化制作。3、只加周期标识，其它标识不加。备注信息：请依照stackup control table做对应阻抗
HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现这个要求，由此应运而产生了HDI板。AET-PCB板块将分节对电子工程师们关心的PCB工厂的工程设计、材料选择、加工工艺。
HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能。随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度有效的方法是减少通孔的数量，及设置盲孔，埋孔来实现这个要求，由此应运而产生了HDI板。AET-PCB板块将分节对电子工程师们关心的PCB工厂的工程设计、材料选择、加工工艺。
