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  1. Protel DXP 教程_604790.pdf

  2. Protel DXP 教程_604790第1章 Protel DXP介 使用 下对 protel DXP的原理图设计系统和印制电路板设计系统的特点作一下简要介纽。 12.1原理图设计系统 Protel Dxp的原理图编辑器为用户提共高速、智能的原理图编辑于段,在 Protel dxp 的原理图编辑器内,可以输出设计κB板所必耑的网络表文件,可以设定B板设计的电 气法则,丕可以根据用户的要求,锎出令用户满意的原埋饜设计图纸。 Protel DXp提供了丰宫的元件阵,在它的元侶阵甲,用户可以找到所怼

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-09-04
    • 文件大小：54mb
    • 提供者：y1016354741

  1. PCB技术中的航空电子设备PCB组件的动态分析

  2. 引言 　　航空电子设备在生产、运输和使用过程中不可避免地要受到振动和冲击的作用。这些振动和冲击的作用可能导致电子设备的多种形式的失效，甚至破坏。这些振动和冲击引起的电子设备的破坏螺钉与螺母松脱、机箱的变形、PCB 焊点断裂剥离、器件引脚断裂等。尤其是随着PCB 不断向高精度、高密度、小间距、多层化、高速传输方向发展和大规模集成电路（VLSI）的飞速发展，它的功能更全、体积更小，封装引脚更多、更密的IC 和SOIC 不断涌现，特别是表面贴装技术（SMT）的广泛应用，都对PCB 组件提出了更高的挑

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：342kb
    • 提供者：weixin_38745925

  1. 模拟技术中的改进低值分流电阻的焊盘布局，优化高电流检测精度

  2. 简介 　　电流检测电阻有多种形状和尺寸可供选择，用于测量诸多汽车、功率控制和工业系统中的电流。使用极低值电阻（几mΩ或以下）时，焊料的电阻将在检测元件电阻中占据很大比例，结果大幅增加测量误差。高精度应用通常使用4引脚电阻和开尔文检测技术以减少这种误差，但是这些专用电阻却可能十分昂贵。另外，在测量大电流时，电阻焊盘的尺寸和设计在确定检测精度方面起着关键作用。本文将描述一种替代方案，该方案采用一种标准的低成本双焊盘检测电阻（4焊盘布局）以实现高精度开尔文检测。图1所示为用于确定五种不同布局所致误差

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：251kb
    • 提供者：weixin_38620839

  1. PCB技术中的贴片机关键视觉与图像识别技术

  2. 由于光学系统在提高检测精度和增强可检测性等方面独到的优越性，随着自动化技术水平的提高，激光和机器视觉现已广泛用于贴片机技术中，特别是机器视觉技术，在贴装技术中作用越来越重要。0201、01005元件和IC封装中QFP引脚细间距化，以及BGA，CSP，COB，FlipChip和MCM的应用都对贴装精度的要求进一步提高，对视觉与图像识别技术要求也越来越高。贴片机中现代视觉与图像识别技术主要有： 　　·双照相机应用——在一个贴装单元中用于小元件的快速照相机和用于较大IC电路的高分辨率照相机，各司其职

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：36kb
    • 提供者：weixin_38571603

  1. PCB技术中的视觉系统光源的作用

  2. 大多数机器视觉系统都需要光源，有的甚至对光源提出了很高的要求，如闪光强、光场稳定、均匀度高且亮度可调以及闪光时间极短等。在机器视觉系统中，常见的光源有荧光灯、卤灯（金属卤化物灯）、氙弧灯、LED灯和激光等，不同种类的光源其性能和价格都有所不同，LED以其寿命长、节能和稳定成为首选。每个图像获取装置都拥有自己独立的光源，由于贴片机工作时是处于封闭状态，前、后门都关闭以保证安全，并且一些有脚元件的引脚间距很小，这就要求必须有足够光源照明；另外由于贴片机是耐用设备，所以光源的寿命要选得比较长，其中每个

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：164kb
    • 提供者：weixin_38723513

  1. PCB技术中的贴片机管式送料器

  2. 一般PLCC和SOIC用管式送料器来供货。将元器件装入管中，每个设备的引脚方向统一。端部用塞头固定管中的产品，有助于最大程度地降低运输与使用过程中元件的位移。这样保护了封装件与线脚的机械完整性，确保在制造操作中，产品分配时不会受到损害。常见管式送料器见图，一般采用振动送料器来保证管中元器件不断进入贴片头吸取位置。 　　管式送料器特点： 　　·对元器件引脚保护作用好； 　　·规范性较差； 　　·稳定性较差； 　　·生产效率较低。 　　图 管式送料器 　　欢迎转载，信息来自维库电子市场

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：76kb
    • 提供者：weixin_38706007

  1. PCB技术中的供料器与元器件包装的方式

  2. 供料器（Feeder）也称为喂料器(如图所示），是贴装技术中影响贴装能力和生产 效率的重要部件，也是贴片机最主要的配件，以至于有的贴片机型号中直接用可容纳供料器数量作为标志。不同种类表面贴装元器件采用不同的包装，不同的包装需要相应的供料器。在贴片机中，元器件是通过供料器将包装中元器件按贴片机指令提供给吸嘴，因而供料器和表面贴装元器件的包装形式及其质量对拾取元件工艺具有重要作用。 　　表是元器件包装方式与对应供料器实例。 　　 一种表面贴装元器件可采用不同的包装，例如，片式电阻，大多采

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：126kb
    • 提供者：weixin_38506852

  1. PCB技术中的半自动贴装工艺技术

  2. 在以前的SMT资料中是没有“半自动贴装”这个贴装方式的，在实际生产中也确实很少看到这种方式，但是在实验室和科研机构中确实存在这种介于自动贴装和手工贴装之间的方式。所谓半自动贴装方式，指使用简单的机械定位控制的贴装机构，或虽然具有较先进的定位、检测和贴装机构，但不能组成自动流水线功能的贴装方式。 　　半自动贴装方式由于具有机器定位对准对机构，摆脱了手工贴装的局限，不但效率和可靠性提高，而且可以贴装各种元器件甚至最新的IC封装和片式元件，因而在科研工作和企业的产品研发试制中具有不可或缺的作用。一部

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：55kb
    • 提供者：weixin_38526208

  1. PCB技术中的QFN封装的特点

  2. QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。 　　QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：50kb
    • 提供者：weixin_38514872

  1. PCB技术中的CPU封装技术

  2. 所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 　　CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：100kb
    • 提供者：weixin_38641111

  1. PCB技术中的高速电路设计面临的问题

  2. 伴随着半导体技术的快速发展，时钟频率越来越高。目前，超过一半的数字系统的时钟频率高于100 MHz。另—方面，从半导体芯片封装的发展来看，芯片体积越来越小、集成度越来越高、引脚数越来越多。所以，在当今的电路设计领域，电路系统正朝着大规模、小体积、高速度、高密度的方向飞速发展。这样就带来了一个问题，即芯片的体积减小导致电路的布局、布线很困难，而信号的频率还在逐年增高，边沿速率越来越快，PCB上的电磁现象更复杂，适用于低速电路的电路理论知识（如基尔霍夫电压／电流定律）可能己失去作用。此外，电子设备越

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：36kb
    • 提供者：weixin_38710198

  1. PCB技术中的11 BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术

  2. 11 BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术 11.1 激光重熔钎料合金凸点的特点 BGA/CSP封装，Flip chip封装时需要在基板或者芯片上制作钎料合金凸点，钎料合金凸点的制作方法有：钎料溅射/蒸镀-重熔方法、放置钎料球-重熔方法、钎料丝球焊-重熔方法、钎料膏印刷-重熔方法等。重熔方法以热风、红外加热为主，具有批量生产，效率高的特点，但由于加热时间长，界面产生比较厚的金属间化合物，影响到使用的可靠性；同时器件内的芯片也受到重熔的高热作用。采用激光重熔方法则可克服这些问题。另外，激光重熔还可以

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：weixin_38582909

  1. PCB技术中的分立器件封装及其主流类型

  2. 龙 乐(龙泉长柏路98号l栋208室，四川 成都 610100)摘 要：分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导-本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况，评述了其商贸市场的发展趋势。关键词：半导体；封装；分立器件中图分类号：TN305．94；TN32 文献标识码： A 文章编号： 1681-1070(2005)02-12-61 引言半导体分立器件是集成电路的前世今生，相对而言，它是单个无联系的、具有器件功能特性的管芯，封装在一个管壳内的电子器件，在大功率、高反压、高频高速、射

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：163kb
    • 提供者：weixin_38558623

  1. PCB技术中的封装的作用

  2. 封装是集成电路制造中的一项关键工艺。是為了制造出所生產的电路的保护層，避免电路受到机械性刮傷或是高溫破坏。 典型的封装过程(双列直插式)见图5(a)。它是先从硅片上切割得到芯片(称为划片)，再将合格的芯片粘接在底座的基板上，用引线键合技术(wire bonding)将芯片上的压焊块与引脚端口连接起来(称为组装)，然后塑料或陶瓷封装技术将芯片包装或密封起来形成外壳(称为包封)，使集成电路能在各种环境和工作条件下稳定、可靠地工作。陶瓷封装和塑料封装后的示意图见图5(b)、(c)

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：weixin_38552871

  1. PCB技术中的封装的要求

  2. 对封装的要求有以下几个方面： (1)对芯片起到保护作用，封装后使芯片不受外界因素的影响而损坏，不因外部条件变化而影响芯片的正常工作； (2)封装后芯片通过外引出线(或称引脚)与外部系统有方便和可靠的电连接； (3)将芯片在工作中产生的热能通过封装外壳散播出去，从而保证芯片温度保持在最高额度之下； (4)使芯片与外部系统实现可靠的信号传输，保持信号的完整性。 除上述基本要求外，还希望封装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：42kb
    • 提供者：weixin_38686080

  1. PCB技术中的颗粒封装技术

  2. 颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。　　随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。芯片的封装技术多种多样，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：37kb
    • 提供者：weixin_38499553

  1. PCB技术中的封装技术

  2. 所谓“封装技术”就是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。　　封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：49kb
    • 提供者：weixin_38552083

  1. PCB技术中的CAD技术在电子封装中的应用及其发展

  2. 谭艳辉 许纪倩(北京科技大学机械工程学院，北京 100083）摘 要：现代电子信息技术的发展，推动电子产品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向发展，微电子封装、IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。计算机辅助设计(CAD)作为一种重要的技术手段在IC产业中发挥了巨大作用，已广泛应用于电子封装领域。本文结合各个时期电子封装的特点，介绍了封装CAD技术的发展历程，并简要分析了今后发展趋势。关键词： CAD；电子封装；组装；芯片中图分类号：TN305．94：TP391．72 文献标

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：143kb
    • 提供者：weixin_38669091

  1. PCB技术中的MEMS封装技术的发展及应用

  2. 龙 乐 （龙泉长柏路98号，1栋208室，四川 成都 610100） 摘 要：封装技术在微电子机械系统(MEMS)器件中的地位和作用越来越重要。本文归纳与总结了MEMS封装的特点和发展趋势，重点对MEMS封装技术的应用进行了分析，最后给出一些有益的想法和看法。 关键词：微机电系统；封装；组装技术 中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070(2005)03-01-05 1 引言 当前，国内外半导体集成电路科研水平已基本具备将一些复杂的机电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：157kb
    • 提供者：weixin_38741075

  1. PCB技术中的封装技术补充

  2. 所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。 封装分类： DIP：(Dual In-line Package) ，双列直插，DIP操作方便 ,但是封装比小于1/20；芯片载体封装：QFP(Quad Fl

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：46kb
    • 提供者：weixin_38732454
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