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  1. PCB技术中的用PQFN封装技术提高能效和功率密度

  2. 当今大多数电子产品设计都要求高能源效率,包括非消费型电子设备在内,例如工业马达驱动器和电信网络基础设施。对于电源而言,同样需要高功率密度和可靠性,以便降低总拥有成本。   随着开关模式电源转换成为业界标准(与线性电源相比具有更好的功率密度和效率),组件设计人员设法通过芯片级创新和改进封装来不断提升功率MOSFET的导通和开关性能。芯片的不断更新换代使得在导通电阻(RDS(ON))和影响开关性能的因素(如栅极电荷QG)之间的平衡方面逐步取得进展。   国际整流器公司(IR)目前可提供多种不同的
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-03
    • 文件大小:197kb
    • 提供者:weixin_38701683