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  1. 布线规则.txt

  2. 3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-23
    • 文件大小：14kb
    • 提供者：qq_33237941

  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.

  3. 所属分类：其它

  1. PCB技术中的贴片机关键模块化及系统集成技术

  2. 贴片机作为一种主要由机械运动完成贴装功能的机电设备，在速度、精度和柔性这3项基本要求的改进最有效的解决方案是模块化及系统集成技术。柔性模块化技术强调设备的可移植性、相互操作性、缩放性和可配置性，提供设备控制平台对控制需求的可重构性和开放性，从而能够简捷、高效地构造完成特定要求的表面贴装设备，提高组装生产率。 　　模块化及系统集成技术主要技术特点是： 　　·高效，灵活、可升级的模块化结构； 　　·模块化应用管理系统； 　　·安全、可靠、完善的设各接口和通信协议； 　　·表面贴装生产线系统

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：33kb
    • 提供者：weixin_38614377

  1. PCB技术中的贴片机硬件结构

  2. 尽管贴片机种类繁多，但由于基本功能和要求是相同的，即要求能把元件（常见的如贴片电容、贴片电阻和IC芯片等）高速、高精度地贴装在印制电路板的指定位置，因此基本结构都由3大机构（PCB传送机构、供料机构和贴装机构）和机械主体组成，如图所示。 　　图 贴片机结构 　　欢迎转载，信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：51kb
    • 提供者：weixin_38720978

  1. PCB技术中的贴片机供料系统

  2. 供料器，又称送料器或喂料器，供料器及其承载安装机构和检测机构组成的供料系统是贴片机3大基本系统之一。 　　供料系统能容纳各种相应包装形式的元件，是将元件传送到取料部位的一种储料供料机构。元件以编带／管式／托盘或散装等包装形式放到相应的送料器上。贴片机的贴片头从该机构中取元件，然后进行贴片，此时，送给机构将自动进给下一个物料。 　　贴片机生产的表面贴装元件外包装有几种方法，相应的送料器与之对应。元件送料器主要有盘式送料器、带式送料器、管式送料器和散装盒式送料器等几种，适应不同元件类型和规格要求

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：118kb
    • 提供者：weixin_38741075

  1. PCB技术中的真空吸取及其在贴装技术中应用

  2. 1．贴装中对真空吸取的要求 　　·不抛料（抛料率在容许范围内）； 　　·不滑移（真空吸力不足会导致检测后元器件在运动中位置滑移）； 　　·不粘料（元器件贴装到位后与吸嘴可靠分离）。 　　2．真空吸取基本原理 　　真空吸取的原理是利用真空系统与大气压力差形成的力实现物件抓取和移动。这种利用压力差固定或移动物体的方法在日常生活中有许多应用，例如，吸尘器、真空吸附挂钩和中医拔火罐等，在工业生产中真空应用更是非常广泛。 　　（1）大气压与大气压强 　　根据流体力学原理，处于地球大气中的所有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：111kb
    • 提供者：weixin_38641876

  1. PCB技术中的贴装技术基本要求

  2. 贴装技术基本要求可以用3句话概括：一要贴得准，二要贴得好，三要贴得快。 　　（1）贴得准 　　贴得准包括以下2层意思。 　　①元件正确：要求各装配位号元器件的类型、 型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。 　　②位置准确：元器件的端头或引线均和目标图形要在位置和角度上尽量对齐、居中。目前贴装的对中目标除传统的PCB上焊盘图形外，还有以实际印刷的焊膏图形外目标的方式。 　　（2）贴得好 　　贴得好包括以下3层意思。 　　①不损伤元件：拾取和贴装时由

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：52kb
    • 提供者：weixin_38548817

  1. PCB技术中的什么是贴装柔性

  2. 贴装柔性，也称为贴装弹性、灵活性。 　　在SMT行业，尽管人们对贴装柔性已经能够耳熟能详了，但是究竟什么是贴装柔性？柔性化贴片机的标准是什么？贴装精度、贴装速度和贴装能力都可以量化成具体的数据，贴装柔性能够量化吗？ 　　显然，柔性与精度和速度不同，是无法准确量化的。柔性与先进性和创新性等特性类似，它只是一种理念的、动态的、相对的设备特性描述。 　　从生产实际要求出发，贴装柔性应该包括以下几个方面。 　　（1）能够适应不同PCBA产品 　　这一条是机器柔性的基本要求。这里的“适应”是指一

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：62kb
    • 提供者：weixin_38697171

  1. PCB技术中的贴片机技术参数

  2. 各种不同速度、不同功能、不同结构的贴机的技术参数基本相同，主要有以下几种： 　　·贴装精度与能力； 　　·照相机参数； 　　·元件贴装范围； 　　·贴装速度； 　　·基板支持范围； 　　·最大装料能力； 　　·机器的电、气参数及环境要求； 　　·机器的外观尺寸、重量及物理承重要求。 　　前面两种参数决定贴片机的主要功能，能贴什么样的元件；贴片速度决定贴片机的产能；基板支持范围和最大装料能力决定能支持多大的线路板和最多能容纳多少品种的元件；后两个参数则决定机器的安装条件。 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：29kb
    • 提供者：weixin_38746387

  1. PCB技术中的浅谈助焊剂产品的基本知识

  2. 一.表面贴装用助焊剂的要求 　　具一定的化学活性 　　具有良好的热稳定性 　　具有良好的润湿性 　　对焊料的扩展具有促进作用 　　留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 　　具有良好的清洗性 　　氯的含有量在0.2%(W/W)以下. 　　二.助焊剂的作用 　　焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化 　　作 用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化 　　说 明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：64kb
    • 提供者：weixin_38587155

  1. 贴装技术基本要求

  2. 贴装技术基本要求可以用3句话概括：一要贴得准，二要贴得好，三要贴得快。 　　（1）贴得准 　　贴得准包括以下2层意思。 　　①元件正确：要求各装配位号元器件的类型、 型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。 　　②位置准确：元器件的端头或引线均和目标图形要在位置和角度上尽量对齐、居中。目前贴装的对中目标除传统的PCB上焊盘图形外，还有以实际印刷的焊膏图形外目标的方式。 　　（2）贴得好 　　贴得好包括以下3层意思。 　　①不损伤元件：拾取和贴装时由

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：49kb
    • 提供者：weixin_38513669