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  1. 浅析PCB板电镀过程中镀层分层的原因

  2. 本文结合笔者多年的生产实践，主要介绍PCB板制造过程中电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层的原因，指出各种工艺的技术要求和操作规范。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：49152
    • 提供者：weixin_38545961

  1. 镀铜技术在PCB工艺中常见问题及解决措施

  2. 本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-15
    • 文件大小：102400
    • 提供者：weixin_38599430

  1. PCB技术中的PCB电镀纯锡的缺陷

  2. 一、前言　　　　在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边（锡薄）”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见问题的解决方法，与大家共同探讨。其中线路板的电镀工艺，大约可以分类：酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡，文章介绍的是关于在线路板加工过程是，电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法。　　　　工艺流程：　　　　浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：115712
    • 提供者：weixin_38718415

  1. PCB技术中的PCB电镀镍工艺介绍及故障解决方法

  2. 1、作用与特性 　　PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：115712
    • 提供者：weixin_38696922

  1. PCB技术中的PCB电镀工艺介绍

  2. 线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二． 工艺流程： 　　浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三． 流程说明： (一)浸酸 　　① 作用与目的：　　除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：116736
    • 提供者：weixin_38557935

  1. PCB技术中的PCB水平电镀技术介绍

  2. 一、概述 　　随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过５：１及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在表面与孔边，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：117760
    • 提供者：weixin_38547882

  1. PCB技术中的用于圆片级封装的金凸点研制

  2. 王水弟，蔡坚，谭智敏，胡涛，郭江华，贾松良(清华大学微电子学研究所，北京 100084)摘要：介绍了电镀法进行圆片级封装中金凸点制作的工艺流程，并对影响凸点成型的主要工艺因素进行了研究。凸点下金属化层(UBM，under bump metallization)溅射、厚胶光刻和厚金电镀是其中的工艺难点，通过大量的实验研究，确定了TiW／Au的UBM体系，得到了优化的厚胶光刻工艺。同时，研制了用于圆片级封装金凸点制作的垂直喷镀设备，选用不同的电镀液体系和光刻胶体系，对电镀参数进行了控制和研究。对制作

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：96256
    • 提供者：weixin_38605144

  1. PCB水平电镀技术介绍

  2. 一、概述 　　随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过５：１及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在表面与孔边，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：116736
    • 提供者：weixin_38737635

  1. PCB电镀纯锡的缺陷

  2. 一、前言　　　　在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边（锡薄）”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见问题的解决方法，与大家共同探讨。其中线路板的电镀工艺，大约可以分类：酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡，文章介绍的是关于在线路板加工过程是，电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法。　　　　工艺流程：　　　　浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：114688
    • 提供者：weixin_38711778