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搜索资源列表

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：lidaoshi

  1. 开源一STM32项目，CAN,UART,Input检测 原创相对高效性能与代码重用平衡思路，可直接做工程模板

  2. 1、CAN收发队列 使用内存FIFO缓冲CAN帧，适合大数据量通信；并使用内部软中断处理CAN数据，相当于事件响应，综合应该比查询方式节省不少时间，也应该比OS调度省点时间。Can.C：底层处理，Communi.C：与应用层高相关。 应用层处理流程用函数指针表的方式调用减少代码量及阅读整齐；实现CAN各种错误记录机制。已初步测试，该机制可用。 CAN处理流程： 接收：CAN1_RX0_IRQHandler_Name (void), CAN1_RX1_IRQHandler(void) 接收中断，

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2013-01-13
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：xsky

  1. 两层PCB模型

  2. pcb两层板很好用的模板

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-04-16
    • 文件大小：27kb
    • 提供者：u010320188

  1. UCOS实验指导书

  2. ARM2410forUCOS实验指导书，平台PCB为四层板，根据每个模板的特点对不嫌和敷地做了细致的工作。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2013-06-07
    • 文件大小：5mb
    • 提供者：u010991922

  1. PCB板层设计模板

  2. 方便PCB板层设计和阻抗计算，几层板子的板厚阻抗都有参考

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-11-06
    • 文件大小：728kb
    • 提供者：qiwang06

  1. 阻抗模板兴森

  2. PCB制板阻抗计算工具，4层到18层PCB都可以用。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-06-24
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：granvile

  1. 阻抗确认模板

  2. 阻抗确认模板,介绍阻抗计算详情，基铜，层压理论值，最终板厚，线宽/间距......

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-10-06
    • 文件大小：69kb
    • 提供者：qq_29309465

  1. pcb阻抗控制叠层模板

  2. pcb阻抗控制叠层模板，阻抗匹配，与板厂交流，pcb叠层设计

  3. 所属分类：硬件开发

  1. Quectel_射频LAYOUT_应用指导_V2.2.pdf

  2. 本文档主要介绍了模块外围射频电路的PCB 走线注意事项，帮助客户在使用移远模块时，正确进行RF 部分的PCB 布线设计，以保证RF 性能，减少客户的设计周期。 本文档适用于所有Quectel（移远） GSM、WCDMA 和 LTE 模块。射频 应用指导 文档历史 修订记录 版本 日期 作者 变更表述 魏来 初始版本 干学兵 使用新的文档模板 更新模块参考原理图 土学兵 增加适用模块说明 土学兵 更新图: 实例图 上海移远通信技术股份有限公司 射频 应用指导 目录 文档历史 目录 图片索引 引言

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-20
    • 文件大小：1001kb
    • 提供者：qq_39445017

  1. AD9的4层板模板.rar

  2. AD9的4层板模板，模板内电路没有，pcb已经设置到4层，分别为top，vcc，gnd，bottom，直接用此模板，在添加自己的原理图，即可使用

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2020-10-13
    • 文件大小：832kb
    • 提供者：qq_37603131

  1. PCB技术中的跟我学做印制板（7）

  2. （接上期） 　　（2）图层堆栈管理 　　在使用向导建立印制板设计文件时，需要设计者指定印制板的层数。如果已经预先确定，Protel2004 即自动按照设定对层进行管理。前面的例子，使用模板调用的PCI 总线短卡，默认是10 层设计，预设了8 个中间层，而多数情况下4 ～ 6 层就够用了。这时就需要对印制板的设计层进行管理，关闭不用的层，以免出错。在上期图12 或图13 的菜单中选择“层堆栈管理器”，即会弹出管理器对话框如图1。用户可以对工艺层进行增删，若是特殊设计，还可以对每个绝缘层和导电层

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：251kb
    • 提供者：weixin_38620839

  1. Rockchip PX30 DDR 核心PCB模板。AD格式

  2. （1） DDR模板： PX30_DDR3P424SS4_Template_V10_20180312SQJ （2）适用的平台：PX30； （3）支持的DDR类型：仅支持9MM及以下宽度的DDR3颗粒（2*16 & 4*16 & 4*8 兼容） （4）最大支持容量：4G （5）板层：4Layer； （6）贴片方式：DDR器件单面贴,其它器件单面贴； （7）面积：49.5mm*43mm

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2021-01-31
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：my_cool