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搜索资源列表

  1. Protel 99se PCB 中制作BOM 图解（若FILE下没有CAM Manager 可以用这种方法导出 ）

  2. 在PCB 焊接生产过程中，我们需要用到PCB 的BOM，为了保证准确性，一般我们都从PCB 板中输出BOM。这里我们利用CAM Manager 向导来输出BOM 表。首先，我们打开需要输出BOM 的PCB 文件，再通过CAM Manager 向导来输出BOM 表。 若FILE下没有CAM Manager 可以用这种方法导出 如：

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-25
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：zhao1388

  1. PCB焊接工艺

  2. 对PCB加工提出的工艺要求，内容详细，非常实用

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-05-07
    • 文件大小：95232
    • 提供者：yusiowu

  1. 原创的经典《电路板焊接指南》

  2. 原创的经典《电路板焊接指南》，如果你是一个有志于在电子世界驰骋的fans，相信一定可以帮到你！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-03-05
    • 文件大小：413696
    • 提供者：yiranlinxi

  1. PCB焊接过程中翘曲原因探究与改善.pdf

  2. 介绍PCB焊接过程中的翘曲原因和改善方法

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-15
    • 文件大小：845824
    • 提供者：yaojingbo784

  1. PCB焊接不一定非得用焊锡！-Panacol的导电胶.pdf

  2. PCB焊接不一定非得用焊锡！-Panacol的导电胶.pdfThermally conductive Processing The highest thermal conductivity can be achieved with metallic Elecolit products are versatile and reliable, even under extreme fillers, which are not only thermally but also electrically

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743737

  1. PCB焊接及封装注意事项

  2. 焊接方式一般可分为两种类型：局部加热法和整体加热法。 设计印刷电路板上的安装焊盘时，封装管脚位置（存在范围）至关重要。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-08-15
    • 文件大小：15728640
    • 提供者：herry01245

  1. PCB焊接工艺

  2. PCB焊接工艺,实用，适于初学者学习，教你掌握焊接技术。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2014-05-07
    • 文件大小：321536
    • 提供者：lanfengsnack

  1. PCB焊接技巧

  2. PCB焊接注意事项，教你怎么做出好的焊点。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2013-02-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：scw_simple

  1. PCB焊接技术及工艺

  2. 这份资料中有详细的焊接方法及焊接注意的事项，适合初学者学习使用！

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-07-07
    • 文件大小：454656
    • 提供者：goodboy0801

  1. PCB板产生焊接缺陷的原因

  2. pcb是现代电子不可缺少的部件，是电子元器件电气连接的载体。金籁科技一体成型电感、高频变压器也广泛应用在pcb板上。随着电子技术的不断发殿，PCB的密度也越来越高，从而对焊接的工艺要求也越来越多，因此，必须分析和判断出影响PCB焊接质量的因素，找出其焊接缺陷产生的原因，这样才能有针对性的改进，从而提升PCB板的整体质量。下面跟金籁科技小编一起来看一下PCB板产生焊接缺陷的原因吧! 图片来自网络 1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：333824
    • 提供者：weixin_38656226

  1. PCB通孔返工诀窍，精致PCB板怎样焊造

  2. PCB焊接是一种艺术。通过不断的练习，你能轻易学会组装复杂的电路板与小螺距SMD芯片。在学习的路上，再学习积累几个的PCB焊接技术的诀窍，虽然不会起到立竿见影之效，但会帮助你焊接容易得多。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38698174

  1. PCB板敷铜利害关系

  2. 出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。但是我们的工程师对这个“填充”不敢轻易使用，也许是因为在PCB 调试中，曾经吃过“苦头”，也可能是专家们一直没有给出明确的结论。究竟敷铜是“利大于弊”还是“弊大于利”，本文用实测的角度来说明这个问题。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38685538

  1. PCB焊接工艺使用氮气的理由

  2. 焊接的一个行进中的问题是在回流焊接炉中使用氮气的好处。在这个主题上我遇到的问题至少每周一次。这个问题不是什么新问题。十年前，所订购的回流焊接炉至少一半规定有氮气容器。最近与回流焊接炉制造商的交谈告诉我，这个比例保持还是一样的，尽管使用氮气的关键理由现在再不是什么站得住脚的理由。那些理由是什么呢？

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-28
    • 文件大小：99328
    • 提供者：weixin_38730389

  1. 与初学者谈谈PCB焊接技术

  2. PCB焊接技术是初学者必须掌握的一门基本功。焊接技术直接影响无线电制作质量的好坏。为了使初学者能更快地掌握焊接技术、现将有关的知识和应注意事项介绍如下。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：89088
    • 提供者：weixin_38592134

  1. Pin in Paste 和 Press Fit 两种PCB焊接或组装工艺示例

  2. Pin in Paste 和 Press Fit 两种PCB焊接或组装工艺示例, Pin in Paste是一种使用回流焊工艺焊接通孔元器件的工艺，Pin in Paste 是一种无焊锡组装工艺：压接

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-09-28
    • 文件大小：288768
    • 提供者：Gradyzhou

  1. 改良PCB焊接的四种高效方法

  2. 1 沾锡作用　　当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。　　2 表面张力　　大家都熟悉水的表面张力，这种力使涂有油脂的金属板上的冷水滴保持球状，这是由于在此例中，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：107520
    • 提供者：weixin_38681318

  1. 技术分享：PCB焊接后板面发白改善探讨

  2. PCB焊接后板面发白是波峰焊与手工焊接中常见的缺陷。金百泽客户反馈PCB焊接后，使用洗板水清洗板面发现有发白现象，客户怀疑系PCB问题导致，不良图片如下： 　 　　（清洗后板面出现泛白图片） 　　有关焊接的各种允收标准，以IPC-A-610“电子组装件可接受条件”为权威性的国际规范，其中第10.4 对清洁度有明确要求： 　 　　从质量风险评估与改善原则来看，发生制程警讯时，客户方必须见到改善措施与执行方案后，才能考虑对现品的允收。故此类问题虽未影响到功能，但

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：287744
    • 提供者：weixin_38502510

  1. 盘点16种PCB焊接缺陷

  2. 电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。    下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、外观特点 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 2、危害 不能正常工作。 3、原因分析 1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。 2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。 二、焊料堆积

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：120832
    • 提供者：weixin_38550834

  1. 十六种常见PCB焊接缺陷，有哪些危害

  2. 电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。    下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。    一、虚焊   1、外观特点    焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。    2、危害   不能正常工作。    3、原因分析   1）元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。   2）印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。   二、焊料堆积    1、外观特点    焊点结构松散、白色、无光泽。     2、危害

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_38733355

  1. 这16种PCB焊接缺陷，有哪些危害？

  2. 电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。　　下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。　　一、虚焊　　1、外观特点　　焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。　　2、危害　　不能正常工作。　　3、原因分析　　1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。　　2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。　　二、焊料堆积　　1、外观特点　　焊点结构松散、白色、无光泽。　　2、危害　　机械强度不足，可能虚焊。　　3、原因分析　　1)焊料质量不好。　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：83968
    • 提供者：weixin_38590685
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