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搜索资源列表

  1. 生产工艺流程介绍 SMT生产流程介绍、 DIP生产流程介绍及PCB设计工艺简析

  2. 主要介绍： SMT生产流程介绍、 DIP生产流程介绍及PCB设计工艺简析，对刚入行的朋友还是有很大用处的

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-06-16
    • 文件大小：3mb
    • 提供者：wooyong13

  1. 阻焊工艺流程

  2. 针对PCB生产中阻焊工艺做详细介绍，可供有关工程人员参考

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2018-12-18
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：ycx10000

  1. HDI 板工艺流程简介

  2. HDI 板工艺流程简介:详细介绍硬板PCB高密度互连(HDI)的工艺流程的生产制作。

  3. 所属分类：C++

  1. PCB工艺流程设计规范.ppt

  2. PCB工艺流程设计规范(兴森电子) 内容包含：PCB制作工艺流程、相关工艺介绍，每种工艺的目的、主要生产原料、所需设备以及制程要点等

  3. 所属分类：硬件开发

  1. PCB生产工艺流程.pdf

  2. 主要内容 1、PCB产品简介 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PCB流程介绍1、PCB产品简介 2B的解 Printed circuit board;简写:PCB中氢荀:會制线☆ (1)在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的 导电图形,称为印制电路。用这种方法做成的成晶板称为印制电路板或者印制线路板 P的角色 圓 第層次 PC3是为完成第一层次的元件和其它电 第層次 子电路零件接合提供的一个组装基地 组装成一个具特定功能的模块或产品。 第層次 第層次

  3. 所属分类：其它

  1. PCB生产工艺流程介绍

  2. 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-26
    • 文件大小：196kb
    • 提供者：weixin_38500047

  1. PCB技术中的贴装基本工艺流程

  2. 为了便于对SMT贴装生产线有直观的认识，以环球仪器（UIC）的贴装生产线为例，图1～图3，从这几幅 图片中，我们可以直观地看到贴片生产线的基本组成单元包括：丝印机＋接驳台＋高速机（或多功能机） ＋接驳台＋多功能机＋接驳台＋回流焊接机。在实际的生产中，贴片生产厂商可能还会在丝印机前加上 PCB上板机（PCBLoader），在高速机和多功能机之间（或在回流焊接机之后）加上A01光学在线检查机， 以及在回流焊接机之后加上PCA下板机（PCA Un－loader ），另外，成品PCA可能需要进行清洗和进

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：217kb
    • 提供者：weixin_38705640

  1. PCB技术中的微波多层印制电路板的制造技术

  2. 摘 要：　　简单介绍两种陶瓷粉填充微波多层印制板的　　制造工艺流程。详细论述层压制造工艺技术。 　　关键词：微波多层印制板；层压；陶瓷粉；技术 前言 　　微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上利用普通刚性印制板制造方法生产的微波电子元件。     　　目前的印制板高速信号传输线可分为两大类：一类是高频信号传输类，它与无线电的电磁波有关，以正弦波传输信号，如雷达、广播电视和通讯(移动电话、微波通讯、光纤通讯等)；另一类是高速逻辑信号传输类，这一类产品以数字信号传输，与电磁波的方波传输有关，这

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：120kb
    • 提供者：weixin_38732277

  1. 贴装基本工艺流程

  2. 为了便于对SMT贴装生产线有直观的认识，以环球仪器（UIC）的贴装生产线为例，图1～图3，从这几幅 图片中，我们可以直观地看到贴片生产线的基本组成单元包括：丝印机＋接驳台＋高速机（或多功能机） ＋接驳台＋多功能机＋接驳台＋回流焊接机。在实际的生产中，贴片生产厂商可能还会在丝印机前加上 PCB上板机（PCBLoader），在高速机和多功能机之间（或在回流焊接机之后）加上A01光学在线检查机， 以及在回流焊接机之后加上PCA下板机（PCA Un－loader ），另外，成品PCA可能需要进行清洗和进

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：287kb
    • 提供者：weixin_38741101

  1. 高速高频覆铜板工艺流程详解

  2. 覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。本文主要介绍的是高速高频覆铜板工艺流程，具体得跟随小编一起来了解一下吧。 　　高速高频覆铜板工艺流程 　　高频覆铜板制备工艺与普通覆铜板流程类似： 　　1、混胶： 将特种树脂、溶剂、填料，按一定比例通过管道用泵打入到混胶桶中进行搅拌， 需物料搅拌配制成带流动性的粘稠状胶液。 　　2、上胶烘干：将混合好的胶液用泵

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：203kb
    • 提供者：weixin_38519060