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  1. PCB制造流程

  2. 我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明

  3. 所属分类：咨询

    • 发布日期：2013-03-19
    • 文件大小：2mb
    • 提供者：wdz107

  1. PCB 制造工艺简述PCB制造行业术语

  2. PCB制造行业术语......................................................................................2 二PCB制造工艺综述......................................................................................4 1. 印制板制造技术发展50年的历程....................................

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2008-11-20
    • 文件大小：538kb
    • 提供者：wzangel2000

  1. PCB电镀铜工艺与问题

  2. 详细介绍PCB电镀铜的工艺与常见问题的发生原因。

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2012-12-08
    • 文件大小：376kb
    • 提供者：zxbzhangzxb

  1. 浅析PCB板电镀过程中镀层分层的原因

  2. 本文结合笔者多年的生产实践，主要介绍PCB板制造过程中电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层的原因，指出各种工艺的技术要求和操作规范。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：48kb
    • 提供者：weixin_38545961

  1. 印制线路板（PCB）电镀镍工艺介绍

  2. 氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：108kb
    • 提供者：weixin_38737635

  1. PCB电镀纯锡存在的缺陷分析

  2. 本文介绍了镀纯锡工艺常见问题的解决方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：86kb
    • 提供者：weixin_38621553

  1. 详细的PCB电镀工艺介绍

  2. 　线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：112kb
    • 提供者：weixin_38668776

  1. PCB电镀工艺的分类及流程介绍

  2. PCB电镀工艺的分类及流程介绍

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：111kb
    • 提供者：weixin_38703123

  1. 传统pcb板的电镀工艺介绍

  2. 本文主要简单介绍了传统pcb板的电镀工艺

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：39kb
    • 提供者：weixin_38636983

  1. PCB电镀镍工艺介绍及故障解决方法

  2. 本文主要简单介绍了PCB电镀镍工艺介绍及故障解决方法

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：108kb
    • 提供者：weixin_38660802

  1. PCB电镀纯锡的缺陷

  2. 线路板的电镀工艺，大约可以分类：酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡，文章介绍的是关于在线路板加工过程是，电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-27
    • 文件大小：111kb
    • 提供者：weixin_38682026

  1. PCB技术中的PCB电镀纯锡的缺陷

  2. 一、前言　　　　在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边（锡薄）”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见问题的解决方法，与大家共同探讨。其中线路板的电镀工艺，大约可以分类：酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡，文章介绍的是关于在线路板加工过程是，电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法。　　　　工艺流程：　　　　浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：113kb
    • 提供者：weixin_38718415

  1. PCB技术中的PCB电镀镍工艺介绍及故障解决方法

  2. 1、作用与特性 　　PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：113kb
    • 提供者：weixin_38696922

  1. PCB技术中的PCB电镀工艺介绍

  2. 线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二． 工艺流程： 　　浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三． 流程说明： (一)浸酸 　　① 作用与目的：　　除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：114kb
    • 提供者：weixin_38557935

  1. PCB技术中的PCB水平电镀技术介绍

  2. 一、概述 　　随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过５：１及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在表面与孔边，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：115kb
    • 提供者：weixin_38547882

  1. PCB水平电镀技术介绍

  2. 一、概述 　　随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过５：１及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形，出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低，致使大量的铜沉积在表面与孔边，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：114kb
    • 提供者：weixin_38737635

  1. PCB电镀工艺介绍

  2. 线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二． 工艺流程： 　　浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三． 流程说明： (一)浸酸 　　① 作用与目的：　　除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：113kb
    • 提供者：weixin_38691319

  1. PCB电镀镍工艺介绍及故障解决方法

  2. 1、作用与特性 　　PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：112kb
    • 提供者：weixin_38710557

  1. PCB电镀纯锡的缺陷

  2. 一、前言　　　　在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边（锡薄）”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见问题的解决方法，与大家共同探讨。其中线路板的电镀工艺，大约可以分类：酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡，文章介绍的是关于在线路板加工过程是，电镀工艺的技术以及工艺流程，以及具体操作方法。　　　　工艺流程：　　　　浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：112kb
    • 提供者：weixin_38711778

  1. PCB板钻孔流程及工艺故障解决方法

  2. PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的；多层板子打孔不是打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在板子上面打通了，所以会有一钻二钻。本文首先介绍了PCB板钻孔制程有什么用，其次阐述了PCB板钻孔流程及工序制程能力，介绍了PCB钻孔工艺故障及解决办法。 　　PCB板钻孔制程有什么用 　　钻孔就是为了连接外层线路与内层线路，外层线路与外层线路相连接，反正就是为了各层之间的线路连接而钻孔，在后面电镀工序把那孔里面镀上铜就

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：256kb
    • 提供者：weixin_38642285
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