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  1. 降低汽车用PCB缺陷率的六大方法

  2. 汽车用PCB特别强调高可靠性和低DPPM，那么，我们的企业是否在高可靠性制造方面拥有技术和经验的积累？是否与今后的产品发展方向一致？在制程控制上，是否能很好地按照TS16949的要求做？是否已经做到了低的DPPM？这些都要做仔细的评估，光看到这块诱人的蛋糕而盲目进入，将会对企业本身带来伤害。以下提供有代表性的部分专业生产汽车用PCB企业在测试过程中的一些特别做法提供给广大PCB同仁备以参考。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：64kb
    • 提供者：weixin_38597533

  1. 分析PCB制造过程中防板翘曲的一些方法

  2. PCB制造过程中防板翘曲的方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-03
    • 文件大小：44kb
    • 提供者：weixin_38576045

  1. PCB技术中的关于通孔插装PCB的可制造性设计

  2. 对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture,简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology,简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。 　　深圳捷多邦科技有限公司的工

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：111kb
    • 提供者：weixin_38592134

  1. PCB技术中的通孔插装PCB可制造性设计

  2. 对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计(Design For Manufacture，简称DFM)是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术(Through Hole Technology，简称THT)仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。　　深圳捷多邦科技有限公司的工程师

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：113kb
    • 提供者：weixin_38539018

  1. 降低汽车用PCB缺陷率的六大方法

  2. 汽车用PCB特别强调高可靠性和低DPPM，那么，我们的企业是否在高可靠性制造方面拥有技术和经验的积累？是否与今后的产品发展方向一致？在制程控制上，是否能很好地按照TS16949的要求做？是否已经做到了低的DPPM？这些都要做仔细的评估，光看到这块诱人的蛋糕而盲目进入，将会对企业本身带来伤害。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：64kb
    • 提供者：weixin_38690089

  1. PCB技术中的PCB电路板检查方法简介

  2. 本文阐述，过程监测可以防止电路板缺陷，并提高全面质量。 　　检查可以经常提醒你，你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后，某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水平还是必要的。表面贴装装配是一系列非常复杂的事件与大量单独行动。我们的诀窍是要建立一个平衡的检查(inspection)与监测(monitering)的策略，而不需要进行100%的检查。本文要讨论的是检查方法、技术和手工检查工具，以及回顾一下自动检查工具和使用检查结果(缺陷数量与类型)来改善

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：112kb
    • 提供者：weixin_38725950

  1. PCB技术中的PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法

  2. 覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 　　覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。 　　一、覆铜箔层压板分类覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。 　　1.按增强材料分类覆铜箔层压板

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：111kb
    • 提供者：weixin_38674409

  1. PCB技术中的柔性印制电路的制造

  2. 柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。对于某些操作，层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。大多数柔性印制电路板采用负性的方法。然而，在柔性层压板的机械加工和同轴的处理过程中产生了一些困难，一个主要的问题就是基材的处理。柔性材料是不同宽度的卷材，因此在蚀刻期间，柔性层压板的传送需要使用刚性托架。 　　在生产过程中，柔性印制电路的处理和清洗比处理刚性板更重要(Lexin ，1993) 。不正确的清洗或违反规程的操作可能导致之后产品制造中的失败，这是由于柔性印制电路所使用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：99kb
    • 提供者：weixin_38624519

  1. PCB技术中的柔性印制电路中铜箔铜箔的制造方法

  2. 目前，柔性印制电路板使用的铜箔类型有两种；①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔)；②电解铜箔。铜箔在柔性印制电路板中应用十分广泛，但它是如何制作出来的呢？ 　　铜箔的制造方法，不是压延退火就是电解，这些方法确定了它们的力学悖能。根据铜箔的力学性能和应用，每一种铜箔又进一步被分成不同的等级。表12-3 中给出了铜箔的分类，电解铜箔和锻碾铜箔分别被分为四个等级(Savage. 1992) 。通常电解铜箔为1 - 4 级，用于刚性印制电路板中。柔性印制电路使用所有的电解铜箔和锻碾铜箔的5 - 8 级。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：70kb
    • 提供者：weixin_38584043

  1. PCB技术中的柔性印制电路中铜箔的应用

  2. 在柔性印制电路板中，铜箔作为基材使用，这是众所周知的。然而，却有很少人知道它是怎样制造的。为柔性印制电路工业提供的优质铜箔产品的生产需要许多加工步骤。 　　目前，柔性层压板使用的铜箔类型有两种:①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔) ;②电解铜箔。铜箔的制造方法，不是压延退火就是电解，这些方法 　　确定了它们的力学悖能。根据铜箔的力学性能和应用，每一种铜箔又进一步被分成不同的等级。表12-3 中给出了铜箔的分类，电解铜箔和锻碾铜箔分别被分为四个等级(Savage. 1992) 。通常电解铜箔为

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：167kb
    • 提供者：weixin_38517105

  1. PCB技术中的PCB覆铜箔层压板的制作方法

  2. PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 　　PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的PCB覆铜箔层压板。 　　一、PCB覆铜箔层压板分类PCB覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：93kb
    • 提供者：weixin_38614417

  1. PCB技术中的双面柔性印制板制造工艺

  2. 柔性印制板的形态多种多样，即使都是单面结构，其覆盖膜、增强板的材料与形状不同，工序也会发生很大变化。看上去简单的单面柔性印制板，也许会有20个以上基本工序。柔性双面印制板有两个导电层，可以获得更高的封装密度。柔性双面板目前在磁盘驱动器中应用很多。 　　柔性双面板(见图)与柔性单面板的制造方法有比较大的差别，以下所示的是普通的有增强板的金属化孔双面柔性印制板的通用制造工艺流程： 　　开料一钻导通孔一孔金属化一铜箔表面的清洗一抗蚀剂的涂布一导电图形的形成一蚀刻、抗蚀剂的剥离一覆盖膜的加工一端子表

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：33kb
    • 提供者：weixin_38517113

  1. PCB技术中的微波多层印制电路板的制造技术

  2. 摘 要：　　简单介绍两种陶瓷粉填充微波多层印制板的　　制造工艺流程。详细论述层压制造工艺技术。 　　关键词：微波多层印制板；层压；陶瓷粉；技术 前言 　　微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上利用普通刚性印制板制造方法生产的微波电子元件。     　　目前的印制板高速信号传输线可分为两大类：一类是高频信号传输类，它与无线电的电磁波有关，以正弦波传输信号，如雷达、广播电视和通讯(移动电话、微波通讯、光纤通讯等)；另一类是高速逻辑信号传输类，这一类产品以数字信号传输，与电磁波的方波传输有关，这

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：120kb
    • 提供者：weixin_38732277

  1. PCB技术中的通孔插装PCB的可制造性设计

  2. 鲜 飞(烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074)摘 要：可制造性设计是一种新颖的设计方法。它是生产工艺质量的保证，并有助于提高生产效率。本文将就通孔插装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行阐述，给设计人员提供一个参考。关键词： 可制造性设计；线路板；通孔插装中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070(2005)02-27-041 引言对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计(Design For Manufacture，简称

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：116kb
    • 提供者：weixin_38571449

  1. PCB技术覆铜箔层压板及其制造方法

  2. 覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 　　覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。 　　一、覆铜箔层压板分类覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。 　　1.按增强材料分类覆铜箔层压板

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：110kb
    • 提供者：weixin_38627234

  1. PCB电路板检查方法简介

  2. 本文阐述，过程监测可以防止电路板缺陷，并提高全面质量。 　　检查可以经常提醒你，你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后，某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水平还是必要的。表面贴装装配是一系列非常复杂的事件与大量单独行动。我们的诀窍是要建立一个平衡的检查(inspection)与监测(monitering)的策略，而不需要进行100%的检查。本文要讨论的是检查方法、技术和手工检查工具，以及回顾一下自动检查工具和使用检查结果(缺陷数量与类型)来改善

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：112kb
    • 提供者：weixin_38712548

  1. PCB覆铜箔层压板的制作方法

  2. PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 　　PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的PCB覆铜箔层压板。 　　一、PCB覆铜箔层压板分类PCB覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：92kb
    • 提供者：weixin_38672840

  1. 关于通孔插装PCB的可制造性设计

  2. 对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture,简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology,简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。 　　深圳捷多邦科技有限公司的工

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：110kb
    • 提供者：weixin_38535364

  1. 通孔插装PCB可制造性设计

  2. 对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计(Design For Manufacture，简称DFM)是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术(Through Hole Technology，简称THT)仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。　　深圳捷多邦科技有限公司的工程师

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：112kb
    • 提供者：weixin_38535132

  1. PCB的制造方法

  2. PCB(Printed Circuit  Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB制造方法有加成法、减成法两类。　　加成法：在未敷铜箔的基材上，有选择地沉积导电材料而形成导电图形的印制板PCB。有丝印电镀法，粘贴法等。　　减成法：在敷铜板上，通过光化学法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：78kb
    • 提供者：weixin_38692707
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