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  1. 阻抗设计常用模型电路公司

  2. 硬件电路阻抗设计常用模型电路设计，关于PCB板设计的细节问题，需要注意的内容第四章六层板设计 27 40.六层板叠层设计方案 41.六层板常见阻抗设计与叠层结构. 28 410. SGSSGS|5055|190100|1.0mm 28 4.11. SGSSGS|150||90100|1.0mm 29 412. SGSSGS‖50|90100||1.6mm. 30 413.5 GSGGS|50|190100||1.6mm 4.14. SGSGGS|50||90100|1.6mm 32 415. S

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-03-03
    • 文件大小：708kb
    • 提供者：wanjietiam

  1. 电路设计过程中的一些常见误区

  2. 一：这板子的PCB设计要求不高，就用细一点的线，自动布吧 点评：自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量，节约了供应商的成本，也就给降价找到了理由。 二：这些总线信号都用电阻拉一下，感觉放心些。 点评：信号需要上下拉的原因很多，但也不是个个都要拉。上下拉电阻拉一个单纯的输入信号，电流也就几十微安以下，但拉一个被驱动了的信号，其电流将达毫

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：91kb
    • 提供者：weixin_38635449

  1. 开关电源传导EMI预测探讨及其降低的方法策

  2. 　　针对开关电源设计阶段应考虑的EMC问题，介绍了PCB及其结构寄生参数提取和频域仿真的方法，在开关电源设计阶段对其传导EMI进行预测，定位开关电源传导EMI传播路径的影响因素，在此基础上给出开关电源PCB及其结构设计的基本原则。对开关电源EMI预测过程中需要注意的问题以及降低开关电源传导EMI的方法策略进行了分析和总结。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-26
    • 文件大小：100kb
    • 提供者：weixin_38676216

  1. PCB评估过程中需要关注哪些因素？

  2. 本文将要阐述PCB设计所面临的挑战，以及作为一名PCB设计者在评估一个PCB设计工具时该考虑哪些因素。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：109kb
    • 提供者：weixin_38713099

  1. PCB技术中的PCB拼板设计过程中的成本考虑

  2. 1  前言     在PCB完成布线后，由于组装流程的要求，需要对于一些具有特殊外形的PCB进行拼板设计，从而使后续的PCB组装流程能够顺利进行。拼板设计时通常需要增加边条，并将一个或若干PCB单元与边条以一定的方式连接在一起，形成满足组装要求的PCB外形。拼板的尺寸会对PCB生产时的材料利用率和生产拼板尺寸产生直接影响，甚至是显着影响PCB的价格。而拼板中边条的数量、宽度、位置、PCB单元的数量、PCB单元的排列方式、连接的方式、槽宽都将影响到拼板尺寸。     本文主要讨论拼板设计过程中

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：43kb
    • 提供者：weixin_38589774

  1. 开关电源传导EMI预测探讨及其降低的方法策略

  2. 针对开关电源设计阶段应考虑的EMC问题，介绍了PCB及其结构寄生参数提取和频域仿真的方法，在开关电源设计阶段对其传导EMI进行预测，定位开关电源传导EMI传播路径的影响因素，在此基础上给出开关电源PCB及其结构设计的基本原则。对开关电源EMI预测过程中需要注意的问题以及降低开关电源传导EMI的方法策略进行了分析和总结。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：224kb
    • 提供者：weixin_38576811

  1. PCB技术中的多层PCB布局的一般原则

  2. 多层PCB电路板布局布线的一般原则设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下：　　　　（1）元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作工艺和元件 ）元器件印制走线的间距的设置原则。 大小等因素决定的。例如一个芯片元件的引脚间距是 8mil，则该芯片的【Clearance Constraint】就 不能设置为 10mil，设计人员需要给该芯片单独设置一个 6mil 的设计规则。同时，间距的设置还要考 虑到生产厂家的生产能力。　　　　另外，影响元器件的一个重要因素

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：75kb
    • 提供者：weixin_38665122

  1. PCB技术中的PCB评估过程中需要关注的因素

  2. 作为PCB研发人员，考虑的是如何将最新的先进技术集成到产品中。这些先进技术既可以体现在卓越的产品功能上，又可以体现在降低产品成本上，困难在于如何将这些技术有效地应用在产品中。有许多因素需要考虑，产品上市的时间是最为重要的因素之一，且围绕产品上市时间有许多决定是在不断更新的。作为PCB快速打样行业中的黑马，深圳捷多邦科技有限公司的资深工程师通过本文阐述了PCB设计所面临的的挑战，以及作为一名PCB设计者在评估一个PCB设计工具时应该要考虑的因素。 　　需要考虑的因素很广，包括从产品功能、设计实现

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：115kb
    • 提供者：weixin_38610052

  1. PCB技术中的PCB过程中应注意事项

  2. 研发职员，考虑的是如何将最新的提高前辈技术集成到产品中。这些提高前辈技术既可以体现在卓越的产品功能上，又可以体现在降低产品本钱上，难题在于如何将这些技术有效地应用在产品中。有很多因素需要考虑，产品上市的时间是最为重要的因素之一，且围绕产品上市时间有很多决定是在不断更新的。需要考虑的因素很广，包括从产品功能、设计实现、产品测试以及电磁干扰(EMI)是否符合要求。减少设计的反复是可能的，但这依靠于前期工作的完成情况。多数时候，越是到产品设计的后期越轻易发现题目，更为痛苦的是要针对发现的题目进行更改。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：116kb
    • 提供者：weixin_38594252

  1. PCB技术中的PCB评估过程中应注意哪些因素

  2. 对于PCB技术的文章来说，作者可阐述近段时间来PCB设计工程师们所面临的挑战，因为这已成为评估PCB设计不可或缺的方面。在文章中，可以探讨如何迎接这些挑战及潜在的解决方案;在解决PCB设计评估问题时，作者可以使用明导公司的PCB评估软件包作为示例。 　　而作为研发人员，考虑的是如何将最新的先进技术集成到产品中。这些先进技术既可以体现在卓越的产品功能上，又可以体现在降低产品成本上，困难在于如何将这些技术有效地应用在产品中。有许多因素需要考虑，产品上市的时间是最为重要的因素之一，且围绕产品上市时间

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：163kb
    • 提供者：weixin_38660802

  1. PCB技术中的PCB评估过程中需要关注哪些因素？

  2. 对于PCB技术的文章来说，作者可阐述近段时间来PCB设计工程师们所面临的挑战，因为这已成为评估PCB设计不可或缺的方面。在文章中，可以探讨如何迎接这些挑战及潜在的解决方案；在解决PCB设计评估问题时，作者可以使用明导公司的PCB评估软件包作为示例。 　　而作为研发人员，考虑的是如何将最新的先进技术集成到产品中。这些先进技术既可以体现在卓越的产品功能上，又可以体现在降低产品成本上，困难在于如何将这些技术有效地应用在产品中。有许多因素需要考虑，产品上市的时间是最为重要的因素之一，且围绕产品上市时

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-24
    • 文件大小：111kb
    • 提供者：weixin_38626192

  1. PCB设计过程中需要考虑的因素

  2. 千兆位级串行I/O技术有着极其出色的优越性能，但这些优越的性能是需要条件来保证的，即的信号完整性。例如，有个供应商说，他们次试图将高速、千兆位级串行设计用于某种特定应用时，失败率为90%。为了提高成功率，我们可能需要进行模拟仿真，并采用更复杂的新型旁路电路。Spartan-6 FPGA的GTP工作性能取决于PCB的信号完整性，PCB设计过程中需要考虑到以下因素：板的叠层结构，元器件的布局，信号走线。电源与叠层针对Spartan-6 FPGA的GTP transceiver，叠层可以分为两组，电源

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：184kb
    • 提供者：weixin_38639089

  1. PCB评估过程中需要关注哪些因素？

  2. 对于PCB技术的文章来说，作者可阐述近段时间来PCB设计工程师们所面临的挑战，因为这已成为评估PCB设计不可或缺的方面。在文章中，可以探讨如何迎接这些挑战及潜在的解决方案；在解决PCB设计评估问题时，作者可以使用明导公司的PCB评估软件包作为示例。 　　而作为研发人员，考虑的是如何将的先进技术集成到产品中。这些先进技术既可以体现在卓越的产品功能上，又可以体现在降低产品成本上，困难在于如何将这些技术有效地应用在产品中。有许多因素需要考虑，产品上市的时间是为重要的因素之一，且围绕产品上市时间有许

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：110kb
    • 提供者：weixin_38685857

  1. PCB过程中应注意事项

  2. 研发职员，考虑的是如何将的提高前辈技术集成到产品中。这些提高前辈技术既可以体现在卓越的产品功能上，又可以体现在降低产品本钱上，难题在于如何将这些技术有效地应用在产品中。有很多因素需要考虑，产品上市的时间是为重要的因素之一，且围绕产品上市时间有很多决定是在不断更新的。需要考虑的因素很广，包括从产品功能、设计实现、产品测试以及电磁干扰(EMI)是否符合要求。减少设计的反复是可能的，但这依靠于前期工作的完成情况。多数时候，越是到产品设计的后期越轻易发现题目，更为痛苦的是要针对发现的题目进行更改。然而，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：115kb
    • 提供者：weixin_38516270

  1. PCB评估过程中应注意哪些因素

  2. 对于PCB技术的文章来说，作者可阐述近段时间来PCB设计工程师们所面临的挑战，因为这已成为评估PCB设计不可或缺的方面。在文章中，可以探讨如何迎接这些挑战及潜在的解决方案;在解决PCB设计评估问题时，作者可以使用明导公司的PCB评估软件包作为示例。 　　而作为研发人员，考虑的是如何将的先进技术集成到产品中。这些先进技术既可以体现在卓越的产品功能上，又可以体现在降低产品成本上，困难在于如何将这些技术有效地应用在产品中。有许多因素需要考虑，产品上市的时间是为重要的因素之一，且围绕产品上市时间有许多

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：187kb
    • 提供者：weixin_38654382

  1. 多层PCB布局的一般原则

  2. 多层PCB电路板布局布线的一般原则设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下：　　　　（1）元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作工艺和元件 ）元器件印制走线的间距的设置原则。 大小等因素决定的。例如一个芯片元件的引脚间距是 8mil，则该芯片的【Clearance Constraint】就 不能设置为 10mil，设计人员需要给该芯片单独设置一个 6mil 的设计规则。同时，间距的设置还要考 虑到生产厂家的生产能力。　　　　另外，影响元器件的一个重要因素

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：74kb
    • 提供者：weixin_38537541

  1. PCB评估过程中需要关注的因素

  2. 作为pcb研发人员，考虑的是如何将的先进技术集成到产品中。这些先进技术既可以体现在卓越的产品功能上，又可以体现在降低产品成本上，困难在于如何将这些技术有效地应用在产品中。有许多因素需要考虑，产品上市的时间是为重要的因素之一，且围绕产品上市时间有许多决定是在不断更新的。作为PCB快速打样行业中的黑马，深圳捷多邦科技有限公司的资深工程师通过本文阐述了PCB设计所面临的的挑战，以及作为一名PCB设计者在评估一个PCB设计工具时应该要考虑的因素。 　　需要考虑的因素很广，包括从产品功能、设计实现、产品

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：114kb
    • 提供者：weixin_38670433

  1. PCB拼板设计过程中的成本考虑

  2. 1  前言     在PCB完成布线后，由于组装流程的要求，需要对于一些具有特殊外形的PCB进行拼板设计，从而使后续的PCB组装流程能够顺利进行。拼板设计时通常需要增加边条，并将一个或若干PCB单元与边条以一定的方式连接在一起，形成满足组装要求的PCB外形。拼板的尺寸会对PCB生产时的材料利用率和生产拼板尺寸产生直接影响，甚至是显着影响PCB的价格。而拼板中边条的数量、宽度、位置、PCB单元的数量、PCB单元的排列方式、连接的方式、槽宽都将影响到拼板尺寸。     本文主要讨论拼板设计过程中

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：37kb
    • 提供者：weixin_38703980

  1. 针对FPGA的GTP信号 PCB设计过程中需要考虑到以下因素

  2. 千兆位级串行I/O技术有着极其出色的优越性能，但这些优越的性能是需要条件来保证的，即的信号完整性。例如，有个供应商说，他们次试图将高速、千兆位级串行设计用于某种特定应用时，失败率为90%。为了提高成功率，我们可能需要进行模拟仿真，并采用更复杂的新型旁路电路。 　 　　Spartan-6 FPGA的GTP工作性能取决于PCB的信号完整性，PCB设计过程中需要考虑到以下因素：板的叠层结构，元器件的布局，信号走线。 　　电源与叠层 　　针对Spartan-6 FPGA的GT

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：172kb
    • 提供者：weixin_38707192

  1. 大功率PCB散热设计指南

  2. 无论是使用电力电子设备，嵌入式系统，工业设备，还是设计新的主板，都必须应对系统中的温度上升问题。持续高温运行会缩短电路板寿命，甚至可能导致系统某些关键点出现故障。在设计过程中尽早考虑散热，有助于延长电路板和组件的使用寿命。　　散热设计从估算工作温度开始　　在开始新设计之前，需要考虑电路板运行的温度，电路板的工作环境以及组件的功耗。这些因素共同作用，可以确定电路板和组件的工作温度。这也将有助于定制散热的策略。　　将电路板放在环境温度较高的环境中会使其保持更多的热量，因此它将在较高的温度下运行。耗散

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：71kb
    • 提供者：weixin_38667849
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