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  1. 如何在POP封装的6410上安装运行android

  2. 如何在POP封装的6410上安装运行android，移植MEIZU M8手机必备

  3. 所属分类：Android

    • 发布日期：2009-09-06
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：yihui8

  1. 如何在POP封装的6410上安装运行android android篇

  2. 如何在POP封装的6410上安装运行android，android篇.移植MEIZU M8手机必备.

  3. 所属分类：Android

    • 发布日期：2009-09-06
    • 文件大小：599040
    • 提供者：yihui8

  1. 环形缓冲区 封装模板类

  2. 模板类名：CircleBuffer 功 能：环形缓冲区 优 点：相对于队列来说减少了很多对地址的反复操作，增加稳定性。 作 者：XadillaX Q Q：8644325 说 明： | 构造： CircleBuffer //构造时可选参数环形缓冲区大小，默认65535个元素 | 插入环形缓冲区：bool CircleBuffer::push(Elem) //将Elem插入到缓冲区尾部，若缓冲区已满则返回false | 取出首元素： bool CircleBuffer::pop(&Elem) //

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2010-10-03
    • 文件大小：1024
    • 提供者：XadillaX

  1. 一个封装好的C++环形缓冲区

  2. 用C++封装好的一个环形缓冲区代码，各位需要的可以拿去

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2011-11-30
    • 文件大小：3072
    • 提供者：zhihua555

  1. 封装堆叠的互联

  2. 描述了POP的结构，并说明了POP互联对设计的影响。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-10-20
    • 文件大小：760832
    • 提供者：tanghaili234

  1. 元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较

  2. PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。PoP一般称堆叠组装，又称封装上的封装，还称元件堆叠装配。本文讲解两者的优点及比较。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：39936
    • 提供者：weixin_38637580

  1. 满足小体积和高性能需求的层叠封装技术(PoP)

  2. 长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难，即高昂的开发成本以及拥有/减小成本。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：123904
    • 提供者：weixin_38610815

  1. 元器件应用中的新一代层叠封装（PoP）的发展趋势及翘曲控制

  2. 1 简介 　　当今半导体集成电路（IC）的新增长点，已从传统的机算机及通讯产业转向便携式移动设备如智能手机、平板电脑及新一代可穿戴设备。集成电路封装技术也随之出现了新的趋势，以应对移动设备产品的特殊要求，如增加功能灵活性、提高电性能、薄化体积、降低成本和快速面世等。 　　层叠封装（PoP, Package-on-Package, 见图 1）就是针对移动设备的IC封装而发展起来的可用于系统集成的非常受欢迎的三维叠加技术之一[1,2]。PoP由上下两层封装叠加而成，底层封装与上层封装之间以及底层

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：348160
    • 提供者：weixin_38682254

  1. js用类封装pop弹窗组件

  2. 主要为大家详细介绍了js用类封装pop弹窗组件的方法，具有一定的参考价值，感兴趣的小伙伴们可以参考一下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38717359

  1. PCB技术中的PoP装配SMT工艺的的控制

  2. （1）元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键 　　元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路，其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形，也有因为回流 焊接过程中的高温引起的热变形。由于堆叠装配的元件很薄，底部元件甚至薄到0.3 mm，在封装过程中极易 产生变形。如图1所示。 　图1 元件翘曲变形示意图 　　元件封装过程中产生变形最大是在进行模塑（封胶）之后，我们发现随着元件尺寸的增加，其变形量也会 增大。堆叠的两个元件，底部元件变形量会相对大一些。来自不同供应商的元器件其变形量也会不一样。如 图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：281600
    • 提供者：weixin_38626943

  1. PCB技术中的元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较

  2. 1． PiP （Package In Package,堆叠封装） 　　PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上，同样 的堆叠，通过金线再将两个堆叠之间的基板键合，然后整个封装成一个元件便是PiP（器件内置器件），如 图1所示。 图1 PiP示意图（Source：ITRS 2005 Roadmap） 　　（1）PiP封装的优点 　　·外形高度较低： 　　·可以采用标准的SMT电路板装配工艺： 　　·单个器件的装配成本较低。 　　（2）

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：203776
    • 提供者：weixin_38677190

  1. PCB技术中的元器件堆叠封装与组装的结构

  2. 元器件内芯片的堆叠大部分是采用金线键合的方式（Wire Bonding），堆叠层数可以从2～8层）。 STMICRO声称，诲今厚度到40μm的芯片可以从2个堆叠到8个（SRAM，Hash和DRAM），40μm的芯片堆叠8个总 厚度为1.6 mm，堆叠两个厚度为0.8 mm。如图1所示。 图1 元器件内芯片的堆叠 　　堆叠元器件（Amkor PoP）典型结构如图2所示： 　　·底部PSvfBGA（Package Stackable very thin fine pitch BGA）； 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：310272
    • 提供者：weixin_38722891

  1. Spansion的PoP封装闪存产品大幅节省空间

  2. 由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC今天宣布，它将向客户提供采用层叠封装(PoP)的闪存样品，有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数码相机和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解决方案可垂直堆叠多层逻辑封装和存储封装，从而节约电路板空间、减少引脚数、简化系统集成和提高性能。这样，手持设备制造商可在无需增加其无线产品的体积及重量的情况下，满足用户对先进功能不断增长的需求。    “随着无线设备变得越来越复杂，制造商所需要的是可将更多的代码和数据存储

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38729336

  1. ST推出移动应用层叠封装存储系统解决方案

  2. 意法半导体推出了采用层叠封装（PoP）的存储系统解决方案。通过把高密度存储器和复杂的处理器组合在一起，层叠封装可以为高端手机节省大量的电路板空间。 　　PoP结构允许两个BGA (球栅阵列)封装相互堆叠在一起：底层PoP封装的特点是底部配有标准的金属焊球或凸点阵列，但是顶部表面也有一个焊球（焊盘）阵列，用于连接与其匹配的顶层BGA封装。JEDEC协会正在制定工业标准。 　　PoP封装工艺能使多个器件组装在一个垂直的堆叠式层叠封装内，在一个逻辑分立器件（如基带或应用处理器）的顶部焊接一个存

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：45056
    • 提供者：weixin_38544781

  1. PCB技术中的满足小体积和高性能应用需求的层叠封装技术

  2. 长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难，即高昂的开发成本以及拥有/减小成本。如何解决这些问题呢？层叠封装(PoP)的概念逐渐被业界广泛接受。 从MCP到PoP的发展道路 在单个封装内整合了多个Flash NOR、NAND和RAM的Combo(Flash+RAM)存储器产品被广泛用于移动电话应用。这些单封装解决方案包括多芯片封装(MCP)、系统级封装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：149504
    • 提供者：weixin_38709511

  1. iOS 封装导航栏及返回,获取控件所在控制器的实例

  2. 当一个项目发现每个返回的按钮都是一样的，并且标题的字体也不是系统的字体，如果每个页面都去设置返回按钮，重新设置标题字体，这样代码看着繁杂，而且会浪费很多时间，这时候就有必要封装一下了。。。 首先返回按钮，需要在当前页面pop 到上一个页面的话，有两种方式：一 写一个点击代理，在用到的页面实现它，二 就是获取button所在的当前控制器，然后pop出去。 但是第一个方法，还需要到用到的页面去实现代理，也比较麻烦，那就来说第二种 首先获取当前控制器的方法： UINavigationControll

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-04
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38515897

  1. 满足小体积和高性能应用需求的层叠封装技术

  2. 长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难，即高昂的开发成本以及拥有/减小成本。如何解决这些问题呢？层叠封装(PoP)的概念逐渐被业界广泛接受。 从MCP到PoP的发展道路 在单个封装内整合了多个Flash NOR、NAND和RAM的Combo(Flash+RAM)存储器产品被广泛用于移动电话应用。这些单封装解决方案包括多芯片封装(MCP)、系统级封装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：177152
    • 提供者：weixin_38707153

  1. PoP装配SMT工艺的的控制

  2. （1）元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键 　　元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路，其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形，也有因为回流 焊接过程中的高温引起的热变形。由于堆叠装配的元件很薄，底部元件甚至薄到0.3 mm，在封装过程中极易 产生变形。如图1所示。 　图1 元件翘曲变形示意图 　　元件封装过程中产生变形是在进行模塑（封胶）之后，我们发现随着元件尺寸的增加，其变形量也会 增大。堆叠的两个元件，底部元件变形量会相对大一些。来自不同供应商的元器件其变形量也会不一样。如 图2和

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：394240
    • 提供者：weixin_38639089

  1. 元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较

  2. 1． PiP （Package In Package,堆叠封装） 　　PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上，同样 的堆叠，通过金线再将两个堆叠之间的基板键合，然后整个封装成一个元件便是PiP（器件内置器件），如 图1所示。 图1 PiP示意图（Source：ITRS 2005 Roadmap） 　　（1）PiP封装的优点 　　·外形高度较低： 　　·可以采用标准的SMT电路板装配工艺： 　　·单个器件的装配成本较低。 　　（2）

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：280576
    • 提供者：weixin_38653296

  1. 元器件堆叠封装与组装的结构

  2. 元器件内芯片的堆叠大部分是采用金线键合的方式（Wire Bonding），堆叠层数可以从2～8层）。 STMICRO声称，诲今厚度到40μm的芯片可以从2个堆叠到8个（SRAM，Hash和DRAM），40μm的芯片堆叠8个总 厚度为1.6 mm，堆叠两个厚度为0.8 mm。如图1所示。 图1 元器件内芯片的堆叠 　　堆叠元器件（Amkor PoP）典型结构如图2所示： 　　·底部PSvfBGA（Package Stackable very thin fine pitch BGA）； 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：466944
    • 提供者：weixin_38691970
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