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搜索资源列表

  1. SMD焊盘元件尺寸

  2. 在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-03-03
    • 文件大小：184320
    • 提供者：lzyo2008

  1. SMD贴片保险丝的选择指导

  2. 贴片保险丝应用上是非常广泛的，它们主要应用在数码相机、笔记本、手机等电子产品。从传统的玻璃管保险丝到小型保险丝，乃至贴片保险丝，因为产品在工艺上的差别，在选型时也会有不同的侧重点，秦晋电子给大家讲讲可能会影响到贴片保险丝选择的因素。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38680475

  1. 户外全彩贴片式SMD显示屏的优势及性能参数介绍

  2. LED 显示屏以其高亮度、耐候性、大尺寸占据了大尺寸户内、户外显示屏的主流市场，而显像管显示器（CRT）、液晶显示器（LCD） 及等离子显示器（PDP）在中小尺寸、户内近距离观看的显示市场上占据主流。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-11
    • 文件大小：139264
    • 提供者：weixin_38722891

  1. COB封装相对于传统SMD封装的优势

  2. 　本文就COB封装相对于传统LED封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明COB封装在未来LED照明领域发展中的主导地位。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：62464
    • 提供者：weixin_38719643

  1. SMT焊接技术 SMD焊接技术

  2. SMT焊接图像文字说明，具体详细，内容丰富，肯定有所收获

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-05-04
    • 文件大小：1019904
    • 提供者：lucasphh

  1. SC0402E050M05陶瓷芯片SMD型氧化锌贴片压敏电阻

  2. 何为瞬态电压？在规定的环境温度下，处于关断状态时固态继电器输出端能承受的不被击穿或失去阻断功能的最大瞬时电压称为瞬态电压。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-29
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38609913

  1. SMD 0805 LED的供电电流、限流电阻及亮度

  2. SMD 0805 LED的供电电流、限流电阻及亮度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-19
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_38543120

  1. HC-49S-SMD

  2. 贴片 晶振 封装 尺寸 大小 外形 ESR Table 技术特性

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-09-11
    • 文件大小：377856
    • 提供者：qzx276514343

  1. PCB技术在FPC上贴装SMD几种方案

  2. 多片贴装：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-26
    • 文件大小：119808
    • 提供者：weixin_38732519

  1. 元器件应用中的Vishay扩展汽车级SMD铝电容器的电压范围

  2. 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，将汽车级146 CTI和160 CLA系列表面贴装铝电容器的电压范围分别扩展到100V和80V。Vishay BCcomponents器件适用于高温条件下的汽车和工业应用，具有低阻抗、大纹波电流和长使用寿命的优点。 　 　　146 CTI系列电容器有9种外形尺寸，工作温度高达+125℃，160 CLA系列有6种外形尺寸，可在+150℃高温下工作。这些电容器通过了AEC-Q200认证

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：99328
    • 提供者：weixin_38663973

  1. TDK-EPC掌控所有热点的SMD-PTC解决方案

  2. TDK-EPC现已成功研发新系列PTC热敏电阻，特别适用于IT设备的温度管理，该超级系列可用于各种响应温度。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：444416
    • 提供者：weixin_38593644

  1. LED照明中的贴片LED（SMD）用硅树脂的制备与性能测试

  2. 作为全球照明工具的先驱，白炽灯逐渐被新一代照明工具发光二极管(LED)取代，正逐步淡出人们的生活。过去几年来，LED的颜色种类、亮度和功率都发生了极大变化。作为新型高效固体光源，LED具有体积小、节能、环保等显着优点，因此被广泛用于指示灯、显示屏和背光源等方面，发挥着传统光源无可比拟的作用；然而到目前为止，它们还未能在家庭和公共照明领域充分发挥作用。 　　有机硅材料凭借其优异的性能正在为LED照明工具走进千家万户奠定基础。 　　LED是一种发光半导体材料，是能直接将电能转变成光能的发光显示器

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38632046

  1. 显示/光电技术中的Vishay推出高2.1mm的新款10mm标准SMD 7段LED数码管

  2. 导读：Vishay发布高2.1mm的新款10mm标准SMD 7段LED数码管--VDMx10x0和VDMx10A1系列。该器件采用发光均匀、无污点的数码管和灰色封装表面，有红橙黄绿4种颜色，发光强度达2750μcd,可用于多种应用。 　　VDMx10x0和VDMx10A1系列 　　日前，Vishay宣布发布采用小尺寸、低高度封装的两新系列10mm标准表面贴装7段LED数码管--VDMx10x0和VDMx10A1系列，这两款数码管在GaAs芯片技术基础上使用了AllnGap材料，使发光强度达到

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：147456
    • 提供者：weixin_38526751

  1. Vishay扩充其应用于宇航领域的薄膜SMD电阻芯片家族

  2. 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，扩充其通过E/H MIL-PRF-55342认证的薄膜表面贴装电阻器芯片。这些芯片的外形尺寸为0505、1005、1505、0705、1206和1010，可为宇航级应用提供“T”级可靠性。更大尺寸的产品也即将通过认证。 　　通过包括100%的A组功率调节和B组批次试验在内的100%的筛选和广泛的环境试验，能够确保增强型电阻的可靠性指标，器件通过这些筛选和试验进行分级，并被核准为“T”级可靠性。 　　Mil-PRF-55342

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：86016
    • 提供者：weixin_38621104

  1. PCB技术中的pcb技术在FPC上贴装SMD几种方案

  2. 根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、多片贴装：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。 　　1. 适用范围：A、 元件种类：片状元件一般体积大于0603，引脚间距大于等于0.65的QFQ及其他元件均可。 　　B、 元件数量：每片FPC上几个元件到十几个元件。 　　C、 贴装精度：贴装精度要求中等。 　　D、FPC特性：面积稍大，有适当的区域中无元件，每片FPC上都有二个用于光学定位的MARK标记和二个以上的定位孔。 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：121856
    • 提供者：weixin_38557935

  1. 元器件应用中的TDK-EPC推出爱普科斯SMD CU压敏电阻的新样品套装

  2. TDK集团分公司TDK-EPC推出了爱普科斯SMD CU压敏电阻的新样品套装。这些CTVS(陶瓷瞬时电压抑制)元件的电气参数对应于成熟的爱普科斯SIOV-S05系列 （外壳尺寸3225）以及SIOV-S07系列（外壳尺寸4032）产品。 　　样品套装中包含的压敏电阻工作电压为16 - 385 V DC，适用于100-1200 A的冲击电流和8/20 μs的标准脉冲。依据具体型号，在两毫秒钟内最多可吸收2200-23,000 mJ的能量。元件的最大交流工作电压超过130 VRMS ，因此可满足U

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：49152
    • 提供者：weixin_38631960

  1. 基础电子中的Micro SMD晶圆级CSP封装

  2. 引言 　　是晶圆级的芯片封装(WLCSP)，具有下列特点： 　　封装尺寸等于裸片的尺寸。 　　平均每个I/O占用最小板面面积。 　　无需底部填充材料。 　　具有0.4或者0.5毫米节距的互连布局。 　　在硅IC和印刷电路板之间不需要转接 　　提供无铅和共晶焊料两种型号。 　　附件查看：Micro SMD晶圆级CSP封装.pdf  来源:ddcode

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：25600
    • 提供者：weixin_38503483

  1. 显示/光电技术中的Vishay推出超薄VLMW82高强度白光功率SMD LED系列

  2. Vishay推出首款采用 CLCC-2 扁平陶瓷封装的高强度白光功率 SMD LED 系列。坚固耐用且具有高光效率的 VLMW82.. 器件具有 20K/W 的低热阻以及 9000mcd～18000mcd 的高光功率，主要面向热敏应用。 　　凭借 0.75mm 的超薄厚度，VLMW82..LED 的 CLCC-2 扁平陶瓷封装可实现能够达到最大光输出的额外电流驱动，同时保持长达 50,000 小时的高使用寿命，这使它们在热管理为主要考虑因素且空间受限的应用中成为理想的光源。 　　这些新型器件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-19
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38608693

  1. 显示/光电技术中的Vishay推出VLMx82..系列高强度淡黄色及黄色功率SMD LED

  2. 日前，Vishay推出采用 CLCC-2 扁平陶瓷封装且具有 400mA 驱动电流的首个高强度淡黄色及黄色功率 SMD LED 系列。强大可靠且具有高光效率的 VLMK82.. 和VLMY82..器件具有 20K/W 的低热阻以及 5600mcd～14000mcd 的高光功率，主要面向热敏应用。 　　凭借 0.75mm 的超薄厚度，VLMK82.. 和VLMY82..LED 的 CLCC-2 扁平陶瓷封装可实现能够达到最大光输出的额外电流驱动，同时保持长达 50,000 小时的高使用寿命，这使

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：51200
    • 提供者：weixin_38675970

  1. 显示/光电技术中的首款采用 CLCC-6/CLCC-6 扁平陶瓷封装的SMD LED（Vishay）

  2. 日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出业界首款采用 CLCC-6 及 CLCC-6 扁平陶瓷封装的高强度白光功率 SMD LED --- VLMW63.. 系列和VLMW64.. 系列。上述系列器件均提供基于蓝宝石 InGaN/TAG 技术、2240mcd 至 5600mcd 的高光功率。 　　新型 VLMW63.. 系列采用 CLCC-6 封装且具有低达 50k/W 的低热阻，而采用 CLCC-6 扁平封装的 VLMW64.. 系列则具有 40k/W 低热阻及

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：51200
    • 提供者：weixin_38640984
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