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  1. AVR C库函数.pdf

  2. 目录： 1. Character Type Functions － 字符类型函数 2. Standard C Input/Output Functions － 标准输入输出函数 3. Standard Library Functions － 标准库和内存分配函数 4. Mathematical Functions － 数学函数 5. String Functions － 字符串函数 6. BCD Conversion Functions － BCD 转换函数 7. Memory Access

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-10-26
    • 文件大小：225280
    • 提供者：chentongxue321

  1. AVR单片机C语言库.pdf

  2. 目录： 1. Character Type Functions － 字符类型函数 2. Standard C Input/Output Functions － 标准输入输出函数 3. Standard Library Functions － 标准库和内存分配函数 4. Mathematical Functions － 数学函数 5. String Functions － 字符串函数 6. BCD Conversion Functions － BCD 转换函数 7. Memory Access

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-10-26
    • 文件大小：225280
    • 提供者：chentongxue321

  1. NUS EE4505 Power Semiconductor Devices and ICs 4

  2. EE4505 Power Semiconductor Devices and ICs 4

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-10-21
    • 文件大小：33792
    • 提供者：u012522492

  1. 3D封装与硅通孔TSV工艺技术

  2. 3D封装与硅通孔TSV工艺技术，通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新进展。 TSV是一种重要的开发技术，其利用短的垂直电连接或通过硅晶片的“通孔”，以建立从芯片的有效侧到背面的电连接。TSV提供最短的互连路径，为最终的3D集成创造了一条途径。 TSV技术比引线键合和倒装芯片堆叠提供更大的空间效率和更高的互连密度。当结合微凸块接合和先进的倒装芯片技术时，TSV技术能够在更小的外形尺寸下实现更高水平的

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2018-10-29
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：hunterise

  1. 传感技术中的利用有机材料将摩尔定律扩展到7nm以下节点

  2. 透明的软性电子产品是今年欧洲半导体展(SEMICON Europa 2015)的重要主题之一，同时也是近郊德国德勒斯登工业大学(TU Dresden)致力于发展的方向，该校正倾力将政府计划2017年以前资助的380万全部挹注于有机组件的研发。 　　目前，TU Dresden的微电子学院(Microelectronics Academy)共有60名研究人员，携手来自11家机构的300名科学家们，共同致力于有机、透明与软性的电子研究。 　　“有机半导体将成为信息时代的‘原油’，届时，摩尔定律也将

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：162816
    • 提供者：weixin_38710323

  1. PCB技术中的释放MEMS机械结构的干法刻蚀技术

  2. 湿法刻蚀是MEMS 器件去除牺牲材料的传统工艺，总部位于苏格兰的Point 35 Microstructures在SEMICON China期间推出了干法刻蚀模块与氧化物释放技术，该技术为MEMS器件设计师提供了更多的生产选择，同时带来了宽泛的制造工艺窗口，从而使良率得到了提升。 　　SVR-vHF氧化物释放模块结合现有的memsstar  SVR-Xe 牺牲性汽相释放模块，利用无水氢氟蒸汽(aHF)来去除牺牲氧化物，从而释放MEMS机械结构。SVR蚀刻方法可以完全地去除牺牲材料而不损害机械结

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：41984
    • 提供者：weixin_38582793

  1. 单片机与DSP中的赛普拉斯推出了具备多层单元NAND闪存支持能力的West Bridge外设控制器

  2. 赛普拉斯半导体公司今天前推出了一款具备多层单元（MLC）NAND闪存支持能力的新型West Bridge:trade_mark:外设控制器，可为设计者采用成本最低、密度最高的闪存存储器提供支持。这款West Bridge Astoria:trade_mark:控制器最高支持16个MLC NAND闪存设备，而MLC NAND闪存与相同存储密度的单层单元（SLC）NAND闪存相比，其成本降低了三倍。 　　新款控制器提供了与West Bridge Antioch:trade_mark:控制器相同的领

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38608873

  1. ENTEGRIS推12英寸晶圆传送设备光罩处理器

  2. 半导体材料洁净、保护与传送方案供货商Entegris，在2006年台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan)上发表三款先进产品，包括300mmFOSB (12英寸晶圆运输盒)、Spectra FOUP (12英寸晶圆传送盒)及RSP 200 PEEK光罩处理器。     随着300mm晶圆处理不断向全自动传输的趋势迈进，Entegris的FOSB包含了可帮助客户实现制程一致性和成本节约的技术。Entegris FOSB采用与FIMS兼容的门，使工厂能以更高效率实现全自动生产环境。  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38610657

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的Entegris推出12英寸晶圆传送设备与光罩处理器产品

  2. 导体材料洁净、保护与传送方案供货商Entegris，台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan)上发表三款先进产品，包括300mmFOSB (12英寸晶圆运输盒)、Spectra FOUP (12英寸晶圆传送盒)及RSP 200 PEEK光罩处理器。     随着300mm晶圆处理不断向全自动传输的趋势迈进，Entegris的FOSB包含了可帮助客户实现制程一致性和成本节约的技术。Entegris FOSB采用与FIMS兼容的门，使工厂能以更高效率实现全自动生产环境。    

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：51200
    • 提供者：weixin_38631282

  1. Applied Materials再推新品 SEMVision G4亮相SEMICON Japan

  2. Applied Materials日前推出了新一代缺陷识别SEM系统Applied SEMVision(TM) G4，将SEMVision系统的生产能力拓展到45nm及以下节点。该设备将在SEMICON Japan上展出。 　　SEMVision G4最大的特点在于SEM column设计以及MPSI（multi-perspective SEM imaging）的应用，在每秒一个缺陷的再检速率下，图像分辨率可达2nm。 　　Applied工艺诊断及控制事业部SEM分部总经理Ronen Ben

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38554186

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的Ulvac在Semicon Japan展出新款干法刻蚀设备 生产能力提高五倍

  2. 据日经BP社报道，日本Ulvac Inc日前面向LED及LD制造推出了一款最新干法刻蚀设备APIOS NE-950，生产能力较先前产品提高了五倍。该设备将在Semicon Japan 2007上展出。 　　公司计划从07年12月份开始供货，08年销售30-40台。 　　该设备采用了Ulvac在化合物半导体市场上积累的工艺技术，在LED制造过程中，原先只能放置单片100mm晶圆，而此款新设备可同时处理5片。此外，50mm晶圆的处理数量从8片提高至21片，75mm晶圆从4片提高至9片，从而提高了

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：40960
    • 提供者：weixin_38635682

  1. ASYST—加强中国半导体设备自动化市场领导地位

  2. 本刊通讯员 张 伟 2003年3 月12～14日在上海新国际博览中心SEMICON CHINA 2003如期举行，此次展会有来自23个国家共700多家厂商参展，会议吸引了众多行业人士前来参观。随着全球半导体市场的大幅下滑，而中国无疑是半导体产业最为振奋人心的市场，也是最具有发展潜力的市场。中国正逐步成为技术投资增长的亮点。在中国半导体制造业大力发展乃至繁荣的同时，半导体设备在整个环节是重中之重。在工艺技术不断提升的时候，顺畅及高效率的工艺整合便越显重要，因为只有借高效能的自动化系统及设备，才能有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：86016
    • 提供者：weixin_38673909

  1. 国产半导体行业报告：技术追赶，国产替代正当时

  2. 半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，而一代工艺需要一代设备。半导体产业技术进步主要有两大方向：一是制程越小→晶体管越小→相同面积上的元件数越多→性能越高→产品越好；二是硅片直径越大→硅片面积越大→单个晶圆上芯片数量越多→效率越高→成本越低。 2020 年全球半导体设备市场规模预计超 700 亿美元。根据 2018 年 12 月 12日 SEMI 在 SEMICON Japan 2018 展览会上发布年终预测报告显示，2018年新的半导体制造设备的全球销售额预计将增加 9.7%达到

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-26
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：weixin_38501363

  1. Optical Nonlinearity in a Novel Optical Signal Regeneration System Based on Cross-Gain Modulation Using Cascaded Semicon

  2. We propose a novel optical signal regeneration system based on wavelength converters by use of cross gain modulation in cascaded semiconductor optical amplifiers. The nonlinearity in optical input/output characteristics and eye opening using NRZ sign

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-08
    • 文件大小：876544
    • 提供者：weixin_38729607

  1. Simultaneous Generation of Two Sets of Time Delay Signature Eliminated Chaotic Signals by Using Mutually Coupled Semicon

  2. Simultaneous generation of two sets of time delay (TD) signature suppressed chaotic signals is experimentally demonstrated by using a mutually delay-coupled semiconductor laser (MDC-SL) system. The experimental results show that under proper conditio

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-06
    • 文件大小：648192
    • 提供者：weixin_38618746

  1. 释放MEMS机械结构的干法刻蚀技术

  2. 湿法刻蚀是MEMS 器件去除牺牲材料的传统工艺，总部位于苏格兰的Point 35 MICrostructures在SEMICON China期间推出了干法刻蚀模块与氧化物释放技术，该技术为MEMS器件设计师提供了更多的生产选择，同时带来了宽泛的制造工艺窗口，从而使良率得到了提升。 　　SVR-vHF氧化物释放模块结合现有的memsstar  SVR-Xe 牺牲性汽相释放模块，利用无水氢氟蒸汽(aHF)来去除牺牲氧化物，从而释放MEMS机械结构。SVR蚀刻方法可以完全地去除牺牲材料而不损害机械结

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：41984
    • 提供者：weixin_38506852

  1. 利用有机材料将摩尔定律扩展到7nm以下节点

  2. 透明的软性电子产品是今年欧洲半导体展(SEMICON Europa 2015)的重要主题之一，同时也是近郊德国德勒斯登工业大学(TU Dresden)致力于发展的方向，该校正倾力将政府计划2017年以前资助的380万全部挹注于有机组件的研发。 　　目前，TU Dresden的微电子学院(Microelectronics Academy)共有60名研究人员，携手来自11家机构的300名科学家们，共同致力于有机、透明与软性的电子研究。 　　“有机半导体将成为信息时代的‘原油’，届时，摩尔定律也将

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：503808
    • 提供者：weixin_38684806