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搜索资源列表

  1. 超快速高灵敏度径向结-钙钛矿量子点混合型日盲紫外探测器

  2. 超快速高灵敏度径向结-钙钛矿量子点混合型日盲紫外探测器 ，陆嘉文，盛雪曦，本文探索了一种新颖高效的无机铯系钙钛矿量子点(Inorganic perovskiteCsPbX3, IPQDs)与硅纳米线径向结（Silicon Nanowire Radial p-i-n Junction）杂化薄�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-29
    • 文件大小：756736
    • 提供者：weixin_38618746

  1. Converse piezoelectric effect on the electron tunnelling across a junction with a ferroelectric-ferromagnetic composite

  2. 铁电-铁磁复合多铁垒隧道结中逆压电效应对电子隧穿的影响，王建，雎胜，本文对铁电-铁磁复合多铁垒隧道结中逆压电效应对电子隧穿的影响进行了理论研究。使用传输矩阵法研究表明，由于铁电垒存在着逆压�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-25
    • 文件大小：273408
    • 提供者：weixin_38610657

  1. I-V characteristic of intrinsic Josephson junction arrays and its applications

  2. 本征约瑟夫森结阵列的IV特性及应用，周铁戈，阎少林，研究了不同并联电阻下本征约瑟夫森结的IV特性，观察到了恒流现象和负阻现象。制作出恒器件和负阻器件，并提出了这两种期间的应用�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-24
    • 文件大小：935936
    • 提供者：weixin_38660731

  1. Interfacial current of FM/2DEG heterogeneous junction

  2. 铁磁二维电子气异质结的界面电流，李迎科，王海波，我们研究了铁磁与二维电子气（含Rashba自旋轨道耦合）异质结界面上的横向持续流，运用量子散射方法，我们发现，在零偏压下存在沿界

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-19
    • 文件大小：557056
    • 提供者：weixin_38734993

  1. Surface charge triggered intestinal epithelial tight junction opening for insulin oral delivery

  2. 胰岛素口服给药中电荷引发打开小肠上皮细胞紧密连接的研究，王娟，颜冬，小肠上皮细胞间紧密连接是限制口服胰岛素吸收的主要障碍。前期研究表明，羧甲基壳聚糖/壳聚糖纳米粒 (CMCS/CS-NPs)的促进肠道吸收作用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-02-12
    • 文件大小：1025024
    • 提供者：weixin_38590738

  1. Critical thickness for ferroelectric tunnel junction

  2. 铁电隧道结临界尺寸研究，蔡孟秋，，铁电自发极化是钙态矿铁电材料如铁电薄膜用于铁电随机存储器的先决条件，然而当铁电材料尺寸减小的时候由于表面退极化场的存在，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-30
    • 文件大小：322560
    • 提供者：weixin_38605590

  1. Depinning and creep in Josephson junction arrays in weak magnetic fields

  2. 弱磁场下的Josephson结阵列的脱钉和蠕动，刘焕，周硙，利用电阻分流结动力学,我们数值研究在弱磁场下二维Josephson结阵列的脱钉相变和热激活蠕动.不论有没有无序,都有连续的脱钉相变. 通过�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-29
    • 文件大小：617472
    • 提供者：weixin_38665814

  1. Characterization of Calcium and Zinc Spatial Distributions at the Fibrocartilage of Bone-tendon Junction by SR-μXRF comb

  2. 同步辐射微束荧光分析技术结合背散射电子投影技术研究钙锌元素在骨腱连接点纤维软骨层中的分布特点，吕红斌，陈灿，具有梯度结构特性的纤维软骨区使肌腱能够牢固地锚定于骨。纤维软骨区具有缓冲骨和肌腱之间的应力负荷的作用。纤维软骨区由未钙化

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-01-05
    • 文件大小：708608
    • 提供者：weixin_38622611

  1. Anomalous Josephson Current in a quantum dot superconducting Junction

  2. 量子点超导结中的异常约瑟夫森电流，汪军，王海波，我们研究了流过单层量子点和两个平常的超导电极组成的约瑟夫森结的超流。在超导中零带宽的限制下，通过Keldysh格林函数方法，精确�

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-12-29
    • 文件大小：318464
    • 提供者：weixin_38605801

  1. FUJI PHR无纸记录仪.pdf

  2. FUJI PHR无纸记录仪pdf,FUJI PHR无纸记录仪Wide variety of display mode D1 ay roL 31714:15 2643171xx9:1 588.8Ta eg,日 598,g TAO 是22 T2,21 2BB,8 123,4123,4123,4123,4123,4 d3+4 CHG CI CH9 1234123,4123.4123,4 Trend recording (horizontal) Trend recording(vertical) Mea

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-31
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：weixin_38743481

  1. IC-Haus iC-NE特殊功能（Special Functions）.pdf

  2. IC-Haus iC-NE特殊功能（Special Functions）pdf,IC-Haus iC-NE特殊功能（Special Functions）IC-NE LIGHT CHAIN PULSE RECEIVER cHAus Rev d2, PagePage 3/10 ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS Values beyond which damage may occur; device operation is not guaranteed. Item Symbol Pa

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-31
    • 文件大小：303104
    • 提供者：weixin_38744207

  1. BCM43526 5G WiFi IEEE 802.11ac Draft 2 × 2 Dual-Band Single-Chip Datasheet

  2. BCM43526 5G WiFi IEEE 802.11ac Draft 2 × 2 Dual-Band Single-Chip DatasheetBCM43526 Advance data sheet Table of contents Table of contents About this document Purpose and Audience Acronyms and abbreviations.................. :.:::.::. Technical Suppor

  3. 所属分类：硬件开发

  1. 施耐德Human Machine Interfaces人机界面产品指南2008.pdf

  2. 施耐德Human Machine Interfaces人机界面产品指南2008pdf,施耐德Human Machine Interfaces人机界面产品指南2008目录 Historian 人机界面 选择施耐德电气 点阵式小型显示单元 软件,您将获得完 Magelis xBt N 美协同工作带来的 好处 点阵式/半图形小型显示单元 Designer Magelis XBT R RT Vijeo Designer Lite 带有触摸屏/键盘的图形终端 Vijeo Designer Magelis

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-31
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38744270

  1. TDK-Lambda CS150系列 单体式电源 可靠性数据.pdf

  2. TDK-Lambda CS150系列 单体式电源 可靠性数据pdf,TDK-Lambda CS150系列 单体式电源 可靠性数据CS150 CALCULATED VALUES OF MTBF MODEL cs150-5 (1) Calculating method Calculated based on part count reliability projection of JEITA (RCR-9102 Individual failure rates ng is given to each

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-20
    • 文件大小：267264
    • 提供者：weixin_38743481

  1. IC-Haus iC-WE 24V线路驱动器（英文）.pdf

  2. IC-Haus iC-WE 24V线路驱动器（英文）pdf,IC-Haus iC-WE 24V线路驱动器（英文）IC-WE 3-CHANNEL 75Q LINE DRIVER cHAus Rev d1, Page 3/10 ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS Values beyond which damage may occur; device operation is not guaranteed. Item Parameter Conditions Fig Mi Max G0

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-20
    • 文件大小：385024
    • 提供者：weixin_38744270

  1. 使用虚拟仪器技术降低您的测量成本.pdf

  2. 使用虚拟仪器技术降低您的测量成本pdf,使用虚拟仪器技术降低您的测量成本S60 NATM0科4 NIAT-MIO-16L25 NTM0-15E-10 s20 NIPCI-G024E NIPCI-6D13 1990 199 1994 1996 199 2000 2002 2004 Price-1/0 Ch+12-Bit ADC-16-Bit ADC transistors Pentium 4 Processor 100,000。o0 PentiumⅢ Processor MOORE S LAW P

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-20
    • 文件大小：263168
    • 提供者：weixin_38743506

  1. What‘s after FinFET.pdf

  2. 半导体制造技术发展到FinFET以后节点继续scaling的方向，如GAA、NanoSheet等。benefits will be high performance, Jones said. At 5nm, it will cost $476 million to design a mainstream chip, compared to $349.2 million for 7nm and $62.9 million for 28nm, according to IBS 5525M s476.

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2019-10-15
    • 文件大小：794624
    • 提供者：u010155987

  1. 罗斯蒙特 580 数字进程指示器系列说明书.pdf

  2. 罗斯蒙特 580 数字进程指示器系列说明书pdf,罗斯蒙特 580 数字进程指示器系列说明书Product data Sheet 00813-0100-4695, ReV ba January 2003 Model 580 Rack Adaptor Plates For mounting Model 580 process indicators on standard 19-inch instrument racks, we provide optional adaptor plates Fou

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-15
    • 文件大小：231424
    • 提供者：weixin_38743506

  1. ATV21 MODBUS.pdf

  2. ATV21 MODBUSpdf,ATV21 MODBUS1. Important Information NOTICE Read these instructions carefully, and look at the equipment to become familiar with the device before trying to install, operate, or maintain it. The following special messages may appear t

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-14
    • 文件大小：772096
    • 提供者：weixin_38743506

  1. Basic Electronics.pdf

  2. 电路学 - 基础电路里面的元器件介绍以其例子，适合新手Semiconductor - I Silicon is the most common material used to build semiconductor devices Si is the main ingredient of sand and it is estimated that a cubic mile of seawater contains 15.000 tons of si Si is spun and grown i

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-10-13
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_44042340
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