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  1. 微软内部镜像封装工具:CDIMAGE 2.52

  2. 微软内部镜像封装工具:CDIMAGE_2.52 参数: CDIMAGE 2.46 CD-ROM and DVD-ROM Premastering Utility Copyright (C) Microsoft, 1993-2000. All rights reserved. For Microsoft internal use only. Usage: CDIMAGE [參數] 來源目錄 目標影像檔 -l 光碟標籤,不含空白鍵 (e.g. -lMYLABEL) -t 將所有檔案和目錄都設為同一
  3. 所属分类:C

    • 发布日期:2009-08-28
    • 文件大小:48kb
    • 提供者:linydcool
  1. 微软内部镜像封装工具:CDIMAGE 2.54 (版本绝对正确!!!)

  2. 微软内部镜像封装工具:CDIMAGE_2.54 参数: CDIMAGE 2.46 CD-ROM and DVD-ROM Premastering Utility Copyright (C) Microsoft, 1993-2000. All rights reserved. For Microsoft internal use only. Usage: CDIMAGE [參數] 來源目錄 目標影像檔 -l 光碟標籤,不含空白鍵 (e.g. -lMYLABEL) -t 將所有檔案和目錄都設為同一
  3. 所属分类:C

    • 发布日期:2009-08-28
    • 文件大小:54kb
    • 提供者:linydcool
  1. win7简明封装教程

  2. Windows 7和Vista及XP封装差不多,Windows 7也是调用sysprep.exe,不同的是应答文件在封装前就录入,不会在系统部署的时候在读取sysprep.ini这个文件了。 一、把下载好的镜像刻录成DVD,系统安装就不说了,很简单 二、系统安装好了,首先启用ADMINISTRATOR帐户,启用方法: 1、旗舰版:可以直接右键计算机--管理---本地用户和组---用户---右键Administrator---属性----去掉“帐户已禁用”前的勾-确定,注销--ok 2、家庭版:
  3. 所属分类:C

    • 发布日期:2010-03-16
    • 文件大小:5kb
    • 提供者:jeiky
  1. 封装志》-----系统封装.doc

  2. 第1章、初识封装与部署技术- X$ H) l6 }- O; b; l4 D 讲述此项技术的基本原理,展示WinXP和Win7的基本封装与部署过程。( J* u7 Q$ A9 A$ C( Y& T" V 第2章、硬件设备驱动的处理, j$ F5 ~; e" \4 ] 封装前对硬件设备驱动的卸载以及对HAL的处理等。; ?' O: j+ U& v2 P/ }" t \ 第3章、磁盘控制器驱动的制作与集成 讲述SRS驱动的制作过程与集成方法,以及所要注意的问题。9 H5 I2 ~9 c% G7 m%
  3. 所属分类:Windows Server

    • 发布日期:2011-05-09
    • 文件大小:5mb
    • 提供者:ftahcn
  1. Objective-c解析XML封装

  2. 1 获取XML的数据DATA 2 调用解析类,提供对象名。 3 返回NSMutableDictionary或者NSMutableArray,键值封装。 示例见最后的注释。 XML封装类待续。。。 转载请注明来源,谢谢 ====== XmlResolve.h #import @interface XmlResolve : NSObject { } @property (nonatomic, retain)NSString *objName; @property BOOL *isList; @p
  3. 所属分类:iOS

    • 发布日期:2011-09-29
    • 文件大小:3kb
    • 提供者:yanghao0
  1. Hitis V1.2

  2. Hitis V1.2 (1)在ibatis中,不能取得实际执行的sql,也不能取得实际执行的sql所需要的参数数组,而Hitis可以 (2)在ibaits中,不能在逻辑节点写入像"大于号"这样的特殊字符,因为,它是基于xml的,而Hitis可以,Hitis很像html,可以在逻辑节点直接写“特殊字符” (3)在ibatis中,也须90%的情况下,你用的是其强大的“动态组装sql”,而Hitis只取其这一项强大的功能,完全没有什么操作database的代码 (4)在Hitis中,你可以与spri
  3. 所属分类:Java

    • 发布日期:2012-01-11
    • 文件大小:60kb
    • 提供者:collonn
  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库: 原理图元件库的扩展名是.SchLib,PCB板封装库的扩展名.PcbLib,它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类:一类是分立元件的封装,一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类: 电容:电容分普通电容和贴片电容:普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到,它的种类比较多,总的可以分为二类,一类是电解电容,一
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2012-10-23
    • 文件大小:31kb
    • 提供者:lidaoshi
  1. SQLite封装类的实现及附带使用说明

  2. SQLite封装的数据库实现类 可以方便使用和调用接口 附带详细的调用说明 只使用C++ MFC 创建数据库 CppSQLite3DB db; CFileFind fFind; if fFind FindFile T "dataAcquisition 1 db" { db open T "dataAcquisition MagneticDataAcquisition db" NULL ; 创建文件 1#磁钢波峰数据 db execDML T "
  3. 所属分类:SQLite

    • 发布日期:2013-11-28
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:yuanyunzhu
  1. 常用的PCB封装altium designer绝对好用!

  2. 原理图封装列表 Name Descr iption ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 74ACT573T 双向数据传输 74HC138 138译码器 74HC154 4-16译码器 74HC4052 双通道模拟开关 74HC595 移位寄存器 74HVC32M 双输入或门 74LS32M 双输入或门 74VHC04M 非门 AC
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2015-09-04
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:qq_21439291
  1. 非常好用的pcb封装库

  2. 原理图封装列表 Name Descr iption ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 74ACT573T 双向数据传输 74HC138 138译码器 74H C154 4-16译码器 74HC4052 双通道模拟开关 74HC595 移位寄存器 74HVC32M 双输入或门 74LS32M 双输入或门 74VHC04M 非门 A
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2017-09-18
    • 文件大小:1mb
    • 提供者:pdp19931228
  1. M.2 PCIE MINIPICE MINISODIMM

  2. SODIMM 接口 原理图+PCB +封装 参考设计 WiFi_miniPCIe 接口 原理图+PCB +封装 参考设计 M.2 接口规范 PCIE 接口规范
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2019-04-22
    • 文件大小:9mb
    • 提供者:u012741070
  1. PCI Express M.2 Specification V1.1.zip

  2. M.2接口的详细手册,里面有详细的介绍,包括接插件封装、板卡尺寸等等
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2019-07-18
    • 文件大小:8mb
    • 提供者:czczs
  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdfEP: Expose pad/ Extra pad内部散热焊盘。EP2.54是指散热焊盘的长宽均为 2.54mm;FPL2.54W3.20表示EP焊盘的长为2.54m和宽为3.20m。如果是异形散热 焊盘则在EP后面添加系列名:EP-FT2232HQ。EP焊盘编号默认是最后一个编号 FH: Expose hole/ Extra hole内部非金属化通孔,一般需要穿过板子,或者反向 贴片用,常见LED,
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:855kb
    • 提供者:weixin_38743481
  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往石 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 w: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时针编号。焊盘默认以逆时针编号,当 顺时针编号时,才使用该参数 L: Top Lefu,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL:
  3. 所属分类:其它

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:10mb
    • 提供者:weixin_38744375
  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:11mb
    • 提供者:weixin_38744207
  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:11mb
    • 提供者:weixin_38744153
  1. M.2的封装ALLEGRO-5G模块

  2. 本文件是M.2接口的ALLEGRO的封装库,需要采用17。2以上的软件打开; 完成兼容华为的5G模块和移远科技的RM500Q模块;
  3. 所属分类:电信

    • 发布日期:2020-07-21
    • 文件大小:36kb
    • 提供者:qqtolm
  1. 5G模块封装.zip

  2. 5G模块封装AD,M.2封装,金手指,原理图库
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2020-10-25
    • 文件大小:29kb
    • 提供者:hl23889909
  1. altium适用的m.2接口封装, MKey的插头和插座部分

  2. altium适用的m.2接口封装,MKey兼容Bkey,故只画出了MKey。 Bkey可以直接使用BKey用到的引脚即可
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2020-12-03
    • 文件大小:5mb
    • 提供者:13011803189
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