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  1. 手机MTKENIG工艺

  2. ENIG的全称是Electroless Nickel/Immersion Gold，中文叫做化学镍金。是PCB表面处理工艺的一种。

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2011-07-18
    • 文件大小：24kb
    • 提供者：zhuyqandy

  1. 华为PCB设计规范

  2. PCB工艺评估规范，工艺设计：参与新产品的工艺设计，制定各阶段工艺实施方案，验证 工艺评审：指导样机制作，编写样机和试生产的工艺分析报告，审核产品各阶段工艺情况 服务协调：评估ＰＣＢ及外观面板标签，协助产品测试及制作，处理生产异常及测试问题 生产指导：协助新产品和特殊合同表的开发，指导试制和试生产，收集特殊合同表的相关资料，进行归档前准备，培训现场工艺及生产技术人员小试评审后产品知识

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-01-17
    • 文件大小：475kb
    • 提供者：qq_25401723

  1. PCB工艺技术大全

  2. 印制电路技术资料度与后续可靠度更有把握起见，业界约在十余年前即于铜面逐渐采用化镍浸金(Electroless Nickel and Immersion Gold;EN/IG)之镀层，作为各种SMT焊垫的可焊表面处理(Solderable Finishing)。此等量产板类有：笔记型计算机之主机板与通讯卡板，行动电话手机板，个人数字助理(PDA)板，数字相机主板与卡板，与摄录像机等高难度板类，以及计算机外设用途的各种卡板(Card，是指小型电路板而言)等。据IPC的TMRC调查指出ENIG在19

  3. 所属分类：电子政务

    • 发布日期：2015-10-05
    • 文件大小：722kb
    • 提供者：longtan741206

  1. PCB 制造工艺简述PCB制造行业术语

  2. PCB制造行业术语......................................................................................2 二PCB制造工艺综述......................................................................................4 1. 印制板制造技术发展50年的历程....................................

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2008-11-20
    • 文件大小：538kb
    • 提供者：wzangel2000

  1. PCB表面处理工艺

  2. PCB表面处理工艺

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2017-05-13
    • 文件大小：665kb
    • 提供者：yjown

  1. PCB工艺设计规范,欢迎下载

  2. PCB工艺设计规范. 前 言 11 1 范围和简介 13 1.1 范围 13 1.2 简介 13 1.3 关键词 13 2 规范性引用文件 13 3 术语和定义 13 4 PCB叠层设计 14 4.1 叠层方式 14 4.2 PCB设计介质厚度要求 15 5 PCB尺寸设计总则 15 5.1 可加工的PCB尺寸范围 16 5.2 PCB外形要求 17 6 拼板及辅助边连接设计 18 6.1 V-CUT连接 18 6.2 邮票孔连接 19 6.3 拼板方式 20 6.4 辅助边与PCB的连接方法

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2009-04-07
    • 文件大小：5mb
    • 提供者：ysb0217

  1. PCB生产工艺流程.pdf

  2. 主要内容 1、PCB产品简介 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PCB流程介绍1、PCB产品简介 2B的解 Printed circuit board;简写:PCB中氢荀:會制线☆ (1)在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的 导电图形,称为印制电路。用这种方法做成的成晶板称为印制电路板或者印制线路板 P的角色 圓 第層次 PC3是为完成第一层次的元件和其它电 第層次 子电路零件接合提供的一个组装基地 组装成一个具特定功能的模块或产品。 第層次 第層次

  3. 所属分类：其它

  1. pcb工艺处理

  2. pcb 工艺 处理，主要是用于pcb表面镀金沉金工艺的处理方法与方式

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-11-23
    • 文件大小：234kb
    • 提供者：ares0260

  1. PCB板孔沉铜内无铜的原因分析

  2. 采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需要采取一些较为特殊方法处理一下，假若按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。基板前处理问题。一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重等，因此开料时进行必要烘烤是应该。此外一些多层板层压后也可能会出现pp半固化片基材区树枝固化不良状况，也会直接影响

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：79kb
    • 提供者：weixin_38689857

  1. PCB表面处理工艺，大全集在这！

  2. 本文主要总结了一下关于PCB表面处理工艺，希望能对你的学习有所帮助。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：66kb
    • 提供者：weixin_38678172

  1. PCB表面处理工艺简述

  2. 本文介绍了PCB表面处理工艺，希望对你的而学习有所帮助。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：87kb
    • 提供者：weixin_38707356

  1. PCB工艺的缺陷原因及排除法

  2. 底片，是pcb加工厂要用到的重要原材料之一。其与照相用的底片是一样的工作原理，因此对保存和使用的条件都有很高的要求。稍有不恰当的处理就会产生很多问题。这期我们就来讲讲底片的一 些缺陷原因及排除方法

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：81kb
    • 提供者：weixin_38692836

  1. PCB表面处理工艺的特点介绍

  2. 随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。本文是PCB表面处理工艺的特点介绍

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：112kb
    • 提供者：weixin_38557757

  1. PCB工艺之绿油塞孔

  2. PCB工业的一个头痛问题,客户往往设计VIA孔处绿油双面没有开窗或部分绿油开窗,或单面开窗,针对这种设计我们该如何处理呢?

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：32kb
    • 提供者：weixin_38570406

  1. PCB表面处理之OSP工艺中影响膜厚的主要因素

  2. 本文主要简单介绍了PCB表面处理之OSP工艺中影响膜厚的主要因素

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：43kb
    • 提供者：weixin_38546459

  1. PCB表面处理OSP工艺中影响膜厚的主要因素分析

  2. 本文主要介绍的是PCB表面处理OSP工艺中影响膜厚的主要因素分析

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：43kb
    • 提供者：weixin_38673237

  1. PCB工艺缺陷原因及排除法----底片篇

  2. 底片，是pcb加工厂要用到的重要原材料之一。其与照相用的底片是一样的工作原理，因此对保存和使用的条件都有很高的要求。稍有不恰当的处理就会产生很多问题。这期我们就来讲讲底片的一 些缺陷原因及排除方法

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：81kb
    • 提供者：weixin_38571104

  1. PCB技术中的PCB表面处理工艺特点及用途

  2. 一. 引言 　　随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下，PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。 　　二. 表面处理的目的 　　表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：114kb
    • 提供者：weixin_38536267

  1. PCB表面处理工艺特点及用途

  2. 一. 引言 　　随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下，PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。 　　二. 表面处理的目的 　　表面处理基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：113kb
    • 提供者：weixin_38535132

  1. PCB表面处理工艺全汇总

  2. PCB表面处理基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。　　1、热风整平(喷锡)　　热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状化和阻止焊

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：86kb
    • 提供者：weixin_38723513
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