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PCB全套技术资料(大量PCB资料合集)
FPC全制程技术讲解.pdf Mentor Pads2004 转 Mentor WG2004.pdf MP3 PCB布局設計指南.pdf PCB全面质量管理.pdf PCB印制电路板术语详解.pdf PCB工艺流程详解.pdf PCB板各个层的含义.pdf PCB流程.pdf PCB的布局.pdf PCB设计基本工艺要求.pdf PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系.pdf PowerPCB 转SCH 教程.pdf powerpcb_经典.pdf RF PCB 设计.pdf Via孔的作
所属分类:
专业指导
发布日期:2009-07-18
文件大小:3mb
提供者:
wanggang365
PCB工艺流程
非常详细的PCB制造流程及说明
所属分类:
制造
发布日期:2008-07-08
文件大小:932kb
提供者:
dugu289
PCB封装详细解说 初学者必备
PCB封装详细解说 初学者必备(内附图 含PCB制作工艺说明)
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-07-31
文件大小:3mb
提供者:
jackor_cheng
PCB射频工艺规范
中兴PCB工艺设计规范,对射频器件布局及布线作了较详细的解释及说明。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2012-09-28
文件大小:1mb
提供者:
hauangxiaohui
PCB制造流程
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线,选择其中的图形电镀工艺进行流程说明
所属分类:
咨询
发布日期:2013-03-19
文件大小:2mb
提供者:
wdz107
PCB教程(英文版)
内容包括:基本PCB构造及术语;制造工艺;PCB说明;常见问题等。使初学者快速理解PCB涉及到的概念和术语。
所属分类:
制造
发布日期:2008-11-01
文件大小:1mb
提供者:
bird67
PCB设计中我们常常用到拼版,如何做到快速拼版
在PCB设计中我们常常用到拼版,如何做到快速拼版呢? 一、 在Altium/Protel中拼版的方式 hid所谓的拼版其实是把一个单板拼凑成一个大板,留有V-Cut、工艺边、邮票孔等工艺间距,放置固定孔和光学定位点。之前有很多网友的做法是吧板子完完整整的复制一遍,其实没有必要,只需要把板框按照要求复制出来即可。 下面以一个单板1拼4来演示说明
所属分类:
硬件开发
发布日期:2017-02-12
文件大小:402kb
提供者:
leoche2012
OVT9010S_V1.3-1203
康佳机顶盒PCB ,4层电路板板PCB文件和加工工艺说明;此为xxxx年xx月xx日小批量试产100块的叠层设计,版本为:OVT9010S_V1.3,由制版厂家提供。)此板需要由你们板厂做拼版,拼版尺寸做到合理,省料!表面处理工艺为无铅喷锡
所属分类:
硬件开发
发布日期:2018-07-26
文件大小:60kb
提供者:
mat_eda
PCB工艺边及拼板规范
PCB工艺边及拼板规范 ,说明拼板的方式,及工艺边大小。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2019-02-28
文件大小:204kb
提供者:
jiangchao3392
PCB生产工艺流程.pdf
主要内容 1、PCB产品简介 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PCB流程介绍1、PCB产品简介 2B的解 Printed circuit board;简写:PCB中氢荀:會制线☆ (1)在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的 导电图形,称为印制电路。用这种方法做成的成晶板称为印制电路板或者印制线路板 P的角色 圓 第層次 PC3是为完成第一层次的元件和其它电 第層次 子电路零件接合提供的一个组装基地 组装成一个具特定功能的模块或产品。 第層次 第層次
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-14
文件大小:2mb
提供者:
weixin_38744375
全志H6原型机V1.0原理图PCB文件.zip
软件介绍: 全志H6原型机V1.0原理图PCB资源列表:H6_PRO_DDR3_V1_0_20170322.DSNH6_PRO_DDR3_V1_0_20170322.pdfH6_PRO_DDR3_V1_0-PCB加工工艺要求说明书.xlsH6_PRO_DDR3_V1_0-V163.brd其他特殊说明:1、去掉覆盖焊盘开窗的字符。2、孔盘等大、孔比焊盘大,且没有电性能连接的孔,按非金属化制作。3、只加周期标识,其它标识不加。备注信息:请依照stackup control table做对应阻抗
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-03
文件大小:3mb
提供者:
weixin_38743968
pcb工艺说明
pcb工艺 对做板子有益pcb工艺 对做板子有益pcb工艺 对做板子有益pcb工艺 对做板子有益pcb工艺 对做板子有益pcb工艺 对做板子有益pcb工艺 对做板子有益
所属分类:
电信
发布日期:2012-03-18
文件大小:204kb
提供者:
seaber
PCB工艺说明
在广大PCB学习和设计的人群中,很多人不知道在PCB设计中线宽最小要多大,焊盘最小要多少,等等问题,使得很多人在画得板后,发给厂家而不能做出来,又得返回再画,浪费很多的时间,我就做过这种事情,所以.....
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-11-10
文件大小:4kb
提供者:
yi394517286
高速PCB打板工艺要求说明表
高速PCB打板工艺要求说明表,某公司内部资料
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-12-01
文件大小:36kb
提供者:
yilicun
PCB设计检查规范指南
资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件)2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件,以免误操作被移动位置布局后检查阶段a
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-14
文件大小:82kb
提供者:
weixin_38557757
PCB设计的148个检查项目-PCB checklist
一、资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件)2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-18
文件大小:127kb
提供者:
weixin_38556668
PCB丝印规范与制作工艺说明
本文主要介绍的是PCB的丝印规范与制作工艺说明。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-18
文件大小:84kb
提供者:
weixin_38751177
PCB设计检查规范指南
资料输入阶段 1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件)2.确认PCB模板是的 3. 确认模板的定位器件位置无误 4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后锁定该结构文件,以免误操作被移动位置
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:81kb
提供者:
weixin_38565631
怕PCB设计出错?这些要点赶紧记下来
一、资料输入阶段 1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件) 2.确认PCB模板是的 3. 确认模板的定位器件位置无误 4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确 5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现 6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 7.确认PCB模板准确无误后锁定该结构文件,以免误操作被
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:130kb
提供者:
weixin_38635449
PCB设计时应该注意的一些检查事项总结
资料输入阶段 1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件) 2.确认PCB模板是的 3. 确认模板的定位器件位置无误 4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确 5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现 6.比较外形图,确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 7.确认PCB模板准确无误后锁定
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:126kb
提供者:
weixin_38607908
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