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  1. 电路仿真与PCB设计

  2. http://www.2ic.tw/bbs/frame.php?frameon=yes&referer=http%3A//www.2ic.tw/bbs/index.php http://blog.ednchina.com/jerryzhang8023/15614/message.aspx现在电子设计技术的核心就是EDA（Electronic Design Automatic）技术。利用EDA技术，电子设计师可以方便地实现IC设计、电子电路设计和PCB设计等工作。 EDA技术已有30年的发展历程

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-01-13
    • 文件大小：31kb
    • 提供者：zhu20082008zhu

  1. 热释电红外线报警器装置（AT89C51）

  2. 作品绝对完整，绝对可用，无需修改！源程序代码、硬件电路设计、工作流程图、仿真实验结果、PCB图绘制及制版、方案设计与比较。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-03-07
    • 文件大小：789kb
    • 提供者：chxnin0011

  1. 电子电路PCB的散热分析与设

  2. 本文从PCB的三个热源出发,结合元器件封装的热特性,对PCB的结构构成进 行了详细地热分析,在此基础上,为改善PCB与电子元器件之间的热特性,提高 PCB的散热能力和可靠性,对PCB的结构构成和电子元器件的布局进行了优化设 计"首先,本文介绍了电子设备热设计和散热分析技术的发展概况,并简要地概 括了常用电子元器件封装的热特性和PCB热设计的相关知识"其次,介绍了传热学 的基本原理!PCB简化模型的数值求解和PCB的有效导热系数的计算"然后,具体 地分析了PCB的内层铜厚度对PCB的平面导热系数

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-02-18
    • 文件大小：5mb
    • 提供者：pengwangguo

  1. pcb热仿真技术

  2. 热分析可协助设计人员确定PCB上部件的电气性能，帮助设计人员确定元器件或PCB是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算PCB的平均温度，复杂的则要对含多个PCB和上千个元器件的电子设备建立瞬态模型。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-10-18
    • 文件大小：143kb
    • 提供者：u010793266

  1. ADI JTAG 仿真技术参考.pdf

  2. ADI JTAG 仿真技术参考pdf,ADI JTAG 仿真技术参考ANALOG DEVICES JTAG仿真器接口设计 GND1 2EMU no pin(key)3 4GND ADI TAG仿真器与DSP的接口是一个有14个 BTMSWDDIO5 6 TMS 引脚的JIAG仿真器插头。它与JTAG仿真器接 BTCK7 8 TCK 头相连。如果它没有连着JTAG仿真器的话,也 BTRST9 10 TRST BTDI 11 12 TDI 可以通过一个可选的局部(固定在用户板上)扫描 GND 13

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-14
    • 文件大小：455kb
    • 提供者：weixin_38743602

  1. 如何利用PCB设计改善散热

  2. 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。 根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。 2、热过孔热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：373kb
    • 提供者：weixin_38611459

  1. PCB的热焊盘与散热过孔4种设计形式介绍

  2. PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。热过孔设计：孔的数量及尺寸取决于器件的应用场合、芯片功率大小、电性能要求，根据热性能仿真，建议散热过孔的间距在1.0～12mm，尺寸为0.3～0.3mm散热过孔有4种设计形式如图所示。图（a）、（b）使用干殿阻焊膜从过孔顶部或底部阻焊，图（c）使用液态感光（LPI）阻焊膜从底部填充，图（d）采用“贯通孔”。4种散热过孔设计的利弊如下所述。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：57kb
    • 提供者：weixin_38650951

  1. 确保IC封装及PCB设计的散热完整性

  2. 假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板，已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作，并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式，并确保其不超出IC结点温度，并有较为宽松的容限。但稍后，你打开电源，却发现IC摸起来非常热。你现在该怎么办

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：94kb
    • 提供者：weixin_38693589

  1. 电子电路设计中EMC/EMI的模拟仿真

  2. 为了保证设计的PCB板具有高质量和高可靠性，设计者通常要对PCB板进行热温分析，机械可靠性分析。由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，不可避免地会引入EMC（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比，PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：123kb
    • 提供者：weixin_38741030

  1. 电子电路设计中EMC/EMI的模拟仿真[图]

  2. 为了保证设计的PCB板具有高质量和高可靠性，设计者通常要对PCB板进行热温分析，机械可靠性分析。由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，不可避免地会引入EMC(电磁兼容)和EMI(电磁干扰)的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比，PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：93kb
    • 提供者：weixin_38686187

  1. 电子测量中的利用SPICE仿真TEC温度环路PID控制

  2. 使用模拟比例积分微分（PID）控制器的温度控制是一种非常简单的电路，是确保热电冷却器（TEC）的设置点能够对温度或者激光进行调节的有效方法。比例积分项协同工作，精确地伺服TEC的电流，以维持控制器的温度设置点。与此同时，微分项对完成上述工作的速率进行调节，从而优化总体系统响应。如果可以对总体系统响应H（s）进行描述，则为其设计 PID控制器G （s）的最为方便和有效的方法是利用SPICE进行仿真。 　　步骤1:确定SPICE模型的TEC/Temp传感器热阻抗。 　　要想把SPICE作为PID

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：203kb
    • 提供者：weixin_38571603

  1. PCB技术中的详解最新PCB冷却技术

  2. 随着消费者对更小、更快要求的进一步加强，在解决密度日益提高的印刷电路板（PCB）散热问题方面出现了艰巨的挑战。随着堆叠式微处理器和逻辑单元达到GHz工作频率范围，高性价比的热管理也许已经成为设计、封装和材料领域的工程师亟需解决的最高优先级问题。 　　制造3D IC以获得更高的功能密度已经成为当前趋势，这进一步增加了热管理的难度。仿真结果表明，温度上升10℃会使3D IC芯片的热密度翻一倍，并使性能降低三分之一以上。 　　微处理器的挑战 　　国际半导体技术蓝图（ITRS）的预测表明，在今后三

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：373kb
    • 提供者：weixin_38752074

  1. EDA/PLD中的结合MDA-EDA电子散热仿真解决方案

  2. 随着目前电子产品的功能越来越复杂，功耗越来越大；系统产生的热量也越来越大，而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示，PCB板的面积已经缩小一半，而板上集成的元器件却增加了3.5倍，整个PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系统在朝着密度更高、速度更快、发热量更大的方向发展。另外，由于电路板过热引发的问题也越来越受到关注，热仿真将成为电子设计过程中一个不可或缺的步骤。传统的热仿真测试主要在产品设计验证阶段进行，MDA和EDA之间不能很好衔接。日前，Mentor Graphics公司推出了一款

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：159kb
    • 提供者：weixin_38748721

  1. 电子电路设计中EMC的模拟仿真

  2. 为了保证设计的PCB板具有高质量和高可靠性，设计者通常要对PCB板进行热温分析，机械可靠性分析。由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，不可避免地会引入EMC（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比，PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：78kb
    • 提供者：weixin_38663544

  1. 确保IC封装及PCB设计的散热完整性

  2. 假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板，已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作，并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-24
    • 文件大小：328kb
    • 提供者：weixin_38637983

  1. 热释电人体感应红外报警器设计

  2. 热释电人体感应红外报警器设计 - 没人取消报警 一套完整的毕业设计 已经做出成品 包含原理图 仿真 插立封装的pcb 贴片封装的pcb 完整的c代码 制作过程的照片 视频演示 实物图 开题报告 制作详解 任务书 开发资料 使用说明与功能介绍 以及参考论文

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：40mb
    • 提供者：qq_48221180

  1. PCB技术中的PBGA中环氧模塑封装材料的热力学应力分析

  2. 秦连城 郝秀云 杨道国 刘士龙(桂林电子工业学院，广西 桂林 541004）摘 要：本文采用有限元模拟的方法，对塑封焊球栅阵列PBGA的再回流焊接过程及其后的热循环进行了仿真，其中环氧模塑封装材料EMC采用了粘弹性和线弹性两种材料模式。仿真中主要对EMC再回流焊接过程产生的残余应力和热循环载荷下的热应力／应变进行了分析；也讨论了EMC材料模式对应力值的影响。结果表明：线弹性模式的EMC的应力值明显高于粘弹性模式的；在热循环载荷下EMC中应力水平并不高，但开裂应变却非常高，因此在EMC中很可能引发

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：90kb
    • 提供者：weixin_38617602

  1. 电子电路设计中EMC/EMI的模拟仿真

  2. 为了保证设计的PCB板具有高质量和高可靠性，设计者通常要对PCB板进行热温分析，机械可靠性分析。由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，不可避免地会引入EMC（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比，PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。PCB设计中EMC/EMI分析的对象   在PCB设计中，EMC/EMI主要分析布线网络本身的信号完整性，实际布线网络可能产生的电磁辐射和电磁干扰以及电路板本

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-03
    • 文件大小：126kb
    • 提供者：weixin_38733787

  1. 利用SPICE仿真TEC温度环路PID控制

  2. 使用模拟比例积分微分（PID）控制器的温度控制是一种非常简单的电路，是确保热电冷却器（TEC）的设置点能够对温度或者激光进行调节的有效方法。比例积分项协同工作，地伺服TEC的电流，以维持控制器的温度设置点。与此同时，微分项对完成上述工作的速率进行调节，从而优化总体系统响应。如果可以对总体系统响应H（s）进行描述，则为其设计 PID控制器G （s）的为方便和有效的方法是利用SPICE进行仿真。 　　步骤1:确定SPICE模型的TEC/Temp传感器热阻抗。 　　要想把SPICE作为PID环路设

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：514kb
    • 提供者：weixin_38623255

  1. 结合MDA-EDA电子散热仿真解决方案

  2. 随着目前电子产品的功能越来越复杂，功耗越来越大；系统产生的热量也越来越大，而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示，PCB板的面积已经缩小一半，而板上集成的元器件却增加了3.5倍，整个PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系统在朝着密度更高、速度更快、发热量更大的方向发展。另外，由于电路板过热引发的问题也越来越受到关注，热仿真将成为电子设计过程中一个不可或缺的步骤。传统的热仿真测试主要在产品设计验证阶段进行，MDA和EDA之间不能很好衔接。日前，Mentor Graphics公司推出了一款

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：167kb
    • 提供者：weixin_38592405
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