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PCB设计规范
PCB 工艺设计规范 1. 目的 规范产品的PCB 工艺设计,规定PCB 工艺设计的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技 术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工 艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2011-12-17
文件大小:93kb
提供者:
timyc0511
手动PCB外观检查机的图像采集与拼接
印制电路板外观检查机是PCB产品生产线上的重要质检设备,它基于光学图像处理和计算机视觉识别技术原理,主要功能是对PCB组件生产过程中遇到的外观缺陷进行检测。
所属分类:
其它
发布日期:2020-08-29
文件大小:499kb
提供者:
weixin_38740328
PCB技术中的PCB设计技巧:少孔、少绕、少自动…
本文将探讨印刷电路板(PCB)设计新手和老手都适用的七个基本(而且关键的)技巧和策略,只要在设计过程中对这些技巧多加注意,就能为你与你的团队减少重新设计次数、缩短设计时间以及减轻整体设计结果诊断的任务;以下让我们一一看来。 1、熟悉工厂制造流程 在这个无晶圆厂IC业者当道的时代,许多工程师其实不清楚根据他们的设计档案制造之PCB生产步骤与化学处理工艺;这并不令人惊讶。不过这种实作知识的缺乏,往往导致新手工程师做出不必要的较复杂设计决策。 设计真的需要那么复杂吗?难道
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-16
文件大小:213kb
提供者:
weixin_38632797
PCB技术中的PCB拼板设计过程中的成本考虑
1 前言 在PCB完成布线后,由于组装流程的要求,需要对于一些具有特殊外形的PCB进行拼板设计,从而使后续的PCB组装流程能够顺利进行。拼板设计时通常需要增加边条,并将一个或若干PCB单元与边条以一定的方式连接在一起,形成满足组装要求的PCB外形。拼板的尺寸会对PCB生产时的材料利用率和生产拼板尺寸产生直接影响,甚至是显着影响PCB的价格。而拼板中边条的数量、宽度、位置、PCB单元的数量、PCB单元的排列方式、连接的方式、槽宽都将影响到拼板尺寸。 本文主要讨论拼板设计过程中
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-16
文件大小:43kb
提供者:
weixin_38589774
PCB技术中的柔性印刷线路板缺陷检测方法指南
柔性线路板产品分类方法很多,按照FPC贴合层数可分为:单面板、双面板、多层板以及软硬结合板。FPC作为一种常见线路板类型,其市场占有率随着电子产品向微型化、轻便化发展不断上升。但FPC在加工、上料、贴装等生产过程中可能出现断路、短路、线宽不符等瑕疵。鉴于此,本文主要分析柔性印刷线路板缺陷检测方法。 不同的制作工艺使其具备许多得天独厚特点: (1)组装密度高,减少了零部件之间的连线; (2)质量轻,厚度薄,可以有效降低产品重量,方便携带; (3)可折叠,能够任意折叠弯曲。
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-15
文件大小:115kb
提供者:
weixin_38732307
PCB技术中的PCB失效分析技术概述
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因,PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。 对于这种失效问题,我们需要用到一些常用的失效分析技术,来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证,为此,作为PCB打样行业的资深企业,深圳捷多邦科技有限公司的王工在谈到失效分析技术时,重点总结了九项用于PCB失效分析的技术,包括:外观检查、X射线透视检查、金相
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-20
文件大小:119kb
提供者:
weixin_38623080
PCB技术中的手动PCB外观检查机的图像采集与拼接
印制电路板外观检查机是PCB产品生产线上的重要质检设备,它基于光学图像处理和计算机视觉识别技术原理,主要功能是对PCB组件生产过程中遇到的外观缺陷进行检测。中国是世界PCB生产大国,但不是强国,PCB生产链中的重要环节——PCB设备仪器不强是形成这种状况的重要原因之一,为推进中国PCB产业的发展与进步,研制了较自动外观检查机操作简单、系统更加紧凑以及更高的性能价格比的手动PCB外观检查机。手动PCB外观检查机通过手动放板后传送装置自动传送PCB,线阵CCD相机均匀扫描PCB板,获得准确图像,再通
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-03
文件大小:432kb
提供者:
weixin_38729607
PCB技术中的全自动贴装工艺技术
全自动贴装是采用全自动贴装设备完成全部贴装工序的组装方式,是目前规模化生产中普遍采用的贴装方法。在全自动贴装中,印制板装载、传送和对准,元器件移动到设定的拾取位置上,拾取元器件,元器件检测和定位对准,贴放元器件,直到印制板传送离开工作区域的全过程,均由全自动机器完成而无须人工干预,贴装速度和质量主要取决于贴装设备的技术性能及其应用和管理水平。 全自动贴装过程是现代自动化、精密化和智能化工业技术综合应用的结晶。在全自动贴片机中,应用精密机械、高速高精度视觉检测与控制、智能化检测与控制及计算机
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-13
文件大小:38kb
提供者:
weixin_38701340
PCB技术中的干膜工艺常见的故障及排除方法
在使用干膜进行图像转移时,由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当,可能会出现各种质量 问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障,并分析原因,提出排除故障的方法。 1>干膜与覆铜箔板粘贴不牢 原 因 解决办法 1)干膜储存时间过久,抗蚀剂中溶剂挥发。 在低于27℃的环境中储存干膜,储存时间不宜超过有效期。 2)覆铜箔板清洁处理不良,有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够。 重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成。 3)环境湿度太低。 保持环境湿度为50%RH左右
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-11
文件大小:73kb
提供者:
weixin_38698943
PCB技术中的关于PCB 生产过程中铜面防氧化的一些探讨
摘 要:本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段,探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。 一、前言 当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中,板面及孔内(由其小孔内)铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质;另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多,严重影响到AOI 的测试效率等;此类事件一直以来是业内比较头痛的事,现就此问题的解决及使用专业的铜面防氧化剂做一些探讨。 1、目前PCB 生产过程中铜面氧化的方法与现状
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-11
文件大小:167kb
提供者:
weixin_38630091
PCB技术中的PCB导线宽度的测量
由于此测试是非破坏性的测试,因此,可在生产前或生产过程中的任何时候来测量。 一、目的: 用于测量经生产得到的导线宽度与客户线路图形上的原线路设计要求宽度是否一致。 二、设备: 配有可以捕捉到0.001"的带刻度的显微镜(X50).显微镜可以与板面垂直放置,有条件的可购买投影放大仪。 三、程序: 1)准备测试板:用肉眼来选择测试区域,并将其划分为0.500"长的直线或曲线区域,并将之编号。 2)测试的评估:检查每0.500"曲线区域的宽度,并记录下结果。象孤立的缺口或突
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-18
文件大小:37kb
提供者:
weixin_38680506
PCB技术中的PCB制造基本步骤
PCB的制造工艺发展很快,不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺,但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程 PCB制作过程,大约可分为以下四步: PCB制作第一步胶片制版 1.绘制底图 大多数的底图是由设计者绘制的,而PCB生产厂家为了保证印制板加工的质量,要对这些底图进行检查、修改,不符合要求的,需要重新绘制。 2.照相制版 用绘制好的制板底图照相制版,版面尺寸应与PCB尺寸一致。 PCB照相制
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-22
文件大小:69kb
提供者:
weixin_38738506
PCB技术中的一种低成本高精度温度测量电路
摘 要: 给出用晶体管3DG6作为温度传感器,电压/频率转换器和单片机组成的温度测量仪的具体方案及其调校简便和自动补偿的实现方法。 关键词: 温度传感器;电压/频率转换器;调校;自动补偿 在现代工农业生产过程中,环境温度的测量和控制是极为普遍和重要的。为了提高生产效率,降低生产成本,寻求性能可靠价格低廉,且应用广泛的元器件是生产过程的首选。本测量仪就是采用极为普遍的晶体管3DG6作为温度传感器,廉价的电压/频率转换器(V/F)LM331与AT89C2051单片机组成的温度测量仪
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-01
文件大小:102kb
提供者:
weixin_38710323
pcb生产过程与技术
pcb生产过程与技术是技术的、经济的、社会的、客观的,相信pcb生产过程与技术能够满足大家的需求,喜欢的...该文档为pcb生产过程与技术,是一份很不错的参考资料,具有较高参考价值,感兴趣的可以下载看看
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其它
发布日期:2020-12-13
文件大小:16kb
提供者:
weixin_38565631
PCB技术中的搭配KIC Auto Focus与SlimKIC 2000
编者按:针对无铅焊接技术工艺窗口更小的新课题,KIC推出Auto Focus软件。本文上半部分介绍使用的设备、回流焊炉、PCB测试板与制程窗口指数等,并介绍了在Oven A上的试验过程。 Oven B上面我们测试用的Oven A回流焊炉采用先进的技术生产还不到3年。仍然可以算是业界的杰出代表。而用来测试的另一台OvenB回流焊炉推出已有8年了。我们很想知道能否在很旧的OvenB回流焊炉上取得和新的Oven A回流焊炉上一样的良好效果。同一批测试板以同样的的/顷序在Oven B回流焊炉上重复在Ov
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-09
文件大小:102kb
提供者:
weixin_38521831
几种PCB传输线信号损耗测量方法
1、前言 印制电路板(PCB)信号完整性是近年来热议的一个话题,国内已有很多的研究报道对PCB信号完整性的影响因素进行分析[1]-[4],但对信号损耗的测试技术的现状介绍较为少见。 PCB传输线信号损耗来源为材料的导体损耗和介质损耗,同时也受到铜箔电阻、铜箔粗糙度、辐射损耗、阻抗不匹配、串扰等因素影响。在供应链上,覆铜板(CCL)厂家与PCB快件厂的验收指标采用介电常数和介质损耗;而PCB快件厂与终端之间的指标通常采用阻抗和插入损耗。 针对高速PCB设计和使用,如何快速、有效地测量PCB传
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:75kb
提供者:
weixin_38659648
手动PCB外观检查机的图像采集与拼接
印制电路板外观检查机是PCB产品生产线上的重要质检设备,它基于光学图像处理和计算机视觉识别技术原理,主要功能是对PCB组件生产过程中遇到的外观缺陷进行检测。中国是世界PCB生产大国,但不是强国,PCB生产链中的重要环节——PCB设备仪器不强是形成这种状况的重要原因之一,为推进中国PCB产业的发展与进步,研制了较自动外观检查机操作简单、系统更加紧凑以及更高的性能价格比的手动PCB外观检查机。手动PCB外观检查机通过手动放板后传送装置自动传送PCB,线阵CCD相机均匀扫描PCB板,获得准确图像,再通
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:630kb
提供者:
weixin_38740328
PCB失效分析技术概述
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCB已经成为电子信息产品的为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因,PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。 对于这种失效问题,我们需要用到一些常用的失效分析技术,来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证,为此,作为PCB打样行业的资深企业,深圳捷多邦科技有限公司的王工在谈到失效分析技术时,重点总结了九项用于PCB失效分析的技术,包括:外观检查、X射线透视检查、金相切
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:118kb
提供者:
weixin_38638647
SMT生产线利用RFID检测印刷电路板(PCB)
印刷电路板(PCB)与SMT生产线通信,且内含所有相关制造数据。这是通过浩亭RFID-4-SMT自动识别解决方案实现的。该解决方案能够降低错误率,并从根本上简化文档要求,形成单批量自动化印刷电路板(PCB)生产基础。 制造印刷电路板(PCB)时,小小的UHF RFID芯片被插入坯料中或之后作为组件进行安装。由此来看,在制造过程中的每个工位均可在RFID芯片上写入和读取制造数据。甚至还可存储机器故障等计划外事件。 这一切均得益于浩亭的前沿UHF RFID技术, 在“慕尼黑国际电子展”上
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:374kb
提供者:
weixin_38748740
PCB在线检测设备的基本结构与工作原理解析
印制电路板外观检查机是PCB产品生产线上的重要质检设备,它基于光学图像处理和计算机视觉识别技术原理,主要功能是对PCB组件生产过程中遇到的外观缺陷进行检测。中国是世界PCB生产大国,但不是强国,PCB生产链中的重要环节——PCB设备仪器不强是形成这种状况的重要原因之一,为推进中国PCB产业的发展与进步,研制了较自动外观检查机操作简单、系统更加紧凑以及更高的性能价格比的手动PCB外观检查机。手动PCB外观检查机通过手动放板后传送装置自动传送PCB,线阵CCD相机均匀扫描PCB板,获得准确图像,再通
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:132kb
提供者:
weixin_38727087
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