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搜索资源列表

  1. PCB生产工艺流程.pdf

  2. 主要内容 1、PCB产品简介 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PCB流程介绍1、PCB产品简介 2B的解 Printed circuit board;简写:PCB中氢荀:會制线☆ (1)在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的 导电图形,称为印制电路。用这种方法做成的成晶板称为印制电路板或者印制线路板 P的角色 圓 第層次 PC3是为完成第一层次的元件和其它电 第層次 子电路零件接合提供的一个组装基地 组装成一个具特定功能的模块或产品。 第層次 第層次

  3. 所属分类：其它

  1. pcb的表面工艺

  2. pcb表面工艺的介绍，以及用途，价格差异的对比。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-03-23
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：jasmine790922

  1. 几种简单的PCB的表面处理方式汇总

  2. PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PCB良好的可焊性或电气性能。由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，严重影响PCB的可焊性和电气性能，因此需要对PCB进行表面处理。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：63kb
    • 提供者：weixin_38748055

  1. PCB电路板表面处理工艺助焊剂的检验方法

  2. 　PCB电路板表面处理工艺助焊剂是一种用水清洗的水溶活性助焊剂，适用于电路板制作中无铅垂直热风整平工艺。本文主要讨论PCB电路板表面处理工艺助焊剂的检验方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：68kb
    • 提供者：weixin_38696336

  1. PCB化学镀银工艺贾凡尼效应原因分析及对策

  2. 本文主要介绍了PCB 化学沉银表面处理工艺的贾凡尼效应的产生原因及生产控制方法。首先介绍了贾凡尼效应产生的必然性，然后对几个主要影响因素进行试验分析，最终得出控制贾凡尼效应的方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：274kb
    • 提供者：weixin_38635449

  1. 多层印制电路板PCB之电镀工艺

  2. 随着表面黏装技术的蓬勃发展,印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态.然而制造此种高层次电路板其镀铜制程也将面临一些技术瓶颈

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-15
    • 文件大小：129kb
    • 提供者：weixin_38743506

  1. PCB沉铜工艺简述 开料--钻孔--沉铜-

  2. PCB设计 →PCB沉铜工艺简述 PCB板的一般工艺流程包括： 开料--钻孔--沉铜--图形转移--图形电镀--蚀刻--阻焊--字符--表面处理--啤锣--终检--包装出货。开料和钻孔对于多数PCB爱好者来说不难理解，所以本文着重讲讲沉铜这道工序！ 在印制电路板制造技术中，这道工序是比较关键的一道工序。如果工艺参数控制不好就会产生孔壁空洞等诸多功能性的问题。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-28
    • 文件大小：81kb
    • 提供者：weixin_38560768

  1. 研发工艺设计规范(Pcb设计).docx

  2. 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-09-11
    • 文件大小：1mb
    • 提供者：u011232999

  1. PCB技术中的PCB电路板表面处理工艺助焊剂的检验方法

  2. PCB电路板表面处理工艺助焊剂是一种用水清洗的水溶活性助焊剂，适用于电路板制作中无铅垂直热风整平工艺。深圳捷多邦科技有限公司的工程师认为，在制作印制电路板过程中，助焊剂能够用来焊接多种金属和它们的合金，适用于各种底高温无铅焊料。垂直喷锡后通过在线的水清洗机。助焊剂残余物能完全地和容易地被去除。如果不要求立刻清洗，可延迟几个小时清洗，而没有任何可见的腐蚀物。焊点保持光亮和有光泽，助焊剂残馀物仍为水溶性的。　　一、PCB电路板助焊剂具有下列特点　　1、特别适用于某些BGA较难上锡的PCB制程。　　2

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：71kb
    • 提供者：weixin_38586200

  1. PCB技术中的PCB的质量问题对工艺的装配质量的影响

  2. PCB生产制作出来之后，还需要把元器件装配上去，才能进一步交付使用。目前最常见的装配方法，有波峰焊、回流焊及二者的混装技术。而PCB的质量问题对三种工艺的装配质量有着极大的影响。作为PCB打样行业的一匹“黑马”,深圳捷多邦科技有限公司的工程师对此作了详细的介绍，下面来进行分别的探讨。 　　1.3PCB质量对回流焊工艺的影响 　　1.3.1焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。 　　需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：71kb
    • 提供者：weixin_38621386

  1. PCB技术中的表面贴装印制板的设计技巧

  2. 在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。 　　1 表面贴装印制板外形及定位设计 　　印制板外形必须经过数控铣削加工。如按贴片机精度±0.02mm来计算，则印制板四周垂直平行精度即形位公差应达到±0.02mm。 　　对于外形尺寸小于50mm*50mm的印制板，宜采用拼板形式，具体拼成多大尺寸合适，需根据

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：85kb
    • 提供者：weixin_38554781

  1. PCB技术中的Molex开发出新的表面焊接技术Solder Charge

  2. Molex公司开发了新的表面焊接技术(SMT)连接方法，与传统的SMT焊接方法相比具有更高的的疲劳强度，并降低应用成本。Solder Charge技术已经迅速被主要的OEM和合同制造商(CMs)采用，与典型的锡珠焊接 (BGA)方法相比，可以增进产量和提高可靠性。 　　"Molex Solder Charge采用倾斜的焊接片，提供在剪切强度和拉力上更耐用的连接方法，使之优于BGA焊接方式，" Molex公司产品经理Adam Stanczak表示。"在连接器的装配过程中，与将焊珠熔化在金属片上相

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-19
    • 文件大小：50kb
    • 提供者：weixin_38670433

  1. PCB技术中的表面组装技术（SMT）简介

  2. 表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。它是将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件／器件(简称SMC／SMD)直接贴、焊到印制电路板表面或其他基板的表面上的一种电子组装技术。将元件装配到印刷(或其他基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 　　表面组装技术内容包括表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、组装设计、组装测试与检测技术、组装测试与检测设备等，是一项综合性工程科学技术。它将

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：38kb
    • 提供者：weixin_38736529

  1. PCB技术中的PCB的过孔

  2. 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。 如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。 盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：76kb
    • 提供者：weixin_38741195

  1. PCB的过孔

  2. 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。 如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。 盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：76kb
    • 提供者：weixin_38729685

  1. PCB的质量问题对工艺的装配质量的影响

  2. PCB生产制作出来之后，还需要把元器件装配上去，才能进一步交付使用。目前常见的装配方法，有波峰焊、回流焊及二者的混装技术。而PCB的质量问题对三种工艺的装配质量有着极大的影响。作为PCB打样行业的一匹“黑马”,深圳捷多邦科技有限公司的工程师对此作了详细的介绍，下面来进行分别的探讨。 　　1.3PCB质量对回流焊工艺的影响 　　1.3.1焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。 　　需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：70kb
    • 提供者：weixin_38659646

  1. PCB电路板表面处理工艺助焊剂的检验方法

  2. PCB电路板表面处理工艺助焊剂是一种用水清洗的水溶活性助焊剂，适用于电路板制作中无铅垂直热风整平工艺。深圳捷多邦科技有限公司的工程师认为，在制作印制电路板过程中，助焊剂能够用来焊接多种金属和它们的合金，适用于各种底高温无铅焊料。垂直喷锡后通过在线的水清洗机。助焊剂残余物能完全地和容易地被去除。如果不要求立刻清洗，可延迟几个小时清洗，而没有任何可见的腐蚀物。焊点保持光亮和有光泽，助焊剂残馀物仍为水溶性的。　　一、PCB电路板助焊剂具有下列特点　　1、特别适用于某些BGA较难上锡的PCB制程。　　2

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：70kb
    • 提供者：weixin_38582793

  1. PCB电路板表面处理工艺——沉金板与镀金板的区别

  2. 电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。 　　我们简单介绍一下镀金和沉金工艺的区别。 　　金手指板都需要镀金或沉金 　　沉金工艺与镀金工艺的区别 　　沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。 　　镀金采用的是

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：203kb
    • 提供者：weixin_38607088

  1. 什么是印制电路板PCB的塞孔工艺

  2. 导通孔（VIA），电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板（PCB）是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之间需要靠导通孔（via）来进行讯号链接，因此就有了中文导通孔的称号。 　　电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求，在改变传统的铝片塞孔工艺中，电路板板面阻焊与塞孔利用白网完成，使其生产更加稳定，质量更加可靠，运用起来更加完善。导通孔有助于电路

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：57kb
    • 提供者：weixin_38654220

  1. 印制电路板PCB的导通孔塞孔工艺解析

  2. 导通孔（VIA），电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板（PCB）是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之间需要靠导通孔（via）来进行讯号链接，因此就有了中文导通孔的称号。 　　电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求，在改变传统的铝片塞孔工艺中，电路板板面阻焊与塞孔利用白网完成，使其生产更加稳定，质量更加可靠，运用起来更加完善。导通孔有助于电路

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：73kb
    • 提供者：weixin_38675970
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