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Low temperature deposition of p-type nc-Si:H thin films for superstrate a-Si:H based p-i-n solar cells
低温沉积p型氢化纳米硅与非晶硅pin顶衬太阳电池,胡志华,Shi Qingnan,Boron doped nc-Si:H p-layers were deposited by PECVD technique at a low substrate temperature (~60 0C) with various hydrogen dilution ratio of 150, 100 and 50 respectively. Transmi
所属分类:
其它
发布日期:2020-03-14
文件大小:429056
提供者:
weixin_38719564
Theoretical analysis of the double-layer emitter with different doping concentrations for a-Si:H/c-Si heterojunction sol
a-Si:H/c-Si 晶硅异质结太阳电池的高-低掺杂双层发射极结构的模拟研究,黄海宾,高江,由不同掺杂浓度的双层a-Si:H薄膜构成的新型发射极结构用以改进a-Si:H/c-Si异质结太阳电池的性能。根据AFORS-HET软件模拟优化的结果,这种�
所属分类:
其它
发布日期:2020-03-13
文件大小:401408
提供者:
weixin_38623000
GaAs/Si(100)和GaAs/Si(100)4º异质外延的比较研究
GaAs/Si(100)和GaAs/Si(100)4º异质外延的比较研究,冯建友,任晓敏,采用金属有机化学汽相沉积法(MOCVD)在Si衬底上外延生长GaAs层,对比了晶向为(100)面无偏角和(100)面向[011]方向偏4º的Si衬底,并�
所属分类:
其它
发布日期:2020-03-05
文件大小:388096
提供者:
weixin_38532139
Si-TiNx和TiNx-Cu界面反应驱动力热力学分析
Si-TiNx和TiNx-Cu界面反应驱动力热力学分析,李长荣,李维君,在半导体硅片(Si)-扩散阻挡层(TiNx)-金属互连材料(Cu)构成的体系中,Si和TiNx之间和TiNx和Cu之间各构成一对扩散偶。本文将从热力学的角�
所属分类:
其它
发布日期:2020-03-05
文件大小:443392
提供者:
weixin_38744526
H3C E126-SI以太网交换机 安装手册
H3C E126-SI以太网交换机(以下简称E126-SI)是汇聚和接入级二层线速以太网交换产品,主要定位于教育网的应用。E126-SI提供1个Console口、24个普通10/100Base-TX自适应以太网端口和2个千兆上行端口。
所属分类:
其它
发布日期:2020-03-05
文件大小:633856
提供者:
weixin_38747444
H3C E126-SI 以太网交换机用户手册
H3C E126-SI以太网交换机(以下简称E126-SI)是针对教育行业构建高弹性、高智能网络需求而设计的新一代以太网交换机产品。E126-SI提供1个Console口、24个10/100Base-TX自适应以太网端口和2个千兆上行端口。
所属分类:
其它
发布日期:2020-03-05
文件大小:1036288
提供者:
weixin_38747216
H3C S5500-SI系列以太网交换机快速入门
本书介绍H3C S5500-SI系列交换机整机安装方法、模块安装方法、电源连接方法、地线连接方法及配置口电缆连接方法。
所属分类:
其它
发布日期:2020-03-04
文件大小:2097152
提供者:
weixin_38694699
H3C S5500-SI系列以太网交换机安装手册
《H3C S5500-SI系列以太网交换机 安装手册》主要介绍了H3C S5500-SI系列以太网交换机的硬件特性及交换机的安装、配置和维护。
所属分类:
其它
发布日期:2020-03-04
文件大小:2097152
提供者:
weixin_38657102
H3C S5500-SI 系列 10G接口模块安装指南
H3C S5500-SI系列交换机是华为3Com公司自主开发的全千兆三层以太网交换机产品,具备丰富的业务特性,提供IPv6转发功能以及最多4个10GE扩展接口,支持PoE功能。
所属分类:
其它
发布日期:2020-03-04
文件大小:494592
提供者:
weixin_38717574
脉冲激光烧蚀制备纳米Si晶粒的动力学研究
脉冲激光烧蚀制备纳米Si晶粒的动力学研究,李红伟,苏威,本文采用准分子激光器在10Pa氩气环境中烧蚀单晶硅靶,用扫描电子显微镜观察了沉积物的表面形貌,可以得到衬底上晶粒面密度及平均�
所属分类:
其它
发布日期:2020-03-04
文件大小:248832
提供者:
weixin_38711041
Si含量对TiSixNy超硬涂层结构和性能的影响
Si含量对TiSixNy超硬涂层结构和性能的影响,陆永浩,李明星,本文采用四靶(2个Ti靶和2个Si靶)非平衡磁控溅射沉积工艺,在氮氩混合气氛和500℃基体温度下,通过调节硅靶溅射电流在单晶Si(100)�
所属分类:
其它
发布日期:2020-03-04
文件大小:425984
提供者:
weixin_38747566
利用SrMnO3缓冲层实现Si(001)衬底上La0.7Sr0.3MnO3薄膜择优取向的生长
利用SrMnO3缓冲层实现Si(001)衬底上La0.7Sr0.3MnO3薄膜择优取向的生长,代红云,王波,本文采用单层SrMnO3(SMO)作为缓冲层,在传统半导体Si(001)衬底上成功制备出具有(110)面择优取向的La0.7Sr0.3MnO3(LSMO)薄膜。SMO/Si异质�
所属分类:
其它
发布日期:2020-03-03
文件大小:422912
提供者:
weixin_38546622
利用不锈钢渣制备Si-Fe-Cr合金和微晶玻璃
利用不锈钢渣制备Si-Fe-Cr合金和微晶玻璃,周雪麟,束奇峰,本文提出了一种新的方法在实现不锈钢渣解毒的同时利用不锈钢渣制备硅铁合金和微晶玻璃。使用Si粉还原不锈钢渣使Si-Cr-Fe合金与玻璃�
所属分类:
其它
发布日期:2020-03-01
文件大小:649216
提供者:
weixin_38609720
电针对SI-PHT大鼠肾脏CXCR-2、MCP-1表达的影响
电针对SI-PHT大鼠肾脏CXCR-2、MCP-1表达的影响,郭文,朱华超,目的:本研究运用实时荧光定量聚合酶链式反应技术(Real-time RT-PCR),采用应激性高血压前期大鼠模型,观察电针对应激性高血压前期模�
所属分类:
其它
发布日期:2020-03-01
文件大小:503808
提供者:
weixin_38699724
Si端面β-SiC(001)表面的原子结构随温度变化的分子动力学模拟
Si端面β-SiC(001)表面的原子结构随温度变化的分子动力学模拟,马梨,赵耀林,本文采用了Tersoff/ZBL势对不同温度下Si端面的β-SiC(001)表面的原子结构进行了分子动力学(MD)模拟研究。模拟发现,各温度下Si端面的β-Si
所属分类:
其它
发布日期:2020-02-29
文件大小:912384
提供者:
weixin_38679277
Al-Si合金凝固组织的三维模拟及预测
Al-Si合金凝固组织的三维模拟及预测,张华,倪红卫,用有限元商业软件PROCAST中的CA-FÉ(Cellular Automaton-Finite Element)模型,对不同工艺条件下Al-Si合金A104的凝固组织进行了三维模拟及预�
所属分类:
其它
发布日期:2020-02-28
文件大小:592896
提供者:
weixin_38577648
TiO2/p+-Si异质结的电致发光
TiO2/p+-Si异质结的电致发光,章圆圆,马向阳,利用磁控溅射法在重掺硼硅片(p+-Si)衬底上沉积Ti薄膜,然后通过热氧化制备了TiO2薄膜,从而形成TiO2/p+-Si异质结。研究发现,该异质结
所属分类:
其它
发布日期:2020-02-28
文件大小:638976
提供者:
weixin_38751016
硅衬底上径向a-Si:H(P)/c-Si(N)异质结的制备
硅衬底上径向a-Si:H(P)/c-Si(N)异质结的制备,孙艳平,刘艳红,首先,在n/N+外延硅衬底上利用化学刻蚀法完成大面积均一硅纳米线的刻蚀,再利用热丝化学气相淀积法(HWCVD)沉积p型非晶硅薄膜,从�
所属分类:
其它
发布日期:2020-02-28
文件大小:267264
提供者:
weixin_38550146
Si-RF Technology by Ayan Karmakar, Kamaljeet Singh
Si-RF Technology by Ayan Karmakar, Kamaljeet Singh .pdf
所属分类:
讲义
发布日期:2020-02-27
文件大小:8388608
提供者:
weixin_40465777
TiO2修饰Si/Fe2O3纳米线阵列电极的光电化学性能研究
TiO2修饰Si/Fe2O3纳米线阵列电极的光电化学性能研究,李艳芳,林仕伟,为了进一步改善Si纳米线阵列/Fe2O3(SiNWs/Fe2O3)复合光电极的光电化学性能,采用原子层沉积技术在SiNWs/Fe2O3样品表面均匀的包覆一层TiO2�
所属分类:
其它
发布日期:2020-02-26
文件大小:748544
提供者:
weixin_38535221
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