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  1. 工业电子中的倍流整流方式ZVS PWM全桥变换器的控制系统设计

  2. 作者:孙 强,郑湘渝,余 娟 日期:2005-06-06              倍流整流方式ZVS PWM全桥变换器的控制系统设计孙  强,郑湘渝,余  娟(西安理工大学自动化与信息工程学院 西安 710048)摘要:采用了一种将峰值电流控制模式与移相软开关技术相结合的移相控制全桥(FB)ZVS-PWM变换器.阐述了峰值电流控制的各项特点,给出了实际斜坡补偿电路及设计方法.仿真结果验证了该方案的可行性。关键词:峰值电流控制;斜坡补偿;UCC3895 中图分类号:      
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-13
    • 文件大小:104448
    • 提供者:weixin_38734008
  1. 电源技术中的一种基于Buck变换的新型逆变器

  2. 摘要:文中提出一种基于Buck变换的新型逆变方法,通过DC-DC变换实现逆变器的正弦波形输出,分析了电路的工作原理,并研究了该逆变器的控制策略、抗扰动性能、负载特性和动态响应特性等,仿真和实验结果表明,采用误差反馈PD控制,逆变器在输入直流电压或负载电流出现扰动时输出电压能保持动态稳定,且具有良好的负载外特性。与传统桥式逆变器相比具有低开关损耗、低成本等优点。关键词:PD控制;DC-DC变换;PWM逆变器中图分类号:     文献标识码:A Novel Inverter Based on Buc
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-13
    • 文件大小:91136
    • 提供者:weixin_38678255
  1. 单片机与DSP中的并联型有源滤波器的死区效应及其补偿策略研究

  2. 摘要:分析了三相四线制有源电力滤波器中逆变器的死区效应对其补偿性能的影响,研究了电流反馈控制和无死区控制两种补偿策略用于上述有源电力滤波器死区补偿的可行性,并通过仿真对两种方法的补偿效果进行比较。结果表明,两者均能有效补偿死区效应的影响;但在实现的难易程度和成本方面,无死区控制策略有一定优势。关键词:有源电力滤波器;死区效应;电流反馈型补偿;无死区补偿中图分类号:             文献标识码:Study on Dead-time Effect of the parallel active
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-13
    • 文件大小:103424
    • 提供者:weixin_38651507
  1. 电源技术中的中性束诊断系统中高压电源的保护分析

  2. 作者:李 伟,张敬华,龚海涛 日期:2005-06-06  中性束诊断系统中高压电源的保护分析李  伟,张敬华,龚海涛(合肥工业大学电气与自动化工程学院,安徽 合肥230009)摘要:文章介绍了DNB中所必需的电源系统,着重介绍了加速极电源的结构,功能及工作原理。设计了相应的保护电路。仿真和实验结果表明它们对系统的安全运行提供了可靠的保障。关键词:中性束诊断;加速极电源;保护电路;仿真中图分类号:            文献标识码:Analyses of High Voltag
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-13
    • 文件大小:103424
    • 提供者:weixin_38538312
  1. 电源技术中的基于MATLAB对AC/DC/AC电源的死区效应的谐波分析及仿真

  2. 作者:蒋国栋,韦忠朝,钟运平 日期:2005-06-06  基于MATLAB对AC/DC/AC电源的死区效应的谐波分析及仿真蒋国栋,韦忠朝,钟运平 (华中科技大学,湖北 武汉 430074)摘要:对AC/DC/AC电源所固有和死区效应带来的谐波进行了数学上的分析,得出了在固有谐波基础上死区时间对于此类型电源所产生的电压波形的影响。并利用MATLAB软件对于此类型电源建立了仿真模型,特别是利用已知模块实现了死区时间的仿真模型。对于产生的谐波进行了FFT分解,重点分析了死区效应使电
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-13
    • 文件大小:91136
    • 提供者:weixin_38504170
  1. 电源技术中的基于电压空间矢量的三相PWM整流器控制研究

  2. 作者:卢剑涛,王耀南,陈继华 日期:2005-06-06  基于电压空间矢量的三相PWM整流器控制研究卢剑涛,王耀南,陈继华(湖南大学电气与信息工程学院,湖南 长沙 410082)摘要:首先建立了三相电压型PWM整流器的数学模型,并对其矢量控制策略进行了分析,在此基础上提出了一种简单的电压空间矢量算法,该算法根据参考电压矢量在 坐标系上的分量直接计算电压空间矢量在各个扇区内的作用时间,实验结果验证了本文所提出控制算法的可行性。关键词:整流器;PWM;空间矢量中图分类号:    
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-13
    • 文件大小:103424
    • 提供者:weixin_38704011
  1. 电源技术中的弧焊电源的数字化控制技术

  2. 吴开源,黄石生,李 阳,陆沛涛(华南理工大学,广州,510640)摘要:阐述了弧焊电源数字化控制技术的意义,介绍了用单片机、DSP及CPLD/FPGA等新型半导体器件实现弧焊电源数字化控制技术的方式,指出了弧焊电源数字化控制技术的发展趋势。 关键词:弧焊电源;逆变器;数字化控制;单片机 中图分类号:TG434.1;TN609 文献标识码:A 文章编号:1003-353X(2005)01-0072-041 引言 弧焊电源的发展经历了弧焊发电机、交流弧焊变压器、硅弧焊整流器及弧焊逆变电源等几个阶段。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:116736
    • 提供者:weixin_38665193
  1. 0.2-1μm IC生产线中二手Stepper解决方案

  2. (上海微高精密机械工程有限公司,上海 201203)摘 要:通过对国内IC生产线及其Stepper装备的现状、市场前景的分析,阐述了国内0.2-1μmIC生产线中二手Stepper解决方案。关键词:分辨率; IC生产线;二手Steppe广;解决方案中图分类号:TN305 文献标识码:C 文章编号:1004-4507(2005)03-0004-341 国内IC生产线中Stepper现状及市场前景1.1 国内IC生产线现状随着科学技术的不断发展和进步,我国微电子产业已进入蓬勃发展的新时期,特别是最近
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:116736
    • 提供者:weixin_38687199
  1. 单片机与DSP中的SIP和SOC

  2. 1.江苏无锡机电高等职业技术学校,江苏 无锡 214028;2.无锡市罗特电子有限公司,江苏 无锡 214001)摘 要:本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系。SIP是当前最先进的IC封装,MCP和SCSP是实现SIP最有前途的方法。同时还介绍了MCP和SCSP的最新发展动态。关键词:系统级封装,系统级芯片,多芯片封装,叠层芯片尺寸封装中图分类号:TN305.94文献标识码:A文章编号:1681-1070(2005)08-09-041 前言随着用户对电子系统或电子整机的要求日益高涨,
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:133120
    • 提供者:weixin_38744962
  1. PCB技术中的电子封装中的X-ray检测技术

  2. 鲜飞(烽火通信科技股份有限公司,湖北 武汉 430074)摘要:本文扼要的介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势。关键词:X-ray检测;线路板;BGA中图分类号:TN305.94 文献标识码:A随着电子技术的飞速发展,封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型器件的不断涌现,对装联质量的要求也越来越高。于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。为满足这一要求,新的检测技术不断出现,自动X—ray检测技术(Automatic X-ray Inspection,简称AXI)是这其中的典型代表。它不
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:107520
    • 提供者:weixin_38514620
  1. PCB技术中的CPU芯片封装技术的发展

  2. 摘 要:本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,我们从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。关键词:CPU;封装;BGA中图分类号:TN305.94 文献标识码:A 文章编号:1681-1070(2005)04-01-041 引言摩尔定律预测:每平方英寸芯片的晶体管数目每过18个月就将增加一倍,成本则下降一半。世界半导体产业的发展一直遵循着这条定律,以美国Intel公司为例,自1971年设计制造出4位微处理器芯片4004以来,在30多年时
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:106496
    • 提供者:weixin_38691319
  1. PCB技术中的封装技术的新潮流--圆片级封装

  2. (中国电子科技集团公司第二研究所,山西 太原 030024)摘 要:本文叙述了圆片级封装的概念、现状及发展方向。对超级CSP与MOST(Microspring on Silicon Technology)两种圆片级封装重点进行推介,并详细介绍了其典型工艺。关键词:圆片级封装,超级CSP,MOST,典型工艺中图分类号:TN305.94 文献标识码:A 文章编号:1681-1070(2005)07-06-041 圆片级封装的提出近些年,芯片尺寸封装CSP(Chip Size Package)、直接粘
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:120832
    • 提供者:weixin_38668274
  1. PCB技术中的金属封装用低阻复合引线的优化设计

  2. (清华大学微电子学研究所,北京,100084)摘 要:给出了以容易测量的内芯材料横截面积所占整个复合引线面积之比为自变量的同轴复合圆柱形引线的电阻率、轴向和径向的热膨胀系数的计算公式。运用这些公式并从相应图中可以便捷地确定这类复合材料的优化设计范围。将该结果应用于4J50包铜复合引线的优化设计,并进行了实验验证。 关键词:金属封装;低阻引线;复合引线;热膨胀系数 中图分类号:TN305.93;TB331 文献标识码:A 文章编号:1003-353X(2005)08-0054-041 引言 某些电
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:93184
    • 提供者:weixin_38519234
  1. PCB技术中的CAD技术在电子封装中的应用及其发展

  2. 谭艳辉 许纪倩(北京科技大学机械工程学院,北京 100083)摘 要:现代电子信息技术的发展,推动电子产品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向发展,微电子封装、IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。计算机辅助设计(CAD)作为一种重要的技术手段在IC产业中发挥了巨大作用,已广泛应用于电子封装领域。本文结合各个时期电子封装的特点,介绍了封装CAD技术的发展历程,并简要分析了今后发展趋势。关键词: CAD;电子封装;组装;芯片中图分类号:TN305.94:TP391.72 文献标
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:146432
    • 提供者:weixin_38669091
  1. PCB技术中的金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用

  2. (1.美国科宁(Coining)公司;2.清华大学微电子所,北京 100084)摘 要:本文介绍了Au80% Sn20%焊料的基本物理性能。同时介绍了这种焊料在微电子、光电子封装中的应用。关键词:金锡合金,微电子,光电子,封装中图分类号:TN305.94 文献标识码:A 文章编号:1681-1070(2005)08-05-041 前言钎焊是组装电子产品的一项重要技术。为了得到理想的钎焊连接,钎焊料的选择至关重要。钎焊料的可焊性、熔点、强度及杨氏模量、热膨胀系数、热疲劳、蠕变及抗蠕变性能等均可影响
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:117760
    • 提供者:weixin_38713167
  1. PCB技术中的MEMS封装技术的发展及应用

  2. 龙 乐 (龙泉长柏路98号,1栋208室,四川 成都 610100) 摘 要:封装技术在微电子机械系统(MEMS)器件中的地位和作用越来越重要。本文归纳与总结了MEMS封装的特点和发展趋势,重点对MEMS封装技术的应用进行了分析,最后给出一些有益的想法和看法。 关键词:微机电系统;封装;组装技术 中图分类号:TN305.94 文献标识码:A 文章编号:1681-1070(2005)03-01-05 1 引言 当前,国内外半导体集成电路科研水平已基本具备将一些复杂的机电
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:160768
    • 提供者:weixin_38741075
  1. PCB技术中的盐雾对集成电路性能的影响

  2. 杜迎 朱卫良(无锡微电子科研中心四室,江苏 无锡 214035)摘要:主要讲述了塑封电路、陶封电路和玻璃封装电路的成分,并对盐雾试验对它们的影响进行了理论分析。 关键词:盐雾;陶封;腐蚀 中图分类号: TN43 文献标识码: A 文章编号:1003-353X(2004)05-0056-031 前言 在沿海地带,大气中含有很多盐分。这些盐分会对金属零部件及材料长期腐蚀,影响产品的外形美观,降低产品的电性能和机械性能。盐雾试验的目的是检查产品或材料抗大气腐蚀的能力或适应性,检查材料或涂覆层的质量和均
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:97280
    • 提供者:weixin_38677260
  1. 工业电子中的微电路封装产品内部水汽含量的分析与控制方法

  2. 陈 鹏 欧昌银(中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆市,400060)摘 要:为了使我所微电路封装产品能广泛满足航空、航天及其他特殊领域对内部水汽含量的要求(≤5000ppm),提出了降低金属或陶瓷结构封装的微电路封装产品内部水汽含量的控制方法和工艺要求。关键词:微电路封装产品;水汽含量;ppm中图分类号:TN305.94 文献标识码:A1 引言微电路封装产品的可靠性提高,是整机产品最终质量保证坚实的基础。微电路封装产品内部水汽含量的技术研究在国内外开展了20多年,而我国内部水汽含量的工艺技
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:112640
    • 提供者:weixin_38644168
  1. PCB技术中的封装树脂与PKG分层的关系探讨

  2. (江苏中电华威电子有限公司,江苏 连云港 222004)摘 要:PKG内部分层是电子封装中很普通的一种现象,也是必须要解决的一种主要缺陷,它会严重影响电子封装的可靠性。造成和影响PKC分层的原因很多,对封装树脂与PKC分层的关系进行了深讨。经研究表明,降低封装树脂的应力、改善封装树脂的吸湿性和提高封装树脂的粘接力是改善PKG内部分层现象的有效方法。关键词:封装,可靠性,材料,树脂封装,PKC分层中图分类号:TN104.2 文献标识码:A 文章编号:1004-4507(2005)08-0022-0
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:102400
    • 提供者:weixin_38558186
  1. PCB技术中的金属封装材料的现状及发展(上)

  2. 童震松 沈卓身(北京科技大学材料科学与工程学院,北京 100083)摘 要:本文介绍了在金属封装中目前正在使用和开发的金属材料。这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料,也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料,为适应电子封装发展的要求,国内开展对金属基复合材料的研究和使用将是非常重要的。关键词:金属封装;底座;热沉;散热片;金属基复合材料中图分类号:TN305.94 文献标识码:A 文章编号:1681-1070(2005)03-06-10金属封装是采用金属作为壳体或底
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:129024
    • 提供者:weixin_38682076
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