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  1. PCB技术中的分立器件封装及其主流类型

  2. 龙 乐(龙泉长柏路98号l栋208室，四川 成都 610100)摘 要：分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导-本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况，评述了其商贸市场的发展趋势。关键词：半导体；封装；分立器件中图分类号：TN305．94；TN32 文献标识码： A 文章编号： 1681-1070(2005)02-12-61 引言半导体分立器件是集成电路的前世今生，相对而言，它是单个无联系的、具有器件功能特性的管芯，封装在一个管壳内的电子器件，在大功率、高反压、高频高速、射

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：166912
    • 提供者：weixin_38558623

  1. PCB技术中的纳电子封装

  2. （华中科技大学 a.材料学院；b.微系统中心, 武汉430074）摘 要：讨论了将成为21世纪电子制造领域的核心科学与技术的纳电子封装的基本概念以及由其产生的驱动力。阐述了纳电子封装的研究内容和纳电子封装的现状及发展趋势。 关键词：纳电子封装; 纳米材料; 纳芯片; 纳互连 中图分类号： TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2005)08-0008-051 前言 近年来，随着纳米技术的快速发展，已经出现了纳米磁性器件、量子点阵耦合器件、单分子开关、纳机电系统〔NEMS

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：151552
    • 提供者：weixin_38677505

  1. 传感技术中的模拟传感器的抗干扰措施

  2. 摘要：本文分析了影响模拟传感器小信号处理精度的干扰根源、干扰种类以及干扰现象，给出了实际应用中的各种抗干扰措施。 关键词：模拟传感器；小信号处理；抗干扰措施 中图分类号： TP212.1 文献标识码： A 一、前言 模拟传感器的应用非常广泛，不论是在工业、农业、国防建设，还是在日常生活、教育事业以及科学研究等领域，处处可见模拟传感器的身影。但在模拟传感器的设计和使用中，都有一个如何使其测量精度达到最高的问题。而众多的干扰一直影响着传感器的测量精度，如：现场大耗能设

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：139264
    • 提供者：weixin_38685521

  1. 工业电子中的不同控制系统下纺制竹节纱的比较

  2. 摘要：对电磁离合器，伺服电机纺制竹节纱，从纺制原理、适纺品种、使用与维护上进行分析比较。关键词：竹节纱；电磁离合器；伺服电机；纺纱中图分类号：TS104.19 文献标识码：B 文章编号：1009-265X（2003）03-0023-02　　目前，各种规格的竹节纱及其织物在市场上较为走俏。由于布面效果的要求不同，对于竹节纱纺制也有了不同的规格、质量要求，纺制竹节纱的专用设备也随之应运而生。本公司采用电磁离合器和伺服电机两种主要形式对传统细纱机进行改造，并用于竹节纱生产，满足了客户要求。现就两种控制

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38690089

  1. 工业电子中的利用快速退火法控制非晶硅薄膜中纳米硅粒尺寸

  2. 薛 清，李冠成，王秉坤 (淮海工学院数理科学系, 江苏 连云港 222005) 摘要：报道了利用快速退火法控制膜中纳米硅粒大小的方法，讨论了升温快慢与所形成的纳米硅粒大小的关系。 关键词：纳米硅；快速热退火；非晶硅 中图分类号：TN305 文献标识码： A 文章编号：1003-353X(2004)10-0020-02 1 引言 单晶硅在近红外区发出很弱的光致发光[1]。改变纳米硅的大小可以改变纳米硅的光学性质。本文报道了利用快速退火法控制非晶硅薄膜中纳米硅粒大小。实验结果表明，纳

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38604330

  1. 表面活性剂在IC芯片光刻工艺中的应用

  2. 贺开矿 （杭州士兰集成电路有限公司， 杭州 310018） 摘要：叙述了表面活性剂的性质、分类、分子结构特点，重点介绍了表面活性剂在光刻工艺的涂胶、显影、湿刻工序中的应用。适当加入表面活性剂，在现有设备的条件下可极大地提高光刻质量，对双极电路以及CMOS电路制作都有着重要的现实意义。 关键词：表面活性剂；表面张力；光刻；显影；湿法腐蚀 中图分类号：TN305.7 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2005)03-0024-03 1 引言 在液体内部，分子受到邻近分子间的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：106496
    • 提供者：weixin_38658085

  1. 电源技术中的大功率半导体激光器阵列

  2. 谢红云1，安振峰2 ，陈国鹰1（1.河北工业大学信息学院，天津 300130；2.中电科技集团电子13所，河北 石家庄 050051）摘要：综合介绍了目前半导体大功率激光器普遍采用的材料结构、芯片结构、封装技术、散热致冷技术以及发展现状；给出了当前大功率半导体激光器的研究发展方向。 关键词：大功率；激光器阵列；封装 中图分类号：TN248.4 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2003)04-0033-04 1 引言 大功率半导体激光器具有体积小、重量轻、效率高、寿命长、功率大、高效

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    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：121856
    • 提供者：weixin_38550605

  1. PCB技术中的标准CMOS工艺在高速模拟电路和数模混合电路中的应用展望

  2. 崔增文1，何山虎1 ，陈弘达2，毛陆虹2，高建玉 1 （1.兰州大学微电子研究所，甘肃 兰州 730000 ；2.中国科学院半导体研究所集成光电子学国家重点实验室，北京 100083) 摘要：从速度、集成度、功耗和成本等几个方面深入的分析了利用标准CMOS工艺来设计开发高速模拟器件和混合处理芯片的现状及发展潜力。 关键词：CMOS工艺；特征频率 fT； 单片系统SoC；短距离并行光传输系统VSR；多项目晶圆MPW 中图分类号：TN432 文献标识码：A 文章编号：1003-

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    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：136192
    • 提供者：weixin_38712908

  1. 通信与网络中的RF模块中微带线的设计及实现

  2. 李树翀，韩振宇，刘新宇，吴德馨(中国科学院微电子研究所新型化合物半导体实验室， 北京 100029)摘要：在RF模块的设计中，微带线的设计必不可少，它在模块中起着很重要的作用。本文介绍了2．5G RF LNA模块中微带线的设计过程及实现，并用测量数据证明了微带线设计的正确性及其在模块中发挥的作用。关键词：射频；微带线；PCB板中图分类号：TN402；TN405．97 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2005)02-0051-031 前言随着当今集成电路(IC)的迅速发展，IC的频率

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：77824
    • 提供者：weixin_38659248

  1. 大功率整流模块中的开关管并联工作分析

  2. 隋鲁波，呼志杰，王学礼（烟台东方电子玉麟电气有限公司, 山东 烟台， 264001）摘要：分析了大功率整流模块中并联开关管的静态和动态工作特性，指出并讨论了设计中需要解决的一些问题。给出了容量为230V/25A、开关频率为70kHz的电力充电模块中并联的IGBT的电流波形。 关键词：开关管并联；大功率；整流模块 中图分类号：TN86；TM461.5 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2005)01-0069-031 引言 整流模块小型化的途径之一是采用软开关技术，提高开关管开关频率。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：97280
    • 提供者：weixin_38528086

  1. 通信与网络中的光发射模块中激光器与光纤的无源耦合

  2. 杨存永， 汪锁发， 赵知夷(中科院微电子研究所， 北京 100029)摘要：对光电发射模块中激光器与光纤的无源耦合作了研究。利用成熟的100mm硅工艺研制成功了无源耦合用硅基平台，并可以批量生产。在此基础上利用倒装工艺实现了激光器与单模光纤的无源耦合，出纤光功率达到了毫瓦级，且经过37次高低温冲击性能不变。 关键词：硅基平台；无源耦合；V型槽 中图分类号：TN751.1；TN248 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2005)01-0066-031 引言 随着个人通信由单纯的语音向多

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：96256
    • 提供者：weixin_38675777

  1. 电子测量中的带式送料器检测仪视觉系统研制

  2. 摘 要：介绍了一种新研制的带式送料器检测仪，其通过视觉处理手段，高速、高精度地完成对带式送料器的工况检测，及视觉系统的组成，给出了镜头、摄像机、光源的选型原则，并详细说明了视觉处理算法。实际产品测试表明，检测精度达到亚像素级，单个料孔的检测时间小于100ms。 关键词：片式电子元件； 带式送料器； 机器视觉； 检测仪中图分类号：TN606 文献标识码：A 文章编号：1004-4507(2005)08-0052-03带式包装，在贴片生产中占有较大的比例。带式包装由带盘和编带组成，类似电影拷贝。编带

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：77824
    • 提供者：weixin_38651445

  1. 电源技术中的VLSI设计方法和工具的发展

  2. 吴晓洁1 于宗光2 唐 伟3(1．无锡机械控股集团工程成套有限公司，江苏 无锡 214001；2．中国电子科技集团公司第58研究所，江苏 无锡 214035；3．世宏科技(苏州)有限公司)摘 要：本文回顾了模拟和数字集成电路设计EDA工具的发展历程，详细地分析了数字电路设计流程，指出在当前深亚微米集成电路设计中存在的问题及EDA工具发展动向。关键词：深亚微米；EDA工具；数字模拟电路中图分类号：TN402 文献标识码：A1 数字集成电路EDA的发展历程回顾40多年来集成电路设计自动化EDA系统的

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    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：161792
    • 提供者：weixin_38528086

  1. PCB技术中的浅谈光刻胶在集成电路制造中的应用性能

  2. （电子科技大学 微电子与固体电子学院，成都 610054）摘 要：光刻胶技术是曝光技术中重要的组成部分,高性能的曝光工具需要有与之相配套的高性能的光刻胶才能真正获得高分辨率的加工能力。主要围绕光刻胶在集成电路制造中的应用，对其反应机理及应用性能指标进行阐述，重点从工艺的角度去提出新的研究方向。关键词：光刻胶；应用性能；反应机理；集成电路；光刻 中图分类号：TN305.7 文献标识码： A 文章编号：1003-353X(2005)06-0032-051 引言作为微电子技术核心的集成电路制造技术是电

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    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：134144
    • 提供者：weixin_38717359

  1. 传感技术中的用于自适应光学系统的几种新型可变形反射镜

  2. 余洪斌，陈海清，竺子民，李俊，王忠（华中科技大学光电子工程系，湖北 武汉 430074）摘要：将MEMS技术用于自适应光学系统具有重大意义。本文从原理及制作工艺上论述了几种新型的可变形反射镜，为下一步的深入研究打下基础。 关键词：硅微加工；自适应光学；可变形反射镜 中图分类号：TN256 文献标识码： A 文章编号：1003-353X(2004)05-0064-041 前言 自适应光学是新近发展起来的一种集光学、机械与电学为一身的技术，一方面由于没有一种技术能同时对其中的核心部件如可变形反射镜、

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    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：118784
    • 提供者：weixin_38725119

  1. 80nm应用中的高数位孔径，双载具93nm TWINSCAN 扫描分步投影机

  2. 程天风（ASML 阿斯麦光刻设备有限公司）摘要：针对次100nm的生产,ASML 研发了一个新光刻系统,其中克服了许多底k1解晰度的挑战。其中包含0.85NA双载具193nm TWINSCAN的设计、性能与一些初步的量测数据。80nm的生产必须要有多方面的量测与控制来达到高准确度的线宽（CD)与对准（Overlay)的要求水平。本机台拥有高成熟度的双载具平台，稳定的系统动态质（MSD)，一惯性的光量递输等功能，幷包含了一个内建侦测回送系统来自动调控投影镜的像差(aberrations)，来达到最

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    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：108544
    • 提供者：weixin_38664989

  1. 电源技术中的电加热推板窑温度稳定性研究

  2. (1．中国电子科技集团公司第四十八研究所，湖南长沙4l01l1；2．湖南证兴设备安装工程有限公司，湖南株洲4l2003)摘 要：以烧结铁氧体磁性材料推板窑为研究对象，探讨影响温度稳定性的因素，旨在烧结高档镍锌铁氧体材料的窑炉中能解决烧结产品的稳定性、一致性问题，为以后的新材料烧结炉设计提出有益的建议。关键词：温度稳定性，推板窑，滞后，自适应控制中图分类号：TN806．1 文献标识码：A 文章编号：1004-4507(2005)08-0010-03推板窑的温度控制系统在外界干扰不大时，一般认为是一

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    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：74752
    • 提供者：weixin_38569109

  1. PCB技术中的陶瓷封装电路内部水汽的稳定性控制

  2. （天水天光半导体有限责任公司，甘肃 天水 741000）摘 要：简述了集成电路陶瓷封装内部水汽含量的不稳定性，主要是由粘接材料导电胶在高温下分解释放出的水汽所造成的。不同的封装温度内部水汽含量不一样。说明导电胶应充分固化，尽可能在较低的温度下进行封盖。 关键词：集成电路，水汽含量，稳定性 中图分类号：TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2005)07-0047-03 1 引言随着电子装备和系统对可靠性和使用期的要求不断提高，对于集成电路的质量和可靠性以及寿命贮存期提出

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    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：99328
    • 提供者：weixin_38655484

  1. 单片机与DSP中的双π型RF EMIF的一种薄膜集成制造方法

  2. 张海鹏，秦会斌，徐振宇，梁海珊（杭州电子工业学院电子信息学院CAE研究所，浙江 杭州 310037）摘要：基于双π型电磁干扰滤波器（EMIF）的电路结构，借鉴了集成电路超微细加工技术，提出了与等平面超大规模集成电路工艺完全兼容的双π型EMIF电路的薄膜集成制造方法。该方法可用于制作满足未来电子系统的高频化、小型化、轻型化和片式化信号处理EMIF电路的应用需求，改善双π型EMIF电路的信号处理性能，还可将其与VLSI一起片上集成。 关键词：超大规模集成电路；超微细加工技术；电磁干扰滤波器；薄膜集成

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    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：107520
    • 提供者：weixin_38535812

  1. 电源技术中的Si/SiGe/Si HBT直流特性的可靠性

  2. 崔福现1，张万荣2（1.中国电子科技集团公司十三所，河北 石家庄 050051；2.北京工业大学，北京 100022）摘要：对单台面SiGe HBT在E-B结反偏应力下直流特性的可靠性进行了研究。研究结果表明，随应力时间的增加，开启电压增加，直流电流增益下降，特别是在低E-B正偏电压时下降明显；而交流电流增益退化缓慢。 关键词：异质结双极晶体管；台面；可靠性中图分类号：TN32 文献标识码：A文章编号：1671-4776（2003）10-0017-031引言在过去的十几年里，SiGe基区HBT取

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：86016
    • 提供者：weixin_38635975
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