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搜索资源列表

  1. IC package

  2. 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-05-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：johnnyhuang_ait

  1. 2009_SummerCareer

  2. 2009_SummerCareer崇越自1990年創立以來，以高科技全方位供應商自許，長期深耕台灣半導體、光電等高科技產業，並逐步跨足太陽能、節能產品市場。 為配合公司策略發展，我們將針對工程技術與研發、資訊管理、業務行銷以及企業管理等各類中長期人才需求，建立優秀人才庫。 暑期實習生專案是透過「工作體驗」的方式，加深學子與企業相互間的認識，幫助學子在正式踏入職場前，建立對工作的正確認知，也達 到企業儲備適合專才的目的。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-06-26
    • 文件大小：494592
    • 提供者：wykuo

  1. HT66F40 PDF文檔

  2. 盛群半導體股份有限公司生產的HT66F40AD型單片機

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-07-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：kissserver

  1. CCD-CMOS sensor

  2. CCD-CMOS sensor 感光元件簡介 相機(成像)原理 感光元件CCD與CMOS CCD 英文全名 Charge Coupled Device，感光耦合元件 線性CCD 矩陣性CCD ＣＭＯＳ 英文全名 Complementary Metal-Oxide Semiconductor，互補性氧化金屬半導體 Passive Pixel Active Pixel CCD 與 CMOS 感光結構 CCD 與 CMOS特性比較

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：audrey2010

  1. 功率半導體的工作原理

  2. 功率半導體的工作原理

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-05-28
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：r290268149

  1. SEMI E04 半導體的通訊規範

  2. 半導體的通訊規範 SEMI E4-0699 SEMI EQUIPMENT COMMUNICATIONS STANDARD 1 MESSAGE TRANSFER (SECS-I)

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-01-11
    • 文件大小：398336
    • 提供者：kostin

  1. SEMI E05 半導體的通訊規範

  2. SEMI E05 半導體的通訊規範 定義"訊息"交握的標準協定

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-01-11
    • 文件大小：1040384
    • 提供者：kostin

  1. 半導體封裝簡介

  2. 半導體封裝簡介,来自台湾半导体专家为你解答

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-06-10
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：feibai2004

  1. SEMI S22-0706a 半導體 電氣設計

  2. 1. 目的 2. 範圍 3. 限制 4. 參考標準 5. 詞彙 6. 其他符合方法 7. 設計原理 8. 一般考量 9. 設施電氣連接 10. 預防觸電 11. 預防電氣火災危險 12. 聯結保護線 13. 安全電路 14. 介面控制 15. 電氣箱 16. 導線與電線 17. 接線實務 18. 電動馬達 186W（1/4 匹馬力）或以上 19. 配件及照明 20. 標記 21. 技術文件 22. 測試

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-12-06
    • 文件大小：2995314
    • 提供者：kostin

  1. SECS GEM 300mm半導體設備軟體標準

  2. 全中文 台灣工研院發表的文章 300mm是比較難完成的GEM 協定 給各位參考

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-05-21
    • 文件大小：607232
    • 提供者：kostin

  1. 半導體廠自動化之通訊協定 SECS GEM

  2. 全中文 針對SECS I SECS II GEM 觀念說明，給各位參考

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-05-21
    • 文件大小：706560
    • 提供者：kostin

  1. Semiconductor_Manufacturing_Technology(半導體製造技術)Michael_Quirk(簡中圖版)

  2. Semiconductor_Manufacturing_Technology(半導體製造技術)Michael_Quirk(簡中圖版)

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2014-11-14
    • 文件大小：37748736
    • 提供者：keyiqx

  1. 电力行业核心半导体选型指南

  2. 核心半導體器件設計選型指南

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2017-06-09
    • 文件大小：32505856
    • 提供者：catalpas

  1. 半導體器件-物理與工藝(Semiconductor Devices,Physics and Technology)【施敏】

  2. 半導體器件-物理與工藝(Semiconductor Devices,Physics and Technology)【施敏】

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-04-25
    • 文件大小：31457280
    • 提供者：angel5555

  1. 寬頻混頻器暨24GHz鎖相迴路之互補式金氧半導體射頻積體電路研製

  2. 寬頻混頻器暨24GHz鎖相迴路之互補式金氧半導體射頻積體電路研製

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-12-12
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qq_41415961

  1. ESD Protection in CMOS ICs

  2. 靜電放電(Electrostatic Discharge, ESD)是造成大多 數的電子元件或電子系統受到過度電性應力(Electrical Overstress EOS)破壞的主要因素。這種破壞會導致半導體 元件以及電腦系統等，形成一種永久性的毀壞，因而影響 積體電路(Integrated Circuits, IＣs)的電路功能，而使 得電子產品工作不正常。 而靜電放電破壞的產生，多是由於人為因素所形成，但又很難避免。電子元件或系統在製造、生產、組裝、測試、存放、搬運等的過程中，靜電會累積在

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-12-20
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：baiwujushi

  1. SEMI E090-0706_STS

  2. SEMI E090標準規範，是半導體最重點的規範，全部半導體都畢需尊守此規範

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2018-12-28
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：u013209474

  1. SEMI S8-0307E 半導體製造設備人因工程

  2. SEMI 雖早已制定設備安全基準並積極推廣，但因語言的隔閡， 不同廠商甚或同一廠商不同部門對SEMI S2 的認知都不盡相同，為 避免解讀的差異，SEMI Taiwan 安全衛生環保委員會於2007 年決議 推動SEMI 安全系列中文化的工作，期能提供華文區域高科技從業人 員一份完整的安全基準，降低人員傷害和財務損失。此外，SEMI 安 全基準亦有助於設備終端使者和製造商的溝通，有效消除或控制安全 衛生和環保潛在危害。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-12-06
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：kostin

  1. SEMI E37 - 0999 半導體 通訊規範

  2. HSMS defines a communication interface suitable for the exchange of messages between computers in a semiconductor factory using a TCP/IP environment

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-18
    • 文件大小：391168
    • 提供者：kostin

  1. SEMI E30 - 0200 半導體 通訊協定

  2. The Generic Equipment Model (GEM) Standard is published by Semiconductor Equipment and Materials International, Inc. (SEMI), and is identified as SEMI Standard E30.

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-18
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：kostin
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