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文件名称: IC package
  所属分类: 专业指导
  开发工具:
  文件大小: 1mb
  下载次数: 0
  上传时间: 2009-05-03
  提 供 者: johnnyh********
 详细说明: 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。
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