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  1. 印制电路板如何确保电流畅通

  2. 印制电路板如何确保电流畅通 图所示为返回电流的流通情况。对于图1（a）所示的电路，返回电流通过接地印制图案的路径由电流的频率决定：图1（b）为返回电流为直流的情况，返回路径是最短的直流；图1（c）为返回电流为高频电流的情况，返回路径是按照原路径的形式流通，也就是说，高频电流返回印制图案较窄时，如图1（d）所示，其印制图案阻抗变低，若采用直线返回印制图案［如图1（b）中的直流路径］，则阻抗变高。 图1 返回电流的流通情况 （a）返回路径为良好接地图案；（b）直流电流的情况； （c）

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-24
    • 文件大小：96256
    • 提供者：weixin_38612095

  1. 印制电路板PCB设计中的工艺缺陷

  2. 印制电路板PCB设计中的工艺缺陷

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-30
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38683488

  1. PCB技术中的印制线路板设计和加工规范

  2. 摘 要 本文阐述通信产品用印制板的分类，材料选择，技术发展方向，设计和加工技术规范，可供印制电路设计师、工艺师使用。 　　1 印制线路板的作用和功能 　　电子通信系统设备的各种印制电路板，是系统硬件设备的功能器官，相当于组成人体的各种脏器。系统和终端产品上的印制线路板是电路的载体，是硬件电路的骨架、神经和血管。 　　2 印制线路板的种类 　　按用途和技术类型分类，（见表1 ）。 　　按结构和功能分有单面板、双面板、多层板。 表1 表2 单、双面覆铜层压板的标称厚度及允许偏差 m

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：608256
    • 提供者：weixin_38522323

  1. 印制电路板的基础知识及步骤

  2. 电子产品与我们的生产生活息息相关，我们在进行印制电路板的设计与制作时，电路板的设计制作技巧，可使电路原理图的设计进一步规范化，质量检测对产品的性能、可靠性、安全性有更一步的保障。 　　1.印制电路板 　　1.1 印制电路板简介 　　印制电路板可实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性，为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 　　12设计印制电路板的大体步骤 　　在设计电路板时，首先应对电子制作中的所有元件的引脚尺寸、结

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38684328

  1. PCB技术中的印制电路板（PCB）的安装和装配

  2. 在电子产品的元件互连技术中，最常用的就是印制电路板(PcB)。在现代电子和机械元器件封装密度不断增加的情况下，印制电路板的需求越来越大。随着印制电路板层数的增多，印制线变得更精细，板子的层片变得更薄。特别是近10年来，集成电路技术的高度发展，又产生了将集成电路固定在印制电路板的新的设计需求。　　而为了达到生产最大化，成本最小化，深圳捷多邦科技有限公司的王工认为，我们在实际操作的时候，应考虑到某些限制条件。而且在着手PCB设计工作之前，还应考虑到人的因素。这些因素详述如下:　　1.导线间距小于0.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：70656
    • 提供者：weixin_38631599

  1. PCB技术中的常用印制电路板的版面设计注意事项

  2. 在常用的印制电路板类型中，版面设计应注意的事项详细说明如下: 　　1)单面板:在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如果数量太多，就应考虑使用双面板。 　　2) 双面板:双面板可以使用也可以不使用PTH 。因为PTH 板的价格昂贵，当电路的复杂度和密度需要时才会使用。 　　在版面设计中，元器件面的导线数量必须保持最少，以确保容易获得所需用材。 　　在PTH板中，镀通孔仅用于电气连接而不用于元器件的安装。出于经济和可靠性方

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38562085

  1. PCB技术中的印制电路板电源线和地线的合理设置

  2. 电源线应该足够宽，以保证低电阻和小电感，但是，电容藕合将随着宽度的增加而增加。 　　在同一块印制电路板上，模拟电路和数字电路的地线网络应该严格分开。同样的，参考电压通常对于地电平的波动很敏感，应该从电源线中分离出来，直接接到印制电路板的输入端，并且它的地线应该独立地连接到设备中一个稳定的参考地端。具体连接如图 所示。 　　实际生活中，地线既有电阻又有电感，还有未知的电流流过，并且当电流流过电阻时会产生电压降。印制电路板CAD 程序在地线设计方面有很大的不足，因为它们将所有导线设计得尽

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38546789

  1. PCB技术中的印制电路板自动功能测试介绍

  2. 自动测试系统的广泛适用性是因为自动测试系统的设计不是针对单一的测试对象进行的， 而是将印制电路板的功能测试进行抽象和分类， 印制电路板测试(这里是抽象的印制电路板)抄板过程可分为信号的输入和信号的输出: 　　信号的输入分为: 能源信号；信息信号；控制信号； 　　信号的输出同样分为: 能源信号；信息信号；控制信号； 　　以上三种信号按抄板信号性质可分为:周期信号；非周期信号；直流信号。 　　基于以上的信号分类，印制电路板的测试过程可简单归纳为激励和响应的过程，即在印制电路板的测试过程中，在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：34816
    • 提供者：weixin_38644168

  1. PCB技术中的印制电路板板材

  2. 制造印制电路板的主要材料是覆铜箔板，将其经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用基板材料及厚度不同，铜箔与粘接剂也各有差异，制造出来的覆铜板在性能上就有很大差别。 　　常用覆铜箔板的种类根据覆铜箔板材料的不同可分为四种：酚醛纸质层压板(又称纸铜箔板)、环氧玻璃布层压板、聚四氟乙烯板、三氯氰胺树脂板。 　　覆铜箔板的选材是一个很重要的工作，选材恰当，既能保证整机质量，又不浪费成本；选材不当，要么白白增加成本，要么牺牲整机性能，因小失大，造成更大的浪费。特别在设计批量很

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38708105

  1. PCB技术中的多层印制电路板

  2. 三层和三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板为多层印制电路板。在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制电路板。它由几层较薄的单面板或双面板粘合而成，其厚度一股为1，2～2．5 mm。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出，多层印制板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂敷金属层，使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。目前，应用较多的多层印制电路板为4～6层板，是用于高要求的电子设备，如嵌入式系统的设计等。 　　印制电路板还可以按基材的性质分为刚性印制板和挠性印制板两大类。刚性印制

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38660295

  1. 电源技术中的元件布局与印制电路板布线技术

  2. 开关电源的辐射干扰与电流通路中的电流大小、通路的环路面积、以及电流频率平方的乘积成正比，即辐射干扰E∞IAf2。运用这一关系的前提是通路尺寸远小于频率的波长。 　　上述关系式表明减小通路面积是减小辐射干扰的关键。就是说开关电源的元器件彼此要繁密排列。在初级电路中，要求输人端电容、晶体管和变压器彼此靠近，而且布线紧凑；在次级电路中，要求二极管、变压器和输出端电容彼此贴近。 　　在设计印制电路板时，应尽量将相互关联的元器件摆放在一起，以避免因元器件离得太远而造成印制线过长所带来的干扰；再者，将输

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38686080

  1. PCB技术中的印制电路板DFM通用技术要求

  2. 本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided board）时参考： 1  一般要求 1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。 1.2  我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 2   PCB材料 2.1  基材 PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38598703

  1. PCB技术中的POWERPCB电路板设计规范

  2. 1 概述 　　本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。 2 设计流程 　　PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. 2.1 网表输入 　　网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择SendNetlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-24
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38675506

  1. 基础电子中的如何设计和刀刻制作印制电路板

  2. 在进行简单的电路实验时，一般不超过四、五只晶体管的电路，这时采用刀刻法制作印制电路最为方便。下面我们以带短路保护的稳压电源为例，介绍刀刻印制电路板的设计方法和制作过程。    　　图a为带短路保护的稳压电源电原理图。    　　设计时，要以原理图中的晶体管为核心，以各晶体管和所连接的元件在原理图中的位置为依据，在各元件连接处留出一块铜箔作为接线用，接着就可以画出印制板的草图，如b所示。为了方便于刀刻印制电路板，把做接线用的面积加大，再稍加整理就可画出图c所示，适合刀刻的印制电路板了。    　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：246784
    • 提供者：weixin_38547035

  1. 通信与网络中的多层印制板设计基本要领

  2. 一．概述       印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：83968
    • 提供者：weixin_38547882

  1. 电源技术中的QuickLogic的HiLo插槽方案简化电路板设计

  2. QuickLogic公司日前发布了Interconnect Systems公司为QuickLogic提供的HiLo插槽方案。据称通过使用与芯片封装对应的插槽型号，电路设计者可以对印制电路板尺寸要求苛刻的设计，便捷地进行原型验证。  　　QuickLogic公司表示，由于HiLo插槽系统与实际芯片占用印制电路板面积几乎相同，因此在进入量产阶段时不必重新进行电路板设计。此外， HiLo插槽系统高度为2毫米，控制在正常芯片的体积范围内，方便了手持设备的设计。  　　HiLo插槽直接焊接于印制电路板上，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：40960
    • 提供者：weixin_38734993

  1. 国外印制电路板制造技术发展动向

  2. 一、 国外印制电路板制造技术发展简况 　　随着微型器件制造和表面安装技术的发展，促使印制板的制造技术的革新和改进的速度更快，特别是电路图形的导线宽度目前国外广泛采用是引脚间通过三根导线、达到实用化阶段的导线宽度是引脚间通过4-5根导线，并向着更细的导线宽度发展。为适应SMD多引线窄间距化，实现印制电路板布线细线化。正在普及的工艺是：普遍采用CAD/CAM系统，从设计提供的数据通过制造系统转换成生产用的资料；在原材料方面采用薄铜箔和薄干膜光刻胶；由于窄间距要求印制电路板表面具有光面平坦的铜表面，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：101376
    • 提供者：weixin_38520046

  1. PCB技术中的印制电路板工艺设计规范

  2. 印制电路板工艺设计规范 　一、 目的：     规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。　二、范围：　　　本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。　三、特殊定义： 　　印制电路板（PCB, printed circuit board）：　　在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-07
    • 文件大小：102400
    • 提供者：weixin_38562725

  1. PCB技术中的印制电路板的抗干扰设计

  2. 摘　　要：本文以印制电路板的电磁兼容性为核心，分析了电磁干扰的产生机理，详细介绍了在设计和装配印制电路板时可采取的抗干扰措施。 　　关键词：印制电路板；干扰；噪声；电磁兼容性 　　引言 　　印制电路板的设计质量不仅直接影响到电子产品的可靠性，还关系到产品的稳定性，甚至是设计成败的关键。因此，在设绘印制板图时，除了要为电路中的元器件提供正确无误的电气连接外，还应充分考虑印制板的抗干扰性。基于电磁兼容性原则，抗干扰设计应包括三个方面：一是抑制噪声源，二是切断噪声传递途径，三是降低受扰设备的噪声

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：134144
    • 提供者：weixin_38722329

  1. 量产印制电路板工艺设计规范.docx

  2. 量产印制电路板工艺设计规范、量产PCB工艺

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2021-02-19
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：saltgu123
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