注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 高速印制电路板的设计及布线要点

  2. 主要讨论了高速电路板的典型结构和设计的布线要点，为设计者提供了一套实用的参考资料，使设计满足实际生产工艺要求。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-16
    • 文件大小：104448
    • 提供者：LinDaGe

  1. 印制电路板（PCB）设计规范

  2. 印制电路板（PCB）设计规范 深圳市华为技术有限公司企业标准 内部资料

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-18
    • 文件大小：359424
    • 提供者：frankchlj

  1. 印制电路板及抗干扰技术的设计研究

  2. 印制电路板及抗干扰技术的设计研究、电子技术,开发板制作交流

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-03
    • 文件大小：105472
    • 提供者：weixin_38739101

  1. 基于BU-61865的1553B总线硬件电路板设计

  2. 针对1553B总线对于传输信号抗干扰方面的严格要求，首先分析了DDC公司推出的1553B协议芯片BU-61865的工作原理；然后提出了变压器耦合方式的选择原则；其次分析印制电路板布局与布线以及电源纹波的处理等一系列在设计硬件电路时应该注意的问题，并给出了有效地解决方案；最后基于这些原则设计了一套1553B总线电路板。实验表明，采用此方法设计的电路具有较强的抗干扰性，能够有效地降低1553B总线传输的误码率，保证了系统的可靠性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-31
    • 文件大小：546816
    • 提供者：weixin_38637144

  1. 印制电路板的基础知识及步骤

  2. 电子产品与我们的生产生活息息相关，我们在进行印制电路板的设计与制作时，电路板的设计制作技巧，可使电路原理图的设计进一步规范化，质量检测对产品的性能、可靠性、安全性有更一步的保障。 　　1.印制电路板 　　1.1 印制电路板简介 　　印制电路板可实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性，为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 　　12设计印制电路板的大体步骤 　　在设计电路板时，首先应对电子制作中的所有元件的引脚尺寸、结

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：91136
    • 提供者：weixin_38645865

  1. 印制电路板DFM通用技术要求

  2. 本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided board）时参考： 1  一般要求 1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。 1.2  我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 2   PCB材料 2.1  基材 PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：93184
    • 提供者：weixin_38581447

  1. 印制电路板工艺设计规范

  2. 印制电路板工艺设计规范 　一、 目的：     规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。　二、范围：　　　本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。　三、特殊定义： 　　印制电路板（PCB, printed circuit board）：　　在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：101376
    • 提供者：weixin_38601215

  1. POWERPCB电路板设计规范

  2. 1 概述 　　本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。 2 设计流程 　　PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. 2.1 网表输入 　　网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择SendNetlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38701683

  1. 印制电路板板材

  2. 制造印制电路板的主要材料是覆铜箔板，将其经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用基板材料及厚度不同，铜箔与粘接剂也各有差异，制造出来的覆铜板在性能上就有很大差别。 　　常用覆铜箔板的种类根据覆铜箔板材料的不同可分为四种：酚醛纸质层压板(又称纸铜箔板)、环氧玻璃布层压板、聚四氟乙烯板、三氯氰胺树脂板。 　　覆铜箔板的选材是一个很重要的工作，选材恰当，既能保证整机质量，又不浪费成本；选材不当，要么白白增加成本，要么牺牲整机性能，因小失大，造成更大的浪费。特别在设计批量很

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：34816
    • 提供者：weixin_38605144

  1. 多层印制电路板

  2. 三层和三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板为多层印制电路板。在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制电路板。它由几层较薄的单面板或双面板粘合而成，其厚度一股为1，2～2．5 mm。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出，多层印制板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂敷金属层，使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。目前，应用较多的多层印制电路板为4～6层板，是用于高要求的电子设备，如嵌入式系统的设计等。 　　印制电路板还可以按基材的性质分为刚性印制板和挠性印制板两大类。刚性印制

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：34816
    • 提供者：weixin_38607088

  1. 印制电路板电源线和地线的合理设置

  2. 电源线应该足够宽，以保证低电阻和小电感，但是，电容藕合将随着宽度的增加而增加。 　　在同一块印制电路板上，模拟电路和数字电路的地线网络应该严格分开。同样的，参考电压通常对于地电平的波动很敏感，应该从电源线中分离出来，直接接到印制电路板的输入端，并且它的地线应该独立地连接到设备中一个稳定的参考地端。具体连接如图 所示。 　　实际生活中，地线既有电阻又有电感，还有未知的电流流过，并且当电流流过电阻时会产生电压降。印制电路板CAD 程序在地线设计方面有很大的不足，因为它们将所有导线设计得尽

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38697753

  1. 印制电路板柔性和可靠性设计

  2. 柔性印制电路板可根据在组装和使用期间所遇到的弯曲类型进行分类( Corrigan , 1992) 。有两种设计类型，现讨论如下: 　　1 .静态设计 　　静态设计是指产品只在装配过程中遇到的弯曲或折叠，或是在使用期间极少出现的弯曲或折叠。单面、双面和多层电路板一样，都可以成功实现折叠的静态设计。通常，对于大部分双面和多基板的设计，折叠的弯曲半径应该是整个电路厚度的十倍。更多层数的电路(八层或更多)会变得非常坚硬，很难对它们进行折弯，所以不会出现任何问题。因此，对于需要严格弯曲半径的双面电路，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：125952
    • 提供者：weixin_38555304

  1. 常用印制电路板的版面设计注意事项

  2. 在常用的印制电路板类型中，版面设计应注意的事项详细说明如下: 　　1)单面板:在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如果数量太多，就应考虑使用双面板。 　　2) 双面板:双面板可以使用也可以不使用PTH 。因为PTH 板的价格昂贵，当电路的复杂度和密度需要时才会使用。 　　在版面设计中，元器件面的导线数量必须保持少，以确保容易获得所需用材。 　　在PTH板中，镀通孔仅用于电气连接而不用于元器件的安装。出于经济和可靠性方面

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38705762

  1. 印制电路板自动功能测试介绍

  2. 自动测试系统的广泛适用性是因为自动测试系统的设计不是针对单一的测试对象进行的， 而是将印制电路板的功能测试进行抽象和分类， 印制电路板测试(这里是抽象的印制电路板)抄板过程可分为信号的输入和信号的输出: 　　信号的输入分为: 能源信号；信息信号；控制信号； 　　信号的输出同样分为: 能源信号；信息信号；控制信号； 　　以上三种信号按抄板信号性质可分为:周期信号；非周期信号；直流信号。 　　基于以上的信号分类，印制电路板的测试过程可简单归纳为激励和响应的过程，即在印制电路板的测试过程中，在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：31744
    • 提供者：weixin_38613681

  1. 印制电路板（PCB）的安装和装配

  2. 在电子产品的元件互连技术中，常用的就是印制电路板(pcb)。在现代电子和机械元器件封装密度不断增加的情况下，印制电路板的需求越来越大。随着印制电路板层数的增多，印制线变得更精细，板子的层片变得更薄。特别是近10年来，集成电路技术的高度发展，又产生了将集成电路固定在印制电路板的新的设计需求。　　而为了达到生产化，成本化，深圳捷多邦科技有限公司的王工认为，我们在实际操作的时候，应考虑到某些限制条件。而且在着手PCB设计工作之前，还应考虑到人的因素。这些因素详述如下:　　1.导线间距小于0.1mm 将

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：69632
    • 提供者：weixin_38548394

  1. 印制线路板设计和加工规范

  2. 摘 要 本文阐述通信产品用印制板的分类，材料选择，技术发展方向，设计和加工技术规范，可供印制电路设计师、工艺师使用。 　　1 印制线路板的作用和功能 　　电子通信系统设备的各种印制电路板，是系统硬件设备的功能器官，相当于组成人体的各种脏器。系统和终端产品上的印制线路板是电路的载体，是硬件电路的骨架、神经和血管。 　　2 印制线路板的种类 　　按用途和技术类型分类，（见表1 ）。 　　按结构和功能分有单面板、双面板、多层板。 表1 表2 单、双面覆铜层压板的标称厚度及允许偏差 m

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：829440
    • 提供者：weixin_38679839

  1. 高速印制电路板（PCB）布线实践指南

  2. 印制电路板（PCB）布线在高速电路中具有关键的作用，但它往往是电路设计过程的几个步骤之一。高速PCB布线有很多方面的问题，关于这个题目已有人撰写了大量的文献。本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。主要目的在于帮助新用户当设计高速电路PCB布线时对需要考虑的多种不同问题引起注意。另一个目的是为已经有一段时间没接触PCB布线的客户提供一种复习资料。由于版面有限，本文不可能详细地论述所有的问题，但是我们将讨论对提高电路性能、缩短设计时间、节省修改时间具有成效的关键部分。 　　虽然这里主要针对

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：325632
    • 提供者：weixin_38614825

  1. 常用印制电路板标准汇总

  2. 电路板行业的标准繁多，而常用的印制电路板标准你又知道多少呢？以下供参考： 　　1）IPC-ESD-2020：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。 　　2）IPC-SA-61A：焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。 　　3）IPC-AC-62A：焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：118784
    • 提供者：weixin_38546622

  1. 印制电路板中元器件的布局原则和布线原则

  2. 印制电路板的元器件布局和布线的正确结构设计,是决定电子作品能否可靠工作的一个关键因素.本文详细介绍了印制电路板的元器件布局和布线原则。        元器件的布局原则 　　在印制电路板的排版设计中，元器件的布局至关重要，它决定了板面的整齐美观程度和 印制导线的长短与数量，对整机的可靠性也有一定的影响。布设元器件时应遵循以下几个原则： 　　1)在通常情况下，所有元器件均应布置在印制电路板的一面。对于单面印制电路板， 元器件只能安装在没有印制电路的一面；对于双面印制电路板，元器件也应

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：122880
    • 提供者：weixin_38670433

  1. PCB设计：印制电路板电镀和蚀刻质量问题分析

  2. PCB酸性镀镍溶液杂质的分析与判断（1） 镀镍是插头镀金的底层具有较高的耐磨性，是印制电路板电镀镀种之一。由于添加剂的杂质及电镀过程所带来的外来杂质的影响，直接影响镀层质量。1 铜 0.04 电解处理2 锌 0.05 电解处理3 铅 0.002 电解处理4 铝 0.06 调高PH5 六价格 0.01 调高PH6 有机杂质 　 活性炭处理（2） 排除的具体操作：A、 电解处理方法：通常采用电流密度，阳极为瓦楞形，目的 是增加阴极面积。处理杂质铜、铅及含硫有机添加剂选择、处理时间30分钟；铁、锌杂质

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：193536
    • 提供者：weixin_38663452
« 1 2 ... 5 6 7 8 9 1011 12 13 14 15 ... 50 »