意法半导体宣布该公司存储密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口两个系列)都将采用2 x 3mm MLP8微型封装,与上一代的4 x 5mm S08N封装相比,新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。 ST是市场第一个用小封装提供全系列低密度串行EEPROM产品的半导体厂商。与其它封装相比,新的超薄(0.6mm)细节距双平面2 x 3mm微型引脚框架封装(MLP)取得了多项重大技术改良,而且新系列产品的占位面积在2 Kbit到64 Kbit
世界最大的串行闪存供应商意法半导体日前推出高速8-Mbit和16-Mbit串行闪存,新产品采用市场上同类产品中最小的封装:SO8N。ST是市场上第一个推出这些封装闪存的制造商,新产品尺寸紧凑,成本低廉,适合各种对成本有较高要求的计算机及消费电子产品的代码存储应用,如打印机、光驱、无线局域网 (WLAN)模块以及机顶盒(STB)。
M25P80和M25P16是8-Mbit (1M x 8)和16-Mbit (2M x 8)串行闪存,具有先进的写保护机制,支持速度高达50MHz的SPI兼