一、概述现代电子装联工艺 　　主要是以PCBA为对象展开的，因此，电子装联工艺可靠性的研究也主要以发生在PCBA上的故障现象为对象展开的。 　　PCBA的故障现象可分为生产过程中发生的和在用户服役期间发生的两大类。（1）在制造过程中PCBA（内部的或表面的）发生的故障现象：如爆板、分层、表面多余物、离子迁移和化学腐蚀（锈蚀）等。（2）在用户服役期间PCBA上的各种各样的失效模式和故障表现：如虚焊、焊点脆断、焊点内微组织劣化及可靠性蜕变等。 　　二、故障分析的目的 　　故障分析是确定故障原

LED显示屏单元板: 　　A．整板不亮 　　1、检查供电电源与信号线是否连接。 　　2、检查测试卡是否以识别接口，测试卡红灯闪动则没有识别，检查灯板是否与测试卡同电源地，或灯板接口有信号与地短路导致无法识别接口。（智能测试卡） 　　3、检测74HC245有无虚焊短路，245上对应的使能（EN）信号输入输出脚是否虚焊或短路到其它线路。 　　注：主要检查电源与使能（EN）信号。 　　B．在点斜扫描时，规律性的隔行不亮显示画面重叠 　　1、检查A、B、C、D信号输入口到245之间是否有断

常见窃电方式及反窃电技术措施　　常见的窃电方式　　1、改变电流的窃电　　这种窃电具有如下几种：①断开 TA 二次侧，短接 TA 二次侧或使 TA 分流，使电流幅值从大变小或无；②改变 TA 变比，将大电流比的电流互感器铭牌换成小电流比的电流互感器铭牌； ③将 TA 二次极性接反，使表计反转。　　2、改变电压的窃电　　这种窃电具有如下几种：①失压窃电，将 TV 的保险断开或在 TV 二次回路装一个开关， 随时断开电压进行窃电；②欠压窃电，虚接电压线，即电压线芯线揉断，或外层塑料未剥，直接压接；③将