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  1. EDA/PLD中的Actel 优化图形HDL设计输入环境

  2. Actel公司和HDL Works公司宣布针对Actel的Libero集成设计环境 (IDE) 设计流程,优化HDL Works的EASE设计输入工具。EASE图形HDL设计输入环境为FPGA和ASIC的VHDL、Verilog和混合语言设计提供快速和准确的途径,进行设计输入、修改和维护。此外,两家公司还宣布HDL Works已加入成为Actel EDA联盟计划的一员。 优化的HDL工具流程对于Actel所有生成和维护复杂HDL设计的客户都非常重要,而Siemens正是深谙这种需要的客户之一。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-10
    • 文件大小:55296
    • 提供者:weixin_38677227
  1. EDA/PLD中的基于CPLD的异步串行收发器设计

  2. 摘要:介绍了基于CPLD的异步串行收发器的设计方案,着重叙述了用混合输入(包括原理图和VHDL)实现该设计的思想,阐述了在系统可编程(ISP)开发软件的应用方法与设计流程,并给出了VHDL源文件和仿真波形。 关键词:异步串行收发器;混合输入;在系统可编程;CPLD;ispLSI1016传统数字系统的设计主要基于标准逻辑器件并采用“Bottom-Up”(自底向上)的方法构成系统。这种“试凑法”设计无固定套路可寻,主要凭借设计者的经验。所设计的数字系统虽然不乏构思巧妙者,但往往要用很多标准器件
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-10
    • 文件大小:92160
    • 提供者:weixin_38652870
  1. PCB技术中的开关电源的PCB设计规范

  2. 在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:一、从原理图到PCB的设计流程 建立元件参数->输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计->复查->CAM输出。二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压,在布线密度较低时,信号线的间距
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-10
    • 文件大小:101376
    • 提供者:weixin_38575118
  1. Philips高清Nexperia TV520参考设计

  2. 飞利浦电子公司(Philips)今天发布了高度整合的、混合型Nexperia TV520参考设计,能够以大大降低的成本实现业界最佳的液晶电视图像。通过这一整合的、可即投入生产的设计,客户可以在短短的三个月内完成产品设计并推向市场。这一混合型ATSC/DVB解决方案的高整合度为电视制造商提供了一个简便的设计流程,同时与其他解决方案相比还降低了材料费用,幅度最高可达50%。这一新的参考设计同时支持模拟和数字电视广播标准,并且以前所未有的价格满足了在小屏幕液晶电视上实现令人满意的高清晰图像质量以及出色
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-10
    • 文件大小:54272
    • 提供者:weixin_38640072
  1. 单片机与DSP中的以双DSP为核心的FM-DCSK通信系统方案设计

  2. 摘要:采用FM-DCSK调制的混沌保密通信较其它混沌键控保密通信具有更优良的特性,但同时电路实现也更加复杂。DSP以其高效和灵活性在混沌通信中具有广阔的应用前景。文中根据TMS320C5402的特点,给出了用两块DSP来实现FM-DCSK通信系统的硬件方案,同时给出了系统独立工作时的硬件原理框图和软件设计流程。 关键词:数字信号处理器(DSP);调频-差分混沌键控(FM-DCSK);混沌通信;多通道缓冲串行口1 引言近年来,随着混沌同步和控制理论的提出与发展,混沌在信号处理、通信和控制领域
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-10
    • 文件大小:86016
    • 提供者:weixin_38686860
  1. 单片机与DSP中的基于DSP的永磁同步电机磁场定向控制器设计

  2. 摘要:介绍了一种采用DSP芯片TMS320LF2407A实现永磁同步电机磁场定向控制器的控制原理,给出了采用磁场定向控制策略来设计该控制器的硬件组成结构及软件设计流程。 关键词:永磁同步电机 磁场定向控制 数据信号处理器 智能功率模块1 引言近年,交流伺服系统已经在机械制造、工业机器人、航空航天等领域得到广泛应用,其控制对象大多是永磁感应同步电动机(PMSM)。PMSM的转子采用永磁钢,属于元刷电机的一种,具有结构简单、体积小、易于控制、性能优良等优点。本文讨论的空间矢量控制的永磁同
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-10
    • 文件大小:83968
    • 提供者:weixin_38682242
  1. 电源技术中的UC3854可控功率因数校正电路设计

  2. UC3854可控功率因数校正电路设计 德州仪器 PHILIP C. TODD 上期杂志介绍了用于功率因数校正的升压型预稳压器的概念与设计以及UC3854的结构图,本期和下期杂志将给出功率因数校正电路的详细设计流程。 设计流程
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:124928
    • 提供者:weixin_38665629
  1. 单片机与DSP中的计算吞吐量增加促进32位处理器设计

  2. 计算吞吐量增加促进32位处理器设计 作者: 吉田顺子 Atmel公司新近开发了一款名为AVR32的高性能32位RISC处理器内核,该内核从设计初始就选用了一种指令架构来增加每周期的计算吞吐量。 Atmel公司设计AVR32的目的,就是提供一种处理器,能够以极低功耗(便携式消费类多媒体设备的必要条件)有效完成日益增加的信号处理任务。此外,该内核还能够执行M
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:105472
    • 提供者:weixin_38601215
  1. 嵌入式系统/ARM技术中的SoC系统中实时总线模块的设计理念与应用

  2. SoC系统中实时总线模块的设计理念与应用 作者:张聿 南山之桥微电子有限公司 P>SoC中CPU总线一般采用应答机制,是非实时的,数据的处理采用中断响应机制以发挥效率。处理特定实时数据并没有固定的延时与稳定的吞吐率,因此需要设计一个模块来处理实时数据到非实时总线之间的平滑过度问题。作者以此模块设计为例,阐述非实时总线中实时数据切换的设计理念与几个实用技术。 在芯片设计中,芯片内部总线的设计往往决定了芯片的性能、功耗与各模块设计的复杂度。我们设计总线往往会依据两方面的原则:一是芯片设计
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:103424
    • 提供者:weixin_38726193
  1. 嵌入式系统/ARM技术中的SoC系统中实时总线模块的设计理念

  2. P>SoC中CPU总线一般采用应答机制,是非实时的,数据的处理采用中断响应机制以发挥效率。处理特定实时数据并没有固定的延时与稳定的吞吐率,因此需要设计一个模块来处理实时数据到非实时总线之间的平滑过度问题。作者以此模块设计为例,阐述非实时总线中实时数据切换的设计理念与几个实用技术。 在芯片设计中,芯片内部总线的设计往往决定了芯片的性能、功耗与各模块设计的复杂度。我们设计总线往往会依据两方面的原则:一是芯片设计流程其内在的需求,二是所针对的应用对交换宽带、延时、效率、灵活性的需求。 针对芯片总
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:106496
    • 提供者:weixin_38703669
  1. 具有“良品率意识”的IC实现流程瞄准65nm设计

  2. Cadence公司的SoC Encounter GXL是可以在设计流程的不同阶段提供良品率分析和优化的工具。它能提供多模式和多角度的时序分析,并且最终可实现完整的统计时序分析,此外还具有时钟网格综合功能。 图1: 在设计中进行良品率分析。 Cadence设计系统公司承认,大批设计师不会购买其高端Encounter GXL系列工具,这种具有“良品率意识”的IC实现流程主要瞄准65nm及以下的设计。但是一小部分超大型设计加在一起也可以产生一笔不菲的收入。 Cadence前不久推出具
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:95232
    • 提供者:weixin_38689824
  1. 龙芯1号物理设计及流片

  2. 芯片研发技术支撑体系的建立保证了龙芯1号物理设计及流片的成功。这部分工作主要包括:●逐步建立较完整的超深亚微米集成电路E-DA设计环境;●选择代工厂(Foundry)和单元库提供商,并得到代工厂的认可,成为其0.18微米CMOS工艺的正式客户,从而得到完整的技术支持;等等。龙芯1号物理设计中,解决了如下两个主要问题: ●超深亚微米集成电路的设计流程。我们借鉴了其他单位、许多集成电路设计企业和Foundry的参考流程,结合龙芯1号的实际需求及已有的EDA工具,实现了自己的设计流程,并成功流片。●0
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    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:35840
    • 提供者:weixin_38607971
  1. 现代电子产品开发流程之我见(二)

  2. 作者:叶恩齐 上海泰齐科技有限公司 http://www.i-tech.com.cn 引言:前一阵子我们谈到了"传统的电子产品开发流程"在电子产品设计各阶段的弊端,在很长的一段时间没有续,在此向新、老客户表示歉意。现在我们继续谈如何克服这些弊端,这就需要引入"基于产品性能(产品的信号完整性能、电磁兼容性能、散热性能)分析、设计的流程"。该电子产品的设计流程引入将极大的提高产品的设计成功率、缩短产品的整体的设计周期。 基于产品性能分析、设计的电子产品开发流程 传统的电子产品设
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    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:66560
    • 提供者:weixin_38721119
  1. EDA/PLD中的IC设计中先进库格式语言与EDA工具的结合

  2. 先进库格式(ALF)是一种提供了库元件、技术规则和互连模型的建模语言,不同抽象等级的ALF模型能被EDA同时用于IC规划、原型制作、实现、分析、优化和验证等应用中。本文在介绍ALF概念的基础上,详细讨论了使用ALF时库元件与IC的设计流程,同时还介绍了IC分层实现与原型制作的方法。 在IC设计中,常常会发现半导体性能与得到的设计结果之间存在差距,这些差距最终要靠新一代EDA工具来弥合。一般说来,要想消除差距就必须将以前孤立的设计任务集成到一起,或者将以前零散的设计方案进行统一。500)
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:109568
    • 提供者:weixin_38675232
  1. 单片机与DSP中的如何解决IC设计过程中使用两种物理验证流程带来的问题

  2. 尽管在IC设计过程中针对不同部分可以选择不同的EDA工具,但物理验证贯穿从版图设计到流片整个过程,如果使用不同的物理验证工具会引起前后不连续,从而导致产生错误,使出带推迟,而且在制造时也会出问题。本文讨论使用不同物理验证工具带来的问题,并介绍如何加以解决。   随着系统级芯片(SoC)设计的普及,物理验证成为半导体公司、代工厂、晶圆厂以及库、IP和设计服务供应商之间进行数据传递的关键环节,成功的SoC元件集成取决于成功的物理验证。很多公司传统上支持两种物理验证工具流程,即交互式(单元/模块)
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:108544
    • 提供者:weixin_38630853
  1. 65纳米时代提倡物理级DFM和基于属性的逻辑设计

  2. 针对特征尺寸小于100纳米的IC设计流程中尚未解决的问题,EDA方法学专家在“电子设计方法(EDP-2003)会议上指出,芯片设计者将变得沮丧起来,因为他们不得不要熟悉物理设计层面的制造技术,并将转向求助于基于属性的设计和逻辑层上的验证。 可制造性设计(DFM)是本次会议的核心论题。与会者从掩模的制作、工艺尺寸的度量以及制图(patterning)、光刻(lithography)、芯片设计等方面来讨论设计和制造的相互联系。“在65纳米,甚至是90纳米,业界开始面临一些重大挑战,”Gartner
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:64512
    • 提供者:weixin_38687807
  1. 电源技术中的VLSI设计方法和工具的发展

  2. 吴晓洁1 于宗光2 唐 伟3(1.无锡机械控股集团工程成套有限公司,江苏 无锡 214001;2.中国电子科技集团公司第58研究所,江苏 无锡 214035;3.世宏科技(苏州)有限公司)摘 要:本文回顾了模拟和数字集成电路设计EDA工具的发展历程,详细地分析了数字电路设计流程,指出在当前深亚微米集成电路设计中存在的问题及EDA工具发展动向。关键词:深亚微米;EDA工具;数字模拟电路中图分类号:TN402 文献标识码:A1 数字集成电路EDA的发展历程回顾40多年来集成电路设计自动化EDA系统的
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    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:161792
    • 提供者:weixin_38528086
  1. 电磁兼容(EMC)设计如何融入产品研发流程

  2. 一、业界面临挑战 如何使自己的产品满足相应市场中电磁兼容(EMC)标准要求,从而快速低成本的取得相关认证,顺利的进入目标市场?这是每一个向国际化转型公司研发都会面临的问题与困惑,各个企业产品研发部门面临着巨大挑战。 根据我们对业界大多电子企业的了解,目前企业在EMC设计方面的现状是:“三个没有”――产品工程师没有掌握EMC设计方法、企业没有产品EMC设计流程、企业没有具体明确EMC责任人。主要表现在: 由于国内研发工程师大多没有接受系统的全面的EMC培训经历,更没有电磁兼容产品的相关设计经验!遇
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:106496
    • 提供者:weixin_38714761
  1. 电源技术中的混合信号电路设计技术研究

  2. 摘 要:本文针对航天电子系统小型化发展的特殊要求,提出在星载电子系统中进行混合信号电路设计,重点探讨了混合信号电路设计技术所面临的问题及其对策,并以星载计算机的下行信道设计为例,对航天微电子系统的混合信号设计进行了初步探索。关键词: 系统级芯片;混合信号;设计流程;IP核引言航天市场的需求带动了卫星技术的发展,微型、纳型甚至皮型卫星的研究已成为航天技术研究的热点。微电子技术、系统集成技术、微机电技术、微组装技术以及轻型结构材料技术的发展使得卫星进一步小型化成为可能。从星载电子系统方面来说,
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:99328
    • 提供者:weixin_38714532
  1. 全流程低功耗设计技术的应用

  2. 随着便携式电子设备的日益使用,要求集成电路IC及SoC的功耗越来越低。在今后日益复杂的设计中,实现一个可靠的电源网络以减小功耗变成了主要的挑战。对于使用者来说,期待每一代新产品都具有新型功能,同时也希望产品的体积小并具有较长的工作时间。解决这个难题的方法之一就是采用新型的IC设计技术,以提供小而且高效的晶体管。在整个设计流程中,为了使器件的性能和可靠性最优,电源方面的限制非常关键。例如在逻辑门应用中,由于开关从一种状态转换到另一种状态从而引起动态功耗。在开关的转换过程中,和晶体管门极相连的所有内
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-12-09
    • 文件大小:80896
    • 提供者:weixin_38500664
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