[制造] 电源C770006.PCB

说明：最近很火的超声波驱动电箱主板价格从几千炒到几万,一共4张坂，这是其中一张，已量产，第一次发帖，不会弄，请谅解！
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[制造] train_simscape.zip

说明：该模型是火车系统采用simulink中的simscap工具箱的建模仿真，参数已经配置好，仿真结果与通过数学物理模型建立的完全一致。
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[制造] APQP 培训资料.pdf

说明：产品质量先期策划，质量管理体系的一部分。产品质量策划定义成一种用来确定和制定确保某产品使顾客满意所需步骤的结构化方法。目标是促进与所涉及每一个人的联系，以确保所要求的步骤按时完成。
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[制造] 电液比例排量控制径向柱塞变量泵_龚相超.caj

说明：一篇毕业论文可参考电液比例控制方面的研究。在现代工业技术中,液压技术的应用领域越来越广泛,工程机械、农机等行走机械成为液压工业的主要用户;在产业机械中,液压技术在机床、塑机、机器人、冶金等行业中也有着广泛的应用。`建筑机械和工业车辆液压技术的使用率有增长的趋势
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[制造] IEC 61400-1 2019Standard.pdf

说明：最新2019版风力发电机制造标准IEC61400-1英文原版，内容详尽，适合风电机组行业技术人员下载参考
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[制造] IND131&IND331使用说明书-TM 72234304 R11.docx

说明：IND131&IND331使用说明书，版本号TM 72234304 R11，文件格式docx。本手册旨在帮助用户了解 IND131/331 称重显示终端的性能特点，以及安装、标定、维护和参数设置的方法。
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[制造] 倒装芯片凸点制作方法.pdf

说明：倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。
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[制造] 芯片制造倒装焊工艺与设备解决方案.pdf

说明：FC产品的工艺说明以及设备要求。 倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。
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[制造] C#网络编程及通讯西门子1200plctest.zip

说明：西门子1200plc与c通信，读取西门子1200的寄存器，通过以太网，西门子plc型号为 AC/DC/RELAY
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[制造] 晶诺威科技针对晶振时振时不振（停振）现象分析及解决方案.docx

说明：晶片的化学成分为二氧化硅，与玻璃相同，属于清脆易碎品，在承受较大冲撞、跌落、强震动、温度环境极速变化等外力作用的情况下有可能产生破裂、破碎等现象。建议客户针对晶振导脚焊接工序时，焊接部位仅局限于导脚到玻璃纤部位1.0mm以上的部位，并且请不要对外壳进行焊接。另外，假如利用高温或长时间对导脚部位进行加热，会导致晶振内部晶片镀银层破坏，电阻超差等问题。因此，请留意对导脚部位的加热温度要控制在300°C以下，且加热时间要控制在5秒以内(外壳的部位的加热温度要掌握在150°C以下)。另外，焊接中，严禁用
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[制造] PropCad 2005.rar

说明：螺旋桨设计软件，常用螺旋桨（如高恩桨、B型桨、Kaplan、AU桨）的资料库。输入需要的盘面比，纵斜和侧斜的值及厚度分布，PropCAD 将创建生成螺旋桨的所有几何参数。包括弦长、叶厚度、侧斜、纵斜和叶剖面型值。
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[制造] WinCC_flexible_SMART_V3SP2.txt

说明：WinCC_flexible_SMART_V3SP2+step7
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