[制造] MATLAB相位解调

说明：一个用于相位解调的小程序
<nanbeiduizhi> 上传 | 大小：375byte

[制造] 螺旋下刀角度计算器UG/PM

说明：螺旋下刀角度计算器
<qq_16795547> 上传 | 大小：220kb

[制造] TouchSense_en.pdf

说明：TouchSense_en.pdf
<weixin_46934295> 上传 | 大小：3mb

[制造] HMI显示kuka机器人角度.txt

说明：HMI显示kuka机器人角度.txt
<weixin_46934295> 上传 | 大小：1kb

[制造] Kuka_CREAD-CWRITE.pdf

说明：Kuka_CREAD-CWRITE.pdf
<weixin_46934295> 上传 | 大小：789kb

[制造] PNOZmulti_Configurator_8_1_1

说明：内附注册资料，版本为服务模式
<qq_15550113> 上传 | 大小：202mb

[制造] 海湾消防主机设备编码

说明：海湾消防主机中各类设备的全套编码
<vlog_user> 上传 | 大小：9mb

[制造] 上海松江消防主机设备编码

说明：上海松江消防主机设备编码
<vlog_user> 上传 | 大小：3mb

[制造] 诺蒂菲尔、保得威尔消防主机RS232通讯协议及报文样例

说明：诺蒂菲尔（保得威尔）消防主机RS232通讯协议。保得威尔和诺蒂菲尔其实是同一个厂商生产的，软件高度同源。
<vlog_user> 上传 | 大小：35kb

[制造] hFCT系统输入输出控制介绍V1.0.pdf

说明：自动化应用
<weixin_41637419> 上传 | 大小：297kb

[制造] 晶圆减薄YES

说明：薄晶片有四种主要方法，（1）机械研磨，（2）化学机械平面化，（3）湿法蚀刻和（4）大气下游等离子体干法化学蚀刻（ADP DCE）。四种晶片减薄技术由两组组成：研磨和蚀刻。为了研磨晶片，将砂轮和水或化学浆液结合起来与晶片反应并使之变薄，而蚀刻则使用化学物质来使基板变薄。
<jfkj2021> 上传 | 大小：15kb

[制造] 湿蚀刻YES

说明：湿蚀刻是光刻之后的微细加工过程，该过程中使用化学物质去除晶圆层。晶圆，也称为基板，通常是平面表面，其中添加了薄薄的材料层，以用作电子和微流体设备的基础；最常见的晶圆是由硅或玻璃制成的。湿法刻蚀是半导体制造，微机械和微流控设备中的重要过程，需要微尺度的特征来优化性能或创建层流态，这在宏观上几乎是不可能获得的。由于能够通过改变蚀刻剂浓度和蚀刻时间来轻松控制z轴蚀刻，因此常用于分层应用。缺点包括许多化学废物，其中许多是高酸性和多步过程。
<jfkj2021> 上传 | 大小：231kb