[制造] 常用信农电机3D模型

说明：信农电机马达3D模型数据，包括42、57、86等常用电机，以及三相交流马达等
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[制造] E. Loewen Diffraction Grating Handbook (2005).pdf

说明：衍射光栅手册，学习光栅的技术资料
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[制造] Solidwork最全GB型材库.zip

说明：solidworks型材库，从铝型材到钢材都有，可直接导入solidworks各版本的焊件库
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[制造] 新代数控系统资料，新代系统操作手册

说明：新代数控系统系列资料
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[制造] 爱普生R210 R230 R270 R290 R390 R1390 1400 T50 T60 A50 P50清零软件

说明：爱普生R210 R230 R270 R290 R390 R1390 1400 T50 T60 A50 P50win XP 7 8 10 32 64位專用清零軟件，里面有使用教程
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[制造] AUTOSAR_SWS_BSWGeneral

说明：AUTOSAR
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[制造] 硅晶片研磨之后的清洗工艺

说明：本发明的工艺一般涉及到半导体晶片的清洗。更确切地说，本发明涉及到可能存在于被研磨的单晶硅晶片的表面上的有机残留物、金属杂质和其它特定的沾污物的清洗处理步骤的顺序。
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[制造] 基于ICP的金属钛深刻蚀

说明：摘要：MEMS应用领域的扩展要求开发硅材料之外其他新型材料的三维微细加工技术．为此，对金属钛这一新型MEMS体材料的三维加工进行了探索．金属钛不仅延展性和导电性好，且断裂韧度高、高低温特性以及生物兼容性好．采用电感耦合等离子体源(inductivelycoupledpla蛐，I凹)技术对金属钛进行三雏深刻蚀，采用不同刻蚀掩模、氯基刻蚀气体，研究了线圈功率、平板功率和娼流量对刻蚀速率和选择比等工艺参数的影响，并对砸深刻蚀参数进行了优化，得到0．91州面n的刻蚀速率，可实现光滑表面和陡直侧壁。
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[制造] 晶圆清洗

说明：摘要：介绍了半导体IC制程中存在的各种污染物类型及其对IC制程的影响和各种污染物的去除方法,并对湿法和干法清洗的特点及去除效果进行了分析比较。
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[制造] 配酸装置操作说明

说明：为了解决蓄电池行业电解液稀硫酸制备过程中存在的均匀搅拌难、冷却速度慢、配制时间长、生产效率低、酸雾污染环境等问题，我厂研制开发了SD型高效酸液调制装置。它采用稀释、搅拌、顺序加酸、快速冷却、全封闭运行、无需使用压缩空气、避免了尘埃的带入、因此调制的酸液质量好、纯度高；且调酸车间所需面积小，无酸雾污染，操作安全可靠，装置全系统均采用耐湿、耐酸复合材料制作，使用寿命长。深受用户的欢迎。
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[制造] 碳酸锂工艺研究

说明：摘要：在实际的工艺生产中，大众对于碳酸锂产品的提纯浓度要求也非常高。而由于盐湖卤水以及自身生产技术等条件的限制，直接进行碳酸锂的提纯是具有一定难度的，必须从实际出发，使用卤水制备的粗级碳酸锂作为提纯原料，通过氢 化分解后进行工业提纯，本文研究了氢化反应中的一些对碳酸锂溶解产生的影响因素。
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[制造] 2020年3D打印行业发展趋势报告（6.2直播）(2).pptx

说明：3D打印行业发展趋势
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