[制造] HALCON.pdf

说明：HALCON.pdf
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[制造] halcon_机器视觉_3D匹配应用.pdf

说明：halcon_机器视觉_3D匹配应用.pdf
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[制造] 老牌Solidworks压缩工具UNFRAG.ZIP

说明：我曾经玩得很开心，并从SolidWorks网站下载了挖掘机。ZIP文件为14,362 KB，然后解压缩的数据为24,188,928字节。一个引以为傲的数字，但它具有71个文件（零件和装配体），可以快速组合在一起。 在Unfrag处理完文件后，剩下了12408823字节，节省了近50％！是的，以后仍然可以调用它。将所有零件以新格式保存后，SolidWorks 99再次为21.7 MB，另一个问题是14.2 MB。您可以想象这对大量SolidWorks文档意味着什么。
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[制造] 廠區物品放行單以做為物品進出依據

说明：廠區物品放行單以做為物品進出依據
<tsaitsangchi> 在 上传 | 大小：1048576

[制造] 管道仪表流程图图解.pptx

说明：设备位号、仪表位号、管道位号傻瓜图解。 私人整理，仅供参考，如与图纸冲突，请以图纸字母标号为准。
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[制造] 【智能化改造】配电室智能环境监测系统.doc

说明：【智能化改造】配电室智能环境监测系统 方案设计 配置方案 传感器监测设备 配电室监测装置价格
<cetcht8888> 在 上传 | 大小：2097152

[制造] 氮(氧)化硅湿法刻蚀后清洗方式的改进

说明：摘要：在半导体制造工艺的湿法刻蚀中，用热磷酸刻蚀氮化硅和氮氧化硅是其中一个相对复杂又难以控制的工艺。在这个工艺中，热磷酸刻蚀后的去离子水（ＤＩＷ）清洗更是一个非常重要的步骤。主要分析了由于去离子水清洗不当造成的表面缺陷的形成机理，并通过合理的实验设计和分析，给出了具体的解决方案。
<jfkj2021> 在 上传 | 大小：218112

[制造] 多晶硅生产工艺流程

说明：多晶硅生产工艺流程,多晶硅最主要的工艺包括，三氯氢硅合成、四氯化硅的热氢化（有的采用氯氢化），精馏，还原，尾气回收，还有一些小的主项，制氢、氯化氢合成、废气废液的处理、硅棒的整理等等。
<jfkj2021> 在 上传 | 大小：16384

[制造] 干法刻蚀之铝刻蚀

说明：在集成电路的制造过程中，刻蚀就是利用化学或物理方法有选择性地从硅片表面去除不需要的材料的过程。从工艺上区分，刻蚀可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀。前者的主要特点是各向同性刻蚀；后者是利用等离子体来进行各向异性刻蚀，可以严格控制纵向和横向刻蚀。
<jfkj2021> 在 上传 | 大小：36864

[制造] 甘纳仪器（Gantner-Instruments）二次开发资源

说明：甘纳仪器（Gantner-Instruments）二次开发资源，包含C++、C#、VB等编程语言的demo，以及动态链接库。
<weixin_43543436> 在 上传 | 大小：16777216

[制造] 光学材料的干法刻蚀研究

说明：摘 要：本文对化学材料二氧化硅的干法刻蚀工艺进行研究，运用反应离子刻蚀设备对二氧化硅进行了刻蚀实验，通过对不同工艺条件下二氧化硅的刻蚀速 率、均匀性等参数对比，最终得出了二氧化硅等同类光学材料最佳的干法刻蚀 工艺条件。
<jfkj2021> 在 上传 | 大小：51200

[制造] adam4017快速入门手册.pdf纯中文版

说明：adam4017快速入门手册纯中文版小白入门
<kkc2006> 在 上传 | 大小：896000