[硬件开发] 可综合设计和VERILOG简介.pdf

说明：第一次听到“可综合”这个词语的时候，非常困惑，因为我把它自动切换到“可编译”来理解，这样就衍生出一个“不可编译”，这不是一个低级错误吗，还需要讨论吗？ 右图展示了数字前端的开发流程，可综合的信息密码有： 意义：综合工具能够编译、优化、生成电路的RTL代码 输入：已通过逻辑验证的RTL代码 标准：可综合风格的语法是Verilog 2005标准的子集，目 前尚未形成标准 差异：几大主流厂商的综合工具存在差异，目前主流综合 工具是Synopsys的Design Com
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[硬件开发] RISC-V CPU设计

说明：以通俗的语言系统介绍RISC-V处理器的相关内容 力求为读者揭开CPU设计的神秘面纱 打开计算机体系结构的大门
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[硬件开发] 超高速mcu,STM32H742 480MHz,2MBFlash,1MBRAM 官方datasheet

说明：超高速mcu,STM32H742 480MHz,2MBFlash,1MBRAM 官方datasheet
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[硬件开发] CC2640 一体式 低功耗 无线 MCU datasheet

说明：CC2640 SimpleLink™ Bluetooth® 低功耗 无线 MCU ARM-CortexM3 很好很强大的一款芯片物联网神器
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[硬件开发] _开关电源的EMI滤波器设计与实现(1).caj

说明：开关电源，EMI,滤波器，误差消除,有源高频特性。
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[硬件开发] 单通道低功耗电压比较器datasheet.pdf 300nA (TYP) at VS = 1.4V

说明：低功耗项目里用的单通道电压比较器 电源工号低至300nA (TYP) at VS = 1.4V .
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[硬件开发] 低功耗高侧负载开关.pdf 1.2V-8V， 3A 漏电100nA

说明：是一款高侧负载开关， 此开关在微封装内集成了一个功率 PFET 和一个控制 NMOS,所有引脚上特有业界标准 ESD 保护,芯片可将开/关逻辑信号的电平转换为 VIN 电平， 并且支持低至 1.0V 的 CPU 或 MCU 逻辑以在不需要外部电平位移器的前提下控制更高电压的电源。 -高侧负载开关 -涌入电流控制 -电源排序和控制 -待机电源隔离 -便携式电源开关
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[硬件开发] CPU Benchmarks-Jan 2020.pdf

说明：X86处理器性能列表-截至2020年1月；超过3000款CPU型号（含分组排名比例及价格）；按高/中/低档分类统计。统计数据截至2020年1月4日。全文70页；高清无广告。
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[硬件开发] HM2131_DS_v04.pdf

说明：HM2131--高清图像传感器-数字宽动态-1/2.7;FHD1080P 60FPS CMOS Image Sensor
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[硬件开发] USB转串口驱动11111

说明：USB转串口驱动 win7win8win10
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[硬件开发] 排针-排母封装（三维PCB封装库）AD用PCB封装库.rar

说明：排针-排母封装（三维PCB封装库）AD用PCB封装库.rar
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[硬件开发] 迪文触摸屏一个控制例程.rar

说明：迪文触摸屏一个控制例程.rar
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