[硬件开发] mipi_SLIMbus_specification_v2-0.pdf

说明：mipi_SLIMbus_specification_v2-0 串行低功耗芯片内部媒体总线标准 SLIMbus能够提供更大的音频数据带宽 SLIMbus还减少了必须的信号数量，支持所有功能仅需要两根信号线 能够灵活地混合多种音频采样速率和控制流，满足动态变化的系统需求
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[硬件开发] PCB SI系列.zip

说明：资料包括，Cadence混合信号仿真教程，S参数模型，Allegro SI分析串扰，Cadence仿真步骤，等多个文档。
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[硬件开发] 高速数字设计和信号完整性.zip

说明：文档资源包括，电源分布系统设计，传输线理论，数字电路工作原理等，主要针对PCB硬件设计工程师使用，仅供参考。
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[硬件开发] 高速数字PCB设计系列.zip

说明：资料包括，如何区分高速和低速，高速PCB的过孔设计，高速电路板布板指南-Altera，系统设计中时钟、时序相关问题等资料，提高硬件工程师设计能力
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[硬件开发] 华大测温方案.rar

说明：本资料为华大提供的体温枪方案，包含测温参考代码（不含LCD驱动），和硬件原理图，MCU采用华大的HC32L系列单片机，红外探头为WTTS，
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[硬件开发] PCB接口电路系列.zip

说明：资料包含各种硬件PCB电路接口设计，其中有CAN总线，PCI,USB,485,HDMI,232,以太网接口等。常用PCB电路板接口方案基本都有，仅供参考。
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[硬件开发] PCB数模混合设计系列.zip

说明：资料包括，高速PCB布线实践指南-ADI数模混合板的PCB设计射频与数模混合类高速PCB设计工程师应该掌握的20个模拟电路，仅供参考。
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[硬件开发] 75448154DDS.rar

说明：内含详细的DDS设计方案，采用的是verilog语言和quartusⅡ的项目工程文件，波形文件和rom文件，还有详细的电路图
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[硬件开发] 1.3寸OLED模块的6PIN SPI显示屏电路原理图.pdf

说明：1.3寸OLED模块的6PIN SPI显示屏电路原理图 接口配置方法： 4线SPI接口焊接：R3 IIC接口焊接：R1，R6，R7，R8 R8可不焊接，官方手册要求焊接
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[硬件开发] GD32F105VCT6 Demo板原理图及使用说明.rar

说明：GD32F105VCT6 Demo板原理图及使用说明 GigaDevice Semiconductor Inc. GD32105C-EVAL Evaluation Board User Manual
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[硬件开发] 小米2一键刷入recovery工具-190618.zip

说明：适用于小米2/2s的第三方rec，使用电脑，手机进入米兔模式刷入，按照提示一步一步的来。
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[硬件开发] ABOV_A96G14x_Example_Code.zip

说明：现代单片机ABOV示例代码A96G14x系列，A96G140或A96G148，A96G14x_Example_Code
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