[硬件开发] 电子秤HX711AD模块资料包.zip

说明： HX711配套驱动代码+芯片手册+模块原理图，电子秤原理图
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[硬件开发] SDIO协议文档要点.pdf

说明： SDIO协议文档要点
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[硬件开发] 郑州轻工业arm实验报告10-13章.rar

说明： 郑州轻工业---------------------------------arm实验报告10到13的实验报告
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[硬件开发] 基于FPGA的IRIG-B（DC）码的解码方案的设计与实现.pdf

说明： b码dc码解码设备手册，很不错的资料，基于FPGA进行开发，b码的dc码解码
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[硬件开发] Dionysus(免费滤波器设计软件).zip

说明： Dionysus(免费滤波器设计软件),功能强大，可仿真LC，微带等滤波器
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[硬件开发] 吉林大学软件学院卓班计算机组成原理第三次作业

说明： 【摘要】闪存因其低延迟、高并发、低能耗、体积小等特点受到了广泛关注。本文介绍了闪存的结构、特点、以及闪存存储系统的技术，详细说明了NOR、NAND技术的发展，并介绍了闪存与传统磁盘的区别；分析并比较了现有包括闪存加速卡、闪存阵列、基于闪存的分布式集群系统等基于存储介质直接构建的闪存存储系统的特点，归纳了其通过改变硬件接口、调整软件或控制器管理模块、匹配处理器与Ｉ/Ｏ处理能力等方式实现系统低延迟、高可靠、低能耗等特性的优化方法；然后介绍当前基于闪存技术的应用，同时分析闪存的缺点、市场前景和发展趋
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[硬件开发] 吉林大学软件学院卓班计算机组成原理第一次作业

说明： 【摘要】随着摩尔定律的发展，DRAM密度越来越大，目前已发展到千兆比特级别，其刷新周期并没有改善，单位时间内需要刷新的存储单元数越来越多，从而使刷新带来的性能和功耗开销越来越严重．刷新问题目前得到了工业界和学术界的广泛关注．为了研究目前DRAM的刷新方式和开销，工业界已经实现了一些改进；工业界和学术界提出的众多优化方法可以总结为“减轻刷新操作对访存的阻塞”和“减少不必要的刷新操作”两大类。
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[硬件开发] Zynq_CDMA的Vivado工程及SDK代码.zip

说明： 基于zynq平台的cdma测试实验，从ddr到bram，从bram到ddr，都有测试。
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[硬件开发] bq76PL536A and bq76PL536A-Q1 Evaluation Software

说明： 监控主板的电压和温度读数 以图形方式绘制监视数据 修改单元格选择的安全设置 发送命令以平衡电池
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[硬件开发] PCB电磁兼容设计技术资料大放送-第一季.part3.rar

说明： 注意，本文档由3部分组成，详细的包含以下部分的文档，仔细看清楚有没有用，这是第三部分 1. EMI Troubleshooting Cookbook for Product Designers, 2014 2. Grounds for Grounding A Circuit to System Handbook 3. 产品设计中的EMC技术 中英文 4. 电磁兼容导论 第2版 中英文 5.电磁兼容工程英文版(Electromagnetic Compatibility Engineering)
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[硬件开发] PCB电磁兼容设计技术资料大放送-第一季.part2.rar

说明： 注意，本文档由3部分组成，详细的包含以下部分的文档，仔细看清楚有没有用，这是第二部分 1. EMI Troubleshooting Cookbook for Product Designers, 2014 2. Grounds for Grounding A Circuit to System Handbook 3. 产品设计中的EMC技术 中英文 4. 电磁兼容导论 第2版 中英文 5.电磁兼容工程英文版(Electromagnetic Compatibility Engineering)
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[硬件开发] PCB电磁兼容设计技术资料大放送-第一季.part1.rar

说明： 注意，本文档由3部分组成，详细的包含以下部分的文档，仔细看清楚有没有用，这是第一部分 1. EMI Troubleshooting Cookbook for Product Designers, 2014 2. Grounds for Grounding A Circuit to System Handbook 3. 产品设计中的EMC技术 中英文 4. 电磁兼容导论 第2版 中英文 5.电磁兼容工程英文版(Electromagnetic Compatibility Engineering)
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