[硬件开发] 晶振电路设计指南.pdf

说明： 晶振电路设计指南，包括负载电容，负阻，驱动功率计算等，非常详细
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[硬件开发] Dialog GreenPAK产品资料-CN.pdf

说明： GreenPAK的产品介绍，对GreenPAK有个初步了解。GreenPAK是一种可配置，可保密的硬件芯片，可代替ADC,比较器模块等
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[硬件开发] NI-VISA 用户手册_uusr.rar

说明： NI-VISA 用户手册_wrapper This manual contains information on using the VISA Library Application Programmer’s Interface (API). This manual is meant to be used with the NI-VISA Programmer Reference Manual.
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[硬件开发] 符合ISO_26262要求的汽车起停系统功能安全开发_刘佳熙.pdf

说明： 介绍了符合ISO 26262 要求的汽车起停系统功能安全开发的相关内容
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[硬件开发] EMIforDC_DC.pdf

说明： 如何减小DC/DC的CE辐射。AN-2162。主要通过电容和电感计算达到目的
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[硬件开发] NI-VISA 用户手册_wrapper.pdf

说明： NI-VISA 用户手册_wrapper This manual contains information on using the VISA Library Application Programmer’s Interface (API). This manual is meant to be used with the NI-VISA Programmer Reference Manual.
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[硬件开发] EMI处理之电源篇

说明： 本文档由台湾电子设计专家苏家庆与其FB社员授课所用课件. 共112页文档,也是本次授课的最后一章.全篇都在统一讲述一个问题:POWER 苏先生以电源发展趋势为方向,根据电源的具体应用,电源器件类型分门别类的阐述了电源使用场景,现象和具体应对方案.文档篇幅较长,建议配合实战学习
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[硬件开发] 华为印刷电路板PCB设计规范.pdf

说明： 华为的PCB设计规范，可用于初学者参考，快速掌握PCB设计的一些基本规范、行为和设定。
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[硬件开发] HDL_Coder_Support_Package_for_Xilinx_Zynq-7000_Platform_2016b.zip

说明： Matlab R2016b 的Zynq平台支持包，可以离线安装。安装方法请参考附带readme.txt文件。
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[硬件开发] RK3288全套资料.rar

说明： RK3288 瑞芯微方案全套资料 PCB 原理图 BOM表，硬件设计图纸齐全，需要的下载学习下
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[硬件开发] x210bv3s.pdf

说明： s5pv210的（底板，非核心板）电路原理图，主要是x210bv3s的原理图，用于学习。
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[硬件开发] STM32L151 IAR.zip

说明： STM32L151能发18k的代码，内部含有flash的程序。程序测试通过，在STM32L151上可以直接运行。
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