[硬件开发] ESP8266常见问题 (1).pdf

说明： ESP8266，ESP8266开发问题，esp8266常见开发问题，ESP8266常见问题解决解释
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[硬件开发] PRBS7码型.TXT

说明： 鉴于很多朋友咨询我Verilog-A语言实现PRBS7码型的代码，今天有空把他上传上来，和大家分享讨论一起学习
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[硬件开发] AD封装库文件.PCBLIB

说明： AD库文件（只有封装库，但比较全）用于AD软件，使用更加方便。
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[硬件开发] stm32f0 iic driver.rar

说明： 众所周知，STM32的硬件I2C非常难用，由于硬件上设计的太复杂，手册上关于IIC的部分也是非常难懂。在库函数上，F0和F1、F4的差别也非常大，于是我写了这个基于标准库的IIC驱动函数,包括初始化函数以及读写函数。顺便提一句，I2C Timing配置可以使用STM32CubeMX，我用的MCU是STM32F030C8
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[硬件开发] 乐鑫esp8266学习rtos3.0 无需外网，如何实现在本地局域网与控制端做数据交换，分享开发心得。

说明： 乐鑫esp8266学习rtos3.0 无需外网，如何实现在本地局域网与控制端做数据交换，分享开发心得。对应博客 https://xuhong.blog.csdn.net/article/details/102610767
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[硬件开发] 51单片机和modbus中文资料,软件,源代码全套资料.zip

说明： 51单片机Modbus开发文档
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[硬件开发] 电路板PCB抄板方法及技术经验.docx

说明： PCB抄板简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。
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[硬件开发] 硬件设计学习-地的定义,地的思维,地的连接

说明： 本文档由台湾电子设计专家苏家庆与其FB社员授课所用课件. 共89页文档全篇都在统一讲述一个问题:GND 苏先生以HDMI,USB,VGA,Audio电路为实例.改用地线为观察视角 从原理上剖析设计人员惯犯误区,辅以简洁的设计原则.为PCB设计人员上了生动又深刻的一课. 篇幅所限,下文仅列举文档纲要 何为地? 从电压角度探讨GND 不同地之间的差异 切地的风险 地上的电流分析 类比地的本质 射频地 连接对策与补充
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[硬件开发] 虚拟串口驱动程序.rar

说明： 给自己的电脑添加虚拟串口，可以实现MODBUS协议的通讯
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[硬件开发] EMI原理与实战.pdf

说明： 本文档为台湾电子设计专家苏家庆向其FB社员宣讲所用课件. 文档中以HDMI,USB为实例 从系统设计层面讲解多PCB系统中EMI的产生原理,现象和解决方案. 如果你是系统设计工程师,或是LAYOUT,或是需要处理EMC事宜,本文档是一个很好的补充
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[硬件开发] 龙芯3A2K调试手册V1.0.pdf

说明： 龙芯3A3000,2K1000调试手册，PMON的调试，内核调试和编译环境搭建，以及开机内存的配置。
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[硬件开发] TXTXXCVXCV.zip

说明： 射频电路板加工制造中需严格控制特性阻抗之精度， 而介电常数值的精度与基板材料 （半固化片） 的树脂含量的均匀程度密切相关。 半固化片树脂含量的技术指标， 是各个基板 材料生产厂根据 PCB 厂实际成型加工工艺的不同及生产水平的能力而制定的。由于树脂量的 不同， 使得在半固化片的熔融粘度上有所差异及在层压工艺上也就存在着不同。 这些会带来 PCB 在绝缘层厚度及其精度上有所差别。 不同厂家、 不同树脂量指标的半固化片材料所生产 的多层板，在它的介电特性，特别是介电常数值上，表现出其高低及精度的不
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