开发技术下载,硬件开发下载列表第158页

[硬件开发] maxwell铁损计算

说明：Maxwell help 文件为 Maxwell 2D/3D 的瞬态求解设置铁芯损耗一、铁损定义（ core loss definition）铁损的计算属性定义（ Calculating Properties for Core Loss (BP Curve) 要提取损耗特征的外特性（BP曲线），先在 View / EditMaterial 对话框中设置损耗类型（Core Loss Type）是硅钢片（ Electrical Steel）还是铁氧体（ Power Ferrite）。
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[硬件开发] maxwell常用函数.txt

说明：函数名称功能描述表达式用法 abs 绝对值函数 abs(x) 6 sin 正弦函数 sin(x) cos 余弦函数 cos(x) tan 正切函数 tan(x) asin 反正弦函数 asin(x) acos 反余弦函数 acos(x) atan 反正切函数 atan(x) atan2 反正切函数 2 atan2(y,x) asinh 反双曲余弦函数 asinh(x) atanh 反双曲正切函数 atanh(x) sinh 双曲正弦函数 sinh(x) cosh 双曲
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[硬件开发] 3204IIC.zip

说明：IIC要达到400k，现测试结果在12M以上均可实现，在12-16m时，需注意IIC读与写要分开，先写完有stop位后再读取，如果直接写读，之间没有stop位可能导致填数不能及时填入，IIC通信失败。
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[硬件开发] 利兹线仿真处理办法.pdf

说明：在开关电源领域，Litz线广泛应用于变压器、电感，需要对Litz线的交流电阻和损耗有很好的评估 • Litz线的生产厂商也对如何评估其特性很关注 • Litz线一般是多股，并且单根绝缘的，以减小涡流电流、集肤效应的影响，并且每经过15-20倍的直径的长度， Litz线会扭斜一周 • Litz线往往会有几百甚至几千根细线组成，这对Maxwell有限元计算非常困难，甚至不能完成计算
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[硬件开发] EMtoIcepak工具包用于开关电源磁性器件电热耦合仿真的使用方法.pdf

说明：不同温度下，磁性器件的特性区别很大：电导率、相对磁导率，从而使磁性器件体现不同的特性 • 电热耦合设计是趋势
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[硬件开发] 多绕组开关电源变压器漏感的仿真方法.pdf

说明：开关变压器漏感的存在，半导体开关断开瞬间会产生反电动势，半导体开关器件承受很大的电压应力，甚至过压击穿；
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[硬件开发] Maxwell提取变压器阻抗参数和寄生电容参数用于EMI仿真和操作.pdf

说明：平面磁件的设计和分析可以通过部件和系统仿真来解决 ➢ 简单的建模方法有助于在系统中反应真实的组件 ➢ 利用ANSYS多物理仿真技术可以有效地解决热管理问题 ➢ 基于温度的仿真可以准确地预测系统在真实环境下的性能
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[硬件开发] Altium designer

说明：编辑标签是用来编辑你的设计文档的，这里做的任何修改，将被保存到你的原理图中，而编译标签是用来编译你已编辑过的文档的，这里的修改将影响到你的工程。 " 多通道 " 或者 " 器件图纸 "
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[硬件开发] 阿波罗STM32F767开发板IO引脚分配表.xlsx

说明：STM32开发板引脚分配表，在STM32F105和STM32F107互连型系列微控制器之前，意法半导体已经推出STM32基本型系列、增强型系列、USB基本型系列、互补型系列；新系列产品沿用增强型系列的72MHz处理频率。内存包括64KB到256KB闪存和 20KB到64KB嵌入式SRAM。新系列采用LQFP64、LQFP100和LFBGA100三种封装，不同的封装保持引脚排列一致性，结合STM32平台的设计理念，开发人员通过选择产品可重新优化功能、存储器、性能和引脚数量，以最小的硬件变化来满足个
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