[硬件开发] 金手指倒角规范.png

说明： 金手指倒角规范
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[硬件开发] OpenVX_Specification_1_2_1.pdf

说明： OpenVX 1.2.1 specification是OpenVX标准1.2.1版本的说明文档，介绍了OpenVX标准的目的，架构，概念，结构，实现等内容。
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[硬件开发] PCI插槽.PcbLib

说明： PCI插槽封装，PCI插槽封装，PCI插槽封装，PCI插槽封装
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[硬件开发] 29_DDS2_AD9767.rar

说明： 包括DDS的FPGA verilog语言，以及测试代码 发发发
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[硬件开发] LLC一些资料.zip

说明： LLC谐振电源设计资料，很多的文档，对于初学者来说非常有用，讲解原理以及各种计算
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[硬件开发] ESP32开发板原理图ESP-WROVER-KIT.pdf

说明： ESP32开发板原理图ESP-WROVER-KIT原理图，使用了ESP32模块
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[硬件开发] 仓库温度和湿度的监测系统论文资料.rar

说明： 防潮、防霉、防腐、防爆是仓库日常工作的重要内容，是衡量仓库管理质量的重要指标。它直接影响到储备物资的使用寿命和工作可靠性。为保证日常工作的顺利进行，首要问题是加强仓库内温度与湿度的监测工作。但传统的方法是用与湿度表、毛发湿度表、双金属式测量计和湿度试纸等测试器材，通过人工进行检测，对不符合温度和湿度要求的库房进行通风、去湿和降温等工作。这种人工测试方法费时费力、效率低，且测试的温度及湿度误差大，随机性大。因此我们需要一种造价低廉、使用方便且测量准确的温湿度测量仪。
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[硬件开发] 智能家居HiLink SDK集成开发调测指导.pdf

说明： HiLink SDK 是运行在设备WiFi 模组上的程序模块，用于实现设备的联网，以及设备 与智能家居云和智能家居APP 的互联互通。HiLink SDK 提供的功能包括设备联网、 互联互通、设备升级、本地控制、错误诊断等。集成HiLink SDK 可以帮助传统设备 快速实现智能化。 本文档用于指导开发者在智能设备中集成和调测HiLink SDK，实现和验证HiLink 设 备的远程控制、设备状态上报和OTA 升级等功能。
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[硬件开发] 基于SD45230的USB智能识别车充评估板.RAR

说明： 非常好得车充设计，从原理到设计，以及EMC整改，对硬件开发有非常大得帮助！
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[硬件开发] F407+XC6SLX9视频采集显示板原理图及PCB.rar

说明： 很好得原理图，包含原理图及PCB，可以通过源文件学习布线等操作
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[硬件开发] 机器人论文.docx

说明： 焊接机器人论文，纯自己设计的。焊接机器人论文，纯自己设计的。
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[硬件开发] 富斯FS-I6X遥控器使用说明.pdf

说明： 富斯FS-I6X遥控器使用说明，里面是富斯FS-I6X遥控器使用说明的介绍。
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