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开发技术下载,硬件开发下载列表 第1629页

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[硬件开发] MX Component 4.16S.txt

说明: 无需在意协议,可简单实现从计算机到PLC、运动控制器等通信处理的Active X控件、.NET控件库。使用MX Component后,串口通信和以太网通信的程序开发变的简单。
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[硬件开发] USB OTG.rar

说明: USB OTG v2.0_ Amendment final_052609 USB_OTG_and_EH_2-0-final_plus_errata_and_ecn_20110714 - final ECN for OTG and EH Testability OTGEH Errata 2011-07-14 - final
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[硬件开发] USB OTG.rar

说明: USB OTG v2.0_ Amendment final_052609 USB_OTG_and_EH_2-0-final_plus_errata_and_ecn_20110714 - final ECN for OTG and EH Testability OTGEH Errata 2011-07-14 - final
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[硬件开发] CH340PCB.ZIP

说明: 沁恒 ch340系列g n e t 官方原理图 pcb 串口 232 485 IRDA 打印口等
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[硬件开发] usb2.0 所有相关spec英文.rar

说明: usb2.0 所有相关spec英文.rar USB 2.0 Phase-Locked SOFs ECN.pdf USB 2_0 Adopters Agreement_final_021411.pdf USB 2 0 Material Change ECN.pdf USB 2.0 Connect Timing ECN.pdf
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[硬件开发] 立创EDA学习手册V2.0.pdf

说明: 立创EDA学习手册 原理图设计 在基础库中,包含了电容、电阻、接插件等常用器件,在选择器 件时在右下角会出现一个倒三角形,展开可以看到该原理图对应的 一些常用封装,我们可以在这里直接选用所需要的封装。选中器件 后在所选器件上点击鼠标左键就可以在右边的图纸上放置原理图器 件了。如果需要多个放置时,每按一次右键就会放置一个,右键取 消放置,同一器件的标号会自动叠加命名。
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[硬件开发] SS22-THRU-SS210-SMA.pdf

说明: SS22 THRU SS210 SURFACE MOUNT SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER Reverse Voltage - 20 to 100 Volts Forward Current - 2.0 Amperes
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[硬件开发] 防静电标志.zip

说明: AD中PCB板上的防静电标志,从小到大分别有40%,50%,60%,70%,80%,90%,100%大小不同的丝印
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[硬件开发] saleaeLogic_v1.2.17.zip

说明: saleaeLogic逻辑分析仪64位,版本为saleaeLogic_v1.2.17
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[硬件开发] MCS99xx_Win10_Win8.x_64bit_driver_v3.18.1.0_WHCK.zip

说明: win8、win0 64位的串口并口驱动程序。驱动支持PCI、PCIE转的串并口,支持DH382、TXIC382、WCH382、MCS98XX、MCS99XX、AX99100
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[硬件开发] 用GPIO模拟SPI协议的实现.pdf

说明: SPI,是英语Serial Peripheral interface的缩写,顾名思义就是 串行外围设备接口。是Motorola首先在其MC68HCXX系列处理 器上定义的。SPI接口主要应用在EEPROM,FLASH,实时时钟, AD转换器,还有数字信号处理器和数字信号解码器之间。SPI,是 一种高速的,全双工,同步的通信总线,并且在芯片的管脚上只占用 四根线,节约了芯片的管脚, 同时为PCB的布局上节省空间,提供 方便,正是出于这种简单易用的特性,现在越来越多的芯片集成了这 种通信协议,比如
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[硬件开发] JTAG边界扫描测试技术原理.ppt

说明: 详细介绍了JTAG的目的,好处,以及JTAG规范的建立发展过程
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