[硬件开发] LPC11XX_CN.pdf

说明： 文档讲述了关于cortex-m0的内核结构，还有LPC100系列的文件。
<zhangwengchao> 上传 | 大小：2mb

[硬件开发] DM9000.pdf

说明： 关于以太网的底层芯片，其中写了关于联杰公司生产的关于DM9000系列产品的主要内容。
<zhangwengchao> 上传 | 大小：602kb

[硬件开发] DDR3-SO-DIMM 封装库 AD Cadece

说明： 通用DDR3-SO-DIMM 204引脚 sodimm DXP封装库。AD库。 Cadece库。
<r347187595> 上传 | 大小：53kb

[硬件开发] Backup Of 最小系统3.0.pdsbak

说明： 51单片机的最小系统，可供单片机初学者了解学习单片机的相关知识
<weixin_43689824> 上传 | 大小：26kb

[硬件开发] S3C6410_用户手册.pdf

说明： S3C6410 是一个 16/32 位 RISC 微处理器，旨在提供一个具有成本效益、功耗低，性能高的应用处理器 解决方案，像移动电话和一般的应用。它为 2.5G 和 3G 通信服务提供优化的 H /W 性能， S3C6410 采用了 64/32 位内部总线架构。该 64/32 位内部总线结构由 AXI、AHB 和 APB 总线组成。它还包括许多强大的硬件 加速器，像视频处理，音频处理，二维图形，显示操作和缩放。一个集成的多格式编解码器（ MFC ）支 持 MPEG4/H.263/H.264
<qq_41782149> 上传 | 大小：12mb

[硬件开发] Automotive - T-BOX block diagram FOR CUSTOMER .pptx

说明： 这是TI提供的一套TBOX的解决方案，有需要的朋友拿走
<liulei9115> 上传 | 大小：459kb

[硬件开发] 硅麦克风使用选型表V2.2(1).pdf

说明： 產品特點： ● 具有高信噪比 ● 具有±1dB靈敏度 ● 具有防水防塵功能 ● 小尺寸封装更適合超薄终端 ● 低功耗 ● 良好的RF抗干擾性
<eemily_4> 上传 | 大小：50kb

[硬件开发] NI-DAQmx帮助.zip

说明： 该帮助文件介绍了如何使用NI-DAQmx为National Instruments设备编程。NI-DAQmx软件可建立与NI数据采集(DAQ)设备之间的通信并控制设备。
<tangsunwang> 上传 | 大小：8mb

[硬件开发] 车载充全部技术资料.rar

说明： 包含车载充电器的完整图纸和清单，PCB和原来图，及其原材料清单都有。
<viaboy> 上传 | 大小：113kb

[硬件开发] 补充3C认证规范.rar

说明： 硬件开发设计中电子元器件选型需要参考的3C认证规范。
<qq_26134615> 上传 | 大小：38mb

[硬件开发] LCD12864驱动文件.rar

说明： LCD12864底层驱动及一些常用函数。包括printf/打点/反白等等... 该函数更新一下。 void LCD_PointPlay(u8 x,u8 y,u8 bitEn) { //u16 point = ((u16)y>>7) + x;//x*128+y :当前点位序号------原语句 u16 point = ((u16)y<>4; //point/16:当前点位所在显存数组下标 if(bitEn) LCD_RAM[Index] |= 0x 8000>>
<weixin_42992743> 上传 | 大小：6kb

[硬件开发] sim7600原理图pcb.zip

说明： sim7600 原理图pcb参考资料pcb可以直接打样调试
<qq_29653837> 上传 | 大小：6mb