[硬件开发] CW6626X与CW6693X规格书.zip

说明： CW6626X与CW6693X规格书 6626 6693 系列不同封装规格的
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[硬件开发] 6626 6693（建荣MP3芯片6626 6693带蓝牙功能的原理图等应用资料）.zip

说明： 建荣MP3芯片6626 6693带蓝牙功能的原理图等应用资料，
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[硬件开发] 黑金Sparten6开发板AX309 Verilog教程V3.1.pdf

说明： 这里是黑金Sparten6开发板AX309 Verilog教程V3.1，包含书籍以每个章节具体实现的源代码来进行讲解，非常适合FPGA初学者学习使用
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[硬件开发] ug772_xadc_wiz.pdf

说明： XADC内部可以直接获取芯片结温和FPGA的若干供电电压（7系列不包括VCCO），用于监控FPGA内部状况。同时提供了17对差分管脚，其中一对专用的模拟差分输入，16对复用的模拟差分输入，不使用的时候可以作为普通的User I/O。 关于XADC具体的结构，功能和各个参数的含义，请参考相关文档。这里不做详细描述。另外有两点需要注意。 1.关于参考电压的设置，会影响误差范围及采样值的计算公式。 2.模拟差分输入对模拟信号幅值有要求，需要外边模拟电路进行一定程度的转换。
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[硬件开发] Altium Designer PCB封装库.rar

说明： 常用Altium Designer元件库封装库，包含了平常AD设计中比较常见的元器件封装
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[硬件开发] IC模拟版图设计.pdf

说明： 模拟IC版图设计，包括版图基本知识、版图所需文件、版图设计过程中需要考虑的问题等。
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[硬件开发] Designers-Guide to Spice and Spectre.pdf

说明： Designers-Guide to Spice and Spectre — Ken Kundert, 1995 — 许建超译，西安交通大学， 2008
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[硬件开发] AV67DOT1.PDF

说明： 此为VITA组织关于 同轴电缆在3U VPX架构中的使用，主要电缆未SMPM，内包含有TE等厂家的料号、结构尺寸、安装方式等。适用于硬件、系统架构和结构工程师使用。
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[硬件开发] UARM机械臂亚克力切割图纸.rar

说明： 开源机械臂的，亚克力切割图纸，分为5mm和3mm的两个，可以支架发给厂家进行切割， 工厂亚克力厚度通常为4.7mm和2.7mm的
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[硬件开发] UARM开源整理.rar

说明： UF_ARM 机械臂的全套资料，包括激光切割的CAD图纸，程序源码，3D图纸。以及组装资料等，非常全。 这个是大的机械臂，不是miniARM机械臂。
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[硬件开发] sdram控制器

说明： sdram控制器突发读写，硬件设计 向sdram中写数据，从SDRAM的起始地址开始写，写完后读出 sdram总容量：8MX16X4bank 8M指1个L-bank存储单元的数目:8X1024X1024 16指sdram的数据位宽 4bank指L-bank的数目
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[硬件开发] Acr122U--ufuid复制工具包.zip

说明： uid卡 cuid卡 fuid卡复制软件合集工具包,Acr122U--ufuid复制工具包.zip
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