[硬件开发] JLINK SWD+VCOM.png

说明： 此文档包含JLINK接口定义和说明，对各管脚有详细的说明。
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[硬件开发] lmz12002.pdf

说明： 此为小封装电源模块规格书，集成化高，外部仅需要几只电阻电容即可，可做到12W，亲测可用。
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[硬件开发] AV10-24S12 datasheet.pdf

说明： 此为爱默生10瓦电源规格书，目前爱默生电源事业部已拆分，此规格书网上基本绝版。
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[硬件开发] SVPWM教程.zip

说明： 压缩文件中包含对SVPWM的simulink仿真、SVPWM详细理论讲解以及重点都用红色笔标记出来了。对初学者以及想要仿真的同学很有帮助。测试通过了，但是可能因为版本问题出现小错误，稍加调试。
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[硬件开发] LDO_SGM2019.pdf

说明： The SGM2019 series low-power, low-noise, low-dropout, CMOS linear voltage regulators operate from a 2.5V to 5.5V input voltage.
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[硬件开发] ETA7014V1.1.pdf

说明： ETA7014 is a high voltage 36V over voltage protector (OVP) which has a very low 35mohm on resistance, by only change the external connecting. It can be used as an OVP device or a high voltage switch.
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[硬件开发] AN_SY7069_HSD_Yale.pdf

说明： SY7069 is a high efficiency, synchronous, step-up boost converter designed for one-cell Li-Ion or Lipolymer, or a two to three-cell alkaline Ni-Cd or NiMH battery powered applications. I
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[硬件开发] ACP2727.pdf

说明： Tiny SOT23-6, 2A, 1MHz LED Driver DC/DC erter designed to drive LED arrays. 2A switching current allows ACP2727 to be used in different 7 to 10 LCD panel backlights (3*13 LED arrays typically).
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[硬件开发] HFSS Via建模操作（详细）.rar

说明： HFSS Via建模操作，内含详细操作步骤。包含GND via 以及非GND Via的建模操作
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[硬件开发] JLink_Windows_V648b.rar

说明： JLINK最新版驱动，支持WIN10 WIN8 WIN7 。亲测可用，用于STM在线仿真。
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[硬件开发] 串口调试软件合集.zip

说明： 串口调试软件合集，包括串口监视器, commaster,comdebug等工具
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[硬件开发] RTD2270程序和烧写工具

说明： 乐华2270烧写全套，程序和烧写工具都在里面。
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