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硬件开发
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兆易创新GD32F3系列单片机器件包
说明：适用于MDK5
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weixin_41738023
> 在 上传 | 大小：
671744
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硬件开发
]
兆易创新GD32F2系列单片机器件包
说明：适用于MDK5
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weixin_41738023
> 在 上传 | 大小：
11534336
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硬件开发
]
兆易创新GD32F1系列单片机器件包
说明：适用于MDK5
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weixin_41738023
> 在 上传 | 大小：
19922944
[
硬件开发
]
兆易创新GD32E系列单片机器件包
说明：适用于MDK5
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weixin_41738023
> 在 上传 | 大小：
2097152
[
硬件开发
]
tuya_ble_sdk_Demo_Project_bk3432-master.zip
说明：bk3432 tuya_ble_sdk demo例程 蓝牙
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keaishamao
> 在 上传 | 大小：
16777216
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硬件开发
]
中颖电子 SH32F系列单片机器件包
说明：中颖电子 SH32F系列单片机器件包
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weixin_41738023
> 在 上传 | 大小：
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硬件开发
]
OCP NIC 3.0 Design Specification
说明：OCP 规范 电气规范，OCP NIC 3.0 Design Specification
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talk2012
> 在 上传 | 大小：
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硬件开发
]
麦克纳姆轮车.rar
说明：本资源适用于对小车性能要求不高，了解麦轮基本运作原理，对单片机编程有一点了解的用户。适宜大学生学校年度项目。
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Mr_Hanc_Tiskor
> 在 上传 | 大小：
5242880
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硬件开发
]
基于multisimV/F转换的测温电路
说明：我的课设ne555的multisim的设计及仿真
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weixin_44526420
> 在 上传 | 大小：
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硬件开发
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一种基于AD的鼠标板的设计
说明：一种基于AD的鼠标板的设计
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weixin_44526420
> 在 上传 | 大小：
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硬件开发
]
AR8031_Data_Sheet.pdf
说明：千兆以太网PHY
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weixin_49098595
> 在 上传 | 大小：
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硬件开发
]
AR8031_33_REF_DESIGN_V1.1.pdf
说明：AR8031参考设计
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weixin_49098595
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