[硬件开发] MODEBUS调试助手.zip

说明：MODEBUS调试助手.zip
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[硬件开发] ModbusSlaveSetup-4.3.1.zip

说明：ModbusSlaveSetup-4.3.1.zip
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[硬件开发] OLED模块封装库.zip

说明：OLED模块封装库.zip
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[硬件开发] EP4CE6F17C8AD原理图+PCB板.zip

说明：EP4CE6F17C8AD原理图+PCB板，适合入门参考
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[硬件开发] EP4CE6F17C8原理图+用户手册.zip

说明：EP4CE6F17C8原理图+用户手册,适合入门参考
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[硬件开发] i2c总线读写模块，使用Verilog编写

说明：fpga实现了i2c master的时序，支持单次读写操作者
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[硬件开发] Cyclone V系列FPGA原理图.zip

说明：Cyclone V系列FPGA原理图，适合入门参考
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[硬件开发] esp8089_datasheet_cn.pdf

说明：乐鑫ESP8089规格书
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[硬件开发] WT8089-SF1规格书 V1.0.0(2)(1).pdf

说明：基于ESP8089的WT8089-SF1模块，模块支持标准的 IEEE802.11 b/g/n 协议；硬件上，开发者只需要通过SPI/SDIO接口或者中央处理器AHB桥接口，即可与外部的MCU进行通信。
<ami82> 在 上传 | 大小：1048576

[硬件开发] SPEC_OF_FG89FTSM13-W5_RTL8189FTV_V1.0_3.3V_WIFI_L1568857206920.pdf

说明：ESP8089对标RTL8189,8089 模组pin2pin 8189FTV模组
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[硬件开发] PCB可制造性设计V3.pdf

说明：由于设计经验不是很丰富的工程师在设计PCB时，基本上很少考虑制造相关的因素，所以在打板PCB后发现经常会掉进一些坑，浪费了很多设计时间，PCB的设计我们需要考虑制板厂的制板能力，有一些设计比较精密或线宽线距过孔比较小的PCB很多制板厂无法生产，唯有少数可以生产，但是打板周期也许比较长。这份《pcb可制造性设计规范》，可以帮助大家在设计时注意一些必要问题。
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[硬件开发] ST-LINK资料包.zip

说明：包含STLINK-V2-1-J31M21（带虚拟串口），STLinkV2.J28.M18（普通的SWD），Jlink-ob-stm32（JlinkOB固件）以及ST-LINK Utility工具
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