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开发技术下载,硬件开发下载列表 第504页

[硬件开发] Product_Brief_PEX_8764_v1-3_07Oct13.pdf

说明:PEX8764芯片设计手册,详细的介绍该芯片IO和寄存器等信息,方便硬件设计和参考,方便产品的开发工作。
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[硬件开发] IXFN4_datasheet.pdf

说明:VDSS = 100V D25 = 420A RDS(on) ≤ 2.3mΩ 大电流低内阻MOS,耐压100V ,峰值电流 420A,内阻2.3毫欧
<weixin_41936366> 上传 | 大小:178kb

[硬件开发] STM32F7_USART_DMA.zip

说明:基于STM32F7的一个串口DMA收发程序,利用串口空闲中断,可接收不定长数据。 开发环境CubeMX、MDK-ARM,HAL库,程序经测试工作正常可用。
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[硬件开发] 板级电磁兼容设计.rar

说明:板级电磁兼容设计包含在画PCB电路板时,需要注意的电磁干扰方面的问题,好产品的电磁抗干扰性能肯定要做到最好,本资料就是助于研发人员设计电路板PCB。
<ywh2000> 上传 | 大小:1mb

[硬件开发] Modbus完整资料(内附C代码).zip

说明:内附Modbus协议官方原版pdf,中文版pdf,RTU协议等,还附有楼主自己的C语言代码可做参考。Modbus 协议是应用于电子控制器上的一种通用语言。通过此协议,控制器相互之间、控制器经由网络(例如以太网)和其它设备之间可以通信。它已经成为一通用工业标准。有了它,不同厂商生产的控制设备可以连成工业网络,进行集中监控。
<Asdfd234> 上传 | 大小:2mb

[硬件开发] AR0134.zip

说明:压缩包内有AR0134的 DataSheet、 配置手册、 使用说明 共三份文档,使用FPGA和其他控制器配置可以参考使用
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[硬件开发] M-ATX电气设计建议.pdf

说明:M-ATX电气设计建议,包括主板参数,尺寸,固定孔!
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[硬件开发] 88SE9230 R1.1 Two-Lane PCIe 2.0 to Four-Port SATA 6 Gbps RAI.pdf

说明:88SE9230芯片手册
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[硬件开发] 群联PS2251主控量产工具 涵盖绝大多数PS2251系列的U盘

说明:此主控为最新MPALL 9000 v3.89.0C主控,涵盖PS2251几乎全系的量产工具,大家可以下载使用,具体使用方法请查询本网各大神教程,因量产成功与否涉及到多方面因素,有包括选项问题,有电脑系统问题,有运气成分等,所以大家一定要耐心多次测试才能提高成功率
<weixin_44633334> 上传 | 大小:4mb

[硬件开发] 红外遥控的protel

说明:红外遥控的protel,用51单片机,用普通遥控器的
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[硬件开发] arm的并口下载软件

说明:JTAG-arm的并口下载软件,欢迎大家来下了用啊
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[硬件开发] 三星2443布线规则

说明:三星cpu布线指南,0.5mm BGA封装
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